PCB線路板電鍍銅工藝簡析

一．電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二．工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二

基于FPGA的身份認(rèn)證智能卡設(shè)計(jì)

基于DSP的CAN總線系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座三十

3）Rel Prop Delay 項(xiàng)，如圖 5－5 所示。圖5-5 設(shè)置 Rel Prop Delay值對于一些有相對延時要求的網(wǎng)絡(luò)，可以在該處設(shè)置相對延時值。 35、 Rule Name：相對延時網(wǎng)絡(luò)的規(guī)則名，具有相同規(guī)則命名的網(wǎng)絡(luò)為同一組相對延時網(wǎng)

一種對CCSDS刪除卷積碼的盲解碼方法

基于NiosII的MPEG－4視頻播放器設(shè)計(jì)

電路板設(shè)計(jì)ESD的硬件解決（二）

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Cadence 的高級可制造性設(shè)計(jì)(DFM)解決方案

美國國家半導(dǎo)體推出兩款低功率LVDS 2x2 交叉點(diǎn)開關(guān)電路

美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布該公司的PowerWise®高能效芯片系列添加兩款低功率低電壓差分信號傳輸(LVDS)2x2交叉點(diǎn)開關(guān)電路。型號為DS25CP102的交叉點(diǎn)開關(guān)電路通道的功耗

基于SoPC的自感知運(yùn)動圖像采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

醫(yī)院綜合布線系統(tǒng)的研究

Cadence推出全新Tensilica DNA 100處理器IP，為設(shè)備端AI應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效

楷登電子(美國 Cadence公司)近日推出Cadence® Tensilica® DNA100處理器IP，首款深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(DNA)AI處理器IP，無論小至0.5 還是大到數(shù)百TeraMAC(TMAC)，均可實(shí)現(xiàn)高性能和高能效。

各種封裝形式比較

(1)從封裝效率進(jìn)行比較。DIP最低(約2%～7%)，QFP次之(可達(dá)10%～30%)，BGA和PGA的效率較高(約為20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。(2)從封裝厚度進(jìn)行比較。PQFP和PDIP封裝厚度為3.6 mm～2.0mm，TQFP和TSOP可減小到