EDA
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Verilog HDL設計中只能要用同步而不能用異步時序邏輯的原因
先簡單介紹下同步時序和異步時序邏輯，看下他們的異同點。
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VerilogHDL可綜合設計需要注意的幾點
本文將介紹VerilogHDL可綜合設計需要注意的點，一是邏輯設計，二是鎖存器，三是設計思維。
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SMT貼片加工制程及注意事項
SMT應該是現(xiàn)代電子組裝工業(yè)中自動化程度最高的一環(huán)，那么在其中要注意些什么呢?一整條產(chǎn)線大概只需要5-7個作業(yè)員就可以維持一條生產(chǎn)線的運作，而且大約每30～60秒就可以產(chǎn)出一片PCBA組裝板。
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淺談PCB熱設計的檢測的兩種方式
文章主要PCB熱設計的檢測的兩種方式，一是熱電阻，二是升溫檢測。
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避免PCB板漲縮的方法
那么我們先要來了解PCB板的規(guī)定，以及為什么會發(fā)生漲縮，標準時什么樣的，最后了解如何避免。
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淺談PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途
這里主要介紹PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途，分為銅涂層和電鍍鎳層分別來介紹。
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PCB網(wǎng)印時產(chǎn)生的故障解析
這里介紹幾種PCB網(wǎng)印時容易遇到的幾種故障。
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PCB設計時layout應該注意什么？
這里主要介紹PCB設計layout時應該注意的12種事項。
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一文解析PCB各個板層的定義
PCB線路板有很多的板層，那么各個板層又有什么意思呢，來一起看
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PCB印制電路板分層設計原則
PCB印制電路板分層設計原則主要又兩個，一個時20H，還有個是2W原則。一起來看具體是什么意思吧。
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PCBA加工回流焊和波峰焊的區(qū)別
如果你從事PCBA加工中，那么你會知道，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢?
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PCBA品質(zhì)檢驗員日常工作內(nèi)容
文章將會介紹幾種PCBA質(zhì)檢員的主要工作
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為什么SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI
一般而言，SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI，焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因，正如我們有關(guān)最常見的PCBSMT貼片缺陷的博客所概述的那樣。
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如何選擇合適的PCB加工廠家
如何選擇合適的PCB打樣廠家呢，主要分為以下5點來看，跟小編一起看吧。
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顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱的方法
怎么顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱呢?這里我們分為兩種情況進行分析，一種是在繪制原理圖庫的時候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱;另外一種是在繪制原理圖的時候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。
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