AMD描述了兩款新x86內(nèi)核的概貌——其中一款針對(duì)英特爾——計(jì)劃于2011年投產(chǎn)。此外AMD正在開(kāi)發(fā)自己第一款集成x86內(nèi)核與GPU的32nm制程系列處理器，將于六月前出樣。

AMD與自己最強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾都在爭(zhēng)著推出整合GPU的32nm處理器。這兩家公司都未細(xì)述自己將要采用的內(nèi)核。給第一代整合產(chǎn)品之爭(zhēng)的輸贏留下無(wú)數(shù)疑問(wèn)。

此類(lèi)混合多核處理器的編程模型進(jìn)化方式將成為重要因素。AMD暗示自己已悄然采用一種新方法，認(rèn)為這將為自己的處理器贏得戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)。

硬件方面，Bobcat是可合成的（synthesizable）低功耗x86內(nèi)核，AMD將以它抗衡英特爾。Bobcat將以目前主流處理器一半的尺寸提供90%的性能，性能超過(guò)。Bobcat有一條亂序執(zhí)行流水線，每個(gè)時(shí)鐘周期能夠下達(dá)兩條指令，不同于Atom的是，它采用主動(dòng)分支預(yù)測(cè)。第一款該內(nèi)核處理器最高功耗2W，但也可以在不足1W的功率下運(yùn)行。

Bulldozer則是高性能內(nèi)核，將兩顆x86內(nèi)核調(diào)整后并入一塊硅片,兩個(gè)獨(dú)立整點(diǎn)單元分用獨(dú)立的L1、L2緩存，但兩個(gè)內(nèi)核共用同一個(gè)L3緩存和增強(qiáng)型浮點(diǎn)單元。該浮點(diǎn)單元包括兩個(gè)128位乘法累加（FMAC）單元。三年前啟動(dòng)Bulldozer設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的Chuck Moore說(shuō)：“這（FMAC）是浮點(diǎn)單元里最常用的指令，Bulldozer則是最早采用專(zhuān)用硬件的x86內(nèi)核”。

Bulldozer采用全定制設(shè)計(jì)，為處理器在限定功耗范圍內(nèi)提供最大數(shù)據(jù)率進(jìn)行優(yōu)化。最早采用該內(nèi)核的產(chǎn)品將是桌面/服務(wù)器CPU，32nm硅絕緣體技術(shù)（SOI）制程，支持高-K金屬柵極。

兩款新內(nèi)核都支持完整的x86指令集，Bulldozer的指令集為FMAC進(jìn)行了新擴(kuò)展。

整合GPU與x86內(nèi)核

Llano處理器將是AMD最初的幾款系列處理器之一，該處理器沒(méi)有采用Bobcat或Bulldozer內(nèi)核，而是選用了一款現(xiàn)有45nm制程x86內(nèi)核的32nm制程增強(qiáng)版。Llano將內(nèi)建4顆x86內(nèi)核以及一顆支持微軟DirectX 11 API的GPU，全部連入DDR3 。Moore暗示Llano處理器將有多個(gè)版本，至少采用兩種不同的GPU，其它整合處理器也很可能會(huì)提供這種選擇。

Ontario處理器將采用兩顆Bobcat內(nèi)核、一個(gè)DX11 GPU以及DDR3內(nèi)存。但AMD不愿透露這款定位于輕薄筆記本和上網(wǎng)本的處理器所采用的制程。

這兩款處理器都將在2011年出貨，與采用4至8顆Bulldozer內(nèi)核、不內(nèi)建GPU的高端桌面處理器Zambezi同期。2011年上市的兩款服務(wù)器處理器也將采用Bulldozer內(nèi)核。

AMD正在創(chuàng)造一個(gè)設(shè)計(jì)流程，將x86設(shè)計(jì)流程中的元素與使用更簡(jiǎn)單的可合用內(nèi)核的圖形設(shè)計(jì)流程中的元素相結(jié)合。該公司希望能夠通過(guò)這個(gè)設(shè)計(jì)流程以12個(gè)月為周期分出使用不同的內(nèi)核組合的集成設(shè)計(jì)。AMD產(chǎn)品部總經(jīng)理Rick Bergman說(shuō)：“我們每年都會(huì)拿出最好的圖形處理器”。

英特爾Westmere處理器已經(jīng)出樣，該處理器封裝了一顆32nm制程多核Nehalem處理器和一顆45nm制程GPU。該公司計(jì)劃于2011年推出一款全面整合處理器，采用SandyBridge x86內(nèi)核及GPU，很可能與AMD的系列同期上市。

Bergman等人證實(shí)AMD已經(jīng)有了至少一款Fusion系列處理器的可用硅片，很可能是Llano處理器。多款32nm制程Fusion系列產(chǎn)品將在2010年6月前向廠商提供樣品，同年下半年量產(chǎn)。