今年紫光展銳將強(qiáng)勢殺入手機(jī)芯片市場，推出自主研發(fā)CPU和推進(jìn)4G芯片與大陸的合作，據(jù)悉射頻前端業(yè)務(wù)是器最大的發(fā)展空間，去年射頻前端一躍成為大陸廠商規(guī)模第一，2018年會(huì)從產(chǎn)品和人力布局做較大調(diào)整
根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納米先進(jìn)制程，并且有望在 2018 年初正式
wifi芯片廠商排名一：博通 BroadcomCorporaTIon（博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球領(lǐng)先的有線和無線通信，主營無線半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造、計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字
射頻識別（rfid）芯片廠商一：Cypress Cypress公司是一家知名的電子芯片制造商，其中文名稱為——賽普拉斯。賽普拉斯在紐約股票交易所上市，在數(shù)
adm2587ebrwz技術(shù)參數(shù) ADM2587E電源和信號隔離RS-485收發(fā)器提供兩個(gè)選項(xiàng)，可輕松完成評估；EVAL-ADM2587EEBZ 6層EN55022 B類輻射兼容
在手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)，“核芯”技術(shù)受制于人是中國的軟肋，現(xiàn)在國產(chǎn)芯片初步站穩(wěn)，將打響“攻芯戰(zhàn)”，國產(chǎn)手機(jī)芯片制造正在嘗試擺脫困境，在這兩大領(lǐng)域?qū)⒖赡嬉u，
藍(lán)牙芯片廠商排名一：美國高通公司 高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33，000多名員工遍布全球。高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向
基于網(wǎng)絡(luò)分析儀的解決方案可提供計(jì)量級性能和優(yōu)異的測量穩(wěn)定度 確保測量結(jié)果精確且可追溯 新聞要點(diǎn)： · 提供小于 0.015 dB 的幅度穩(wěn)定度和小于 0.1
據(jù)外媒報(bào)道， 有知情人士透露，以貝恩資本和日本投資者為首的陣營提出了以大約2.1萬億日元（約合190億美元）收購東芝芯片部門，從而一躍成為這起競爭激烈的拍賣活動(dòng)中領(lǐng)先的競標(biāo)者
TDA5250是一款低功率的單片F(xiàn)SK/ASK收發(fā)器芯片。它適合在868～870 MHz半雙工低數(shù)據(jù)速率通信中應(yīng)用，可以應(yīng)用在低數(shù)據(jù)速率通信系統(tǒng)、無鍵進(jìn)入系統(tǒng)、遙控系統(tǒng)、報(bào)警系統(tǒng)、遙測系統(tǒng)和家庭
3月22日下午，美國高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片，將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。 據(jù)了
當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場的時(shí)候，當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)
功能描述 ADM2483 是ADI （Analogdevice，inc） 公司推出的基于其專利iCoupler 磁隔離技術(shù)的隔離型RS485收發(fā)芯片。內(nèi)部集成了三通道的數(shù)字隔離器
隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)在全球的普及，移動(dòng)智能終端正在快速蠶食傳統(tǒng)PC的市場空間。在終端芯片領(lǐng)域，移動(dòng)芯片的市場占有率卻在不斷提升，逐漸成為芯片產(chǎn)業(yè)的“明星”和領(lǐng)跑者。值得一提
上周在高通4G/5G峰會(huì)上，全新的驍龍653/626/427三款中高端芯片一同亮相，相信已吸引起了不少手機(jī)愛好者的眼球。就像驍龍821是驍龍820的小幅升級版一樣，驍龍653、驍龍626和驍
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