在進行PCB設計時，電源芯片設計選擇DC/DC還是LDO是要有要求的。

一、簡單的來說，在升壓場合，當然只能用DC/DC，因為LDO是壓降型，不能升壓。

LDO的選擇

當所設計的電路對分路電源有以下要求

1. 高的噪音和紋波抑制;

2. 占用PCB板面積小，如手機等手持電子產(chǎn)品;

3. 電路電源不允許使用電感器，如手機;

4. 電源需要具有瞬時校準和輸出狀態(tài)自檢功能;

5. 要求穩(wěn)壓器低壓降，自身功耗低;

6. 要求線路成本低和方案簡單;

此時，選用LDO是最恰當?shù)倪x擇，同時滿足產(chǎn)品設計的各種要求。

二、再者，需要看下各自的主要特點：

DC/DC:效率高，噪聲大;好處就是轉換效率高，可以大電流，但輸出干擾較大，體積也相對較大。

LDO:噪聲低，靜態(tài)電流小;體積小，干擾較小，當輸入與輸出電壓差較大的化，轉換效率低.

所以如果是用在壓降比較大的情況下，選擇DC/DC，因為其效率高，而LDO會因為壓降大而自身損耗很大部分效率;

如果壓降比較小，選擇LDO，因為其噪聲低，電源干凈，而且外圍電路簡單，成本低。

LDO是low dropout regulator，意為低壓差線性穩(wěn)壓器，是相對于傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器來說的。傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器，如78xx系列的芯片都要求輸入電壓要比輸出電壓高出2v~3V以上，否則就不能正常工作。但是在一些情況下，這樣的條件顯然是太苛刻了，如5v轉3.3v,輸入與輸出的壓差只有1.7v，顯然是不滿足條件的。針對這種情況，才有了LDO類的電源轉換芯片。

LDO線性降壓芯片：原理相當于一個電阻分壓來實現(xiàn)降壓，能量損耗大，降下的電壓轉化成了熱量，降壓的壓差和負載電流越大，芯片發(fā)熱越明顯。這類芯片的封裝比較大，便于散熱。

LDO線性降壓芯片如：2596，L78系列等。

DC/DC降壓芯片：在降壓過程中能量損耗比較小，芯片發(fā)熱不明顯。芯片封裝比較小，能實現(xiàn)PWM數(shù)字控制。

DC/DC降壓芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41

總的來說，進行PCB設計時，升壓是一定要選DCDC的，降壓，是選擇DCDC還是LDO，要在成本，效率，噪聲和性能上比較。關鍵是具體應用具體分析。