集成電路的特點(diǎn)和封裝 src="/21ic_image/21icimage/200903/6678ed5f5a4ed579343e614b72b5bccb.gif" width=600 border=0>
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國軟件定義存儲(chǔ)及超融合市場研究報(bào)告》,報(bào)告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長59.4%,近5倍于...
關(guān)鍵字: IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心東京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會(huì)社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集團(tuán)公司上海通運(yùn)國際物流有限公司(Nipp...
關(guān)鍵字: 溫控 精密儀器 半導(dǎo)體制造 BSP