IC尺寸微縮仍面臨挑戰(zhàn)。
為了使芯片微縮,總是利用光刻技術來推動。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術。
1. 零低k界面:在目前Intel的45nm設計中,采用硅襯底和高k金屬柵。在硅與高k材料之間有低k材料。對于零低k界面,免去了低k材料,提高驅動電流并減少漏電。這是16nm節(jié)點的一種選擇。
2. 單金屬柵堆疊:與傳統(tǒng)晶體管相比,高k金屬柵利用了單金屬柵堆疊結構,這改善了晶體管性能,且降低了器件功耗。
3. III-V族材料上柵堆疊:Intel、Sematech等已在討論在未來設計中采用InGaAs/高k界面。這種方法也能改善性能降低功耗。
4. 量子阱MOSFET:在硅上采用硅鍺結構是改善性能的一種方法。Intel近期展示了一款高速低功耗量子阱場效應晶體管。這種P溝道結構將基于40nm InSb材料。
5. 基于通孔硅技術的3D芯片:Sematech近期透露了建立基于通孔硅技術的300mm 3D芯片研發(fā)計劃。
之前,美國運營商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡,而隨著時間的推移,2019年會有越來越多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡,在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
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