日前,德州儀器 (TI) 宣布推出三款全面集成型電源管理與信號(hào)鏈配套芯片,可支持基于 OMAP35x 處理器設(shè)計(jì)的所有系統(tǒng)電源要求,從而壯大了針對(duì)嵌入式處理器設(shè)計(jì)的電源管理產(chǎn)品陣營(yíng)。通過(guò)將領(lǐng)先電源管理電路與 TI 低功耗嵌入式處理器進(jìn)行完美結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)最佳電源效率與性能,從而可延長(zhǎng)電池使用壽命及系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)間。
TPS65920、TPS65930 以及 TPS65950 器件不僅能縮小板級(jí)空間,并可高效管理OMAP35x 處理器的系統(tǒng)電源與控制。TPS65950 可支持多達(dá) 14 個(gè)電源管理轉(zhuǎn)換通道。除了集成型 3 MHz DC/DC 轉(zhuǎn)換器與低噪聲 LDO 外,該產(chǎn)品還在 7 毫米 x 7 毫米 的 BGA 封裝中高度集成了眾多組件,如雙通道音頻編解碼器與驅(qū)動(dòng)器、各種監(jiān)控特性、電池充電器、LED 驅(qū)動(dòng)器、10 位 3 輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器、振動(dòng)與鍵區(qū)功能性、帶集成 5 V 電源的高速 USB 收發(fā)器以及 I2C 通信接口等。TPS65920 與 TPS65930 器件均采用 10 毫米 x 10 毫米封裝、支持多達(dá) 8 個(gè)電壓軌,并具有 TPS65950 的部分特性。
全新電源配套器件壯大了不斷發(fā)展的單/多輸出穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列,可充分滿足 OMAP35x 處理器的需求。除 TPS659xx 產(chǎn)品系列外,TI 已售出數(shù)百萬(wàn)片微小型單輸出 TPS6235x 系列 3 MHz DC/DC 轉(zhuǎn)換器與多輸出 TPS65023 轉(zhuǎn)換器,這些解決方案使 OMAP35x 設(shè)計(jì)人員能夠更靈活地進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化。
TPS659xx、 TPS65023 以及 TPS6235x 器件采用專用 I2C 通信接口,以實(shí)現(xiàn) TI SmartReflex™ 電源與性能管理技術(shù),從而可進(jìn)一步節(jié)省電能。
采用 SmartReflex 技術(shù)優(yōu)化的電源管理
TI 的SmartReflex 技術(shù)充分發(fā)揮其深亞微米工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì),可顯著降低 OMAP35x 處理器的芯片級(jí)電流損耗。該技術(shù)將各種智能與自適應(yīng)軟硬件特性進(jìn)行完美整合,可根據(jù)設(shè)備任務(wù)、工作模式以及過(guò)程與溫度變化,進(jìn)行動(dòng)態(tài)控制電壓、頻率以及電源。
SmartReflex 技術(shù)可協(xié)調(diào)所有主要系統(tǒng)組件的功耗與性能,其中包括多處理內(nèi)核、硬件加速器、功能塊以及外設(shè)。電源管理單元庫(kù)可為便攜式設(shè)備電源域的系統(tǒng)分區(qū)實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度方案。最后,SmartReflex 技術(shù)還提供一種開放式軟件框架,從而可在更低級(jí)別的硬件技術(shù)之間實(shí)現(xiàn)智能協(xié)調(diào),并能夠與基于操作系統(tǒng)的第三方電源管理軟件相兼容。
面向各種市場(chǎng)的領(lǐng)先應(yīng)用處理器
2 月份推出的 OMAP35x 產(chǎn)品將 TI 業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的無(wú)線手持終端技術(shù)推向了主流消費(fèi)類電子領(lǐng)域,從而進(jìn)入了消費(fèi)類、嵌入式以及醫(yī)療等全新市場(chǎng)。OMAP35x 處理器采用 ARM® Cortex™-A8處理器技術(shù)開發(fā),并將 2D/3D 圖形引擎、視頻加速器以及 TMS320C64x+™ 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核進(jìn)行完美結(jié)合,從而可在統(tǒng)一芯片上為客戶提供業(yè)界最佳的集成多內(nèi)核處理能力。
OMAP35x 系列器件由四種不同的單芯片處理器組成,即 OMAP3503、OMAP3515、OMAP2525 以及 OMAP3530。此外,TI 的編解碼器、揚(yáng)聲器放大器以及耳機(jī)放大器等低功耗音頻產(chǎn)品系列還為上述器件提供了有益補(bǔ)充。
供貨情況
列入第四季度批量生產(chǎn)計(jì)劃的 TPS65920、TPS65930 以及 TPS65950現(xiàn)已開始提供樣片。已投入批量生產(chǎn)的 TPS65023 與 TPS6235x 器件現(xiàn)已全面上市,可通過(guò) TI 及其分銷商進(jìn)行訂購(gòu)。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。
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芯片
廠商
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體制造中,《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年,三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。
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芯片
華為
半導(dǎo)體
北京時(shí)間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠?yàn)樘厮估旧a(chǎn)汽車。眼下,富士康正在加大電動(dòng)汽車的制造力度,以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
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富士康
芯片
半導(dǎo)體
特斯拉
近日,中國(guó)工程院院士倪光南在數(shù)字世界??闹赋觯恢币詠?lái),我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人,在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,建議我國(guó)積極抓住時(shí)代機(jī)遇,聚焦開源RISC-V架構(gòu),以全球視野積極謀劃我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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倪光南
RISC-V
半導(dǎo)體
芯片
新能源汽車市場(chǎng)在2022年有望達(dá)到600萬(wàn)輛規(guī)模,為芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)較大的發(fā)展機(jī)遇。2022年,我國(guó)芯片供應(yīng)比去年有所緩解,但仍緊張。中期來(lái)看,部分類別芯片存在較大結(jié)構(gòu)性短缺風(fēng)險(xiǎn),預(yù)計(jì)2022年芯片產(chǎn)能缺口仍難以彌補(bǔ)。這兩年...
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新能源
汽車
芯片
汽車芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域要深度地融合,不僅僅是簡(jiǎn)單的供需關(guān)系,應(yīng)該是合作關(guān)系,把汽車芯片導(dǎo)入到整車廠的應(yīng)用。為緩解汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”,國(guó)內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)正探索越來(lái)越多的方式完善生態(tài)。為了促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)...
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智能化
汽車
芯片
汽車“缺芯”之下,國(guó)產(chǎn)芯片的未來(lái)是一片藍(lán)海。在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),“缺芯”“少魂”是我國(guó)汽車企業(yè)的短板弱項(xiàng),車規(guī)級(jí)芯片、操作系統(tǒng)的自主可控程度不高。其中,我國(guó)車規(guī)級(jí)芯片自給率小于5%,且多以低端產(chǎn)品為主,關(guān)鍵芯片均受制于...
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智能化
汽車
芯片
之前,美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來(lái)越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
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運(yùn)營(yíng)商
5G網(wǎng)絡(luò)
芯片
日本車用MCU大廠瑞薩電子發(fā)布公告稱,該公司將于8月31日完全關(guān)閉滋賀工廠,并將土地轉(zhuǎn)讓給日本大坂的ARK不動(dòng)產(chǎn)株式會(huì)社。瑞薩電子曾在2018年6月宣布,滋賀工廠將在大約兩到三年內(nèi)關(guān)閉,該工廠的硅生產(chǎn)線已于2021年3月...
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MCU
ARK
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
伴隨新能源汽車、自動(dòng)駕駛技術(shù)等的迅速發(fā)展,汽車芯片正成為業(yè)內(nèi)熱議的話題之一,要協(xié)調(diào)穩(wěn)定市場(chǎng)、確保芯片供應(yīng)。從供給上來(lái)看,要梳理關(guān)鍵領(lǐng)域芯片供需情況,引導(dǎo)國(guó)外汽車芯片企業(yè)來(lái)華投資,建立芯片及重要原材料應(yīng)急儲(chǔ)備機(jī)制。在穩(wěn)定市...
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新能源
汽車
芯片
最近華為Mate 50系列和蘋果iPhone 14系列都比較火,二者各有各的優(yōu)點(diǎn),不過(guò)沒(méi)有麒麟芯成了華為Mate 50系列永遠(yuǎn)的痛,其采用的驍龍8+芯片性能雖然不錯(cuò),但是和蘋果A16相比,還是具有一定的差距,而且沒(méi)有了自...
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國(guó)產(chǎn)
GPU
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日英國(guó)半導(dǎo)體公司Alphawave IP正式宣布以2.4億美元現(xiàn)金價(jià)格收購(gòu)總部位于以色列的數(shù)據(jù)中心光學(xué)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)芯片開發(fā)商Banias Labs 100%的股份。
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Alphawave IP
芯片
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
芯耀輝作為一家IP新銳公司,已具有十幾二十年量產(chǎn)跨工藝、多產(chǎn)品、多應(yīng)用驗(yàn)證的IP和完整的前后端服務(wù)的經(jīng)驗(yàn)和能力。后摩爾時(shí)代:芯片IP將結(jié)合先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝、智能協(xié)同自動(dòng)設(shè)計(jì),成為撬動(dòng)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支點(diǎn)。
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IP新銳
前后端服務(wù)
芯片
據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹木的10倍,功...
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芯片
IBM
半導(dǎo)體
芯榜消息,12月22日下午,在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上,國(guó)家“芯火”平臺(tái)之一,南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心(ICisC)總經(jīng)理、李輝先生在接受芯榜等媒體采訪時(shí)表示,盡管南京集成電路產(chǎn)...
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集成電路
芯片
電子信息
1月14日,翱捷科技在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,成為A股基帶芯片第一股。公司證券代碼為688220,發(fā)行價(jià)格164.54元/股,發(fā)行市盈率為83.65倍。截至發(fā)稿,翱捷科技跌約30%,報(bào)115.91元/股,單簽虧損已經(jīng)接...
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翱捷科技
芯片
物聯(lián)網(wǎng)