在嵌入式系統(tǒng)或物聯(lián)網項目上工作的工程師必須與影響設計各個方面的性能和成本之間的權衡作斗爭。安全性與處理速度和存儲能力一樣,也是這個方程的一部分。
這個公式被稱為歐姆定律。如果電壓保持恒定,電阻值將隨著電流-分母的增加而減小。反過來,電阻值會隨著電流的減少而增加.換句話說,在攜帶大電流的電路中電阻較低,在攜帶小電流的電路中電阻較高。
圖1 用一個45MV輸入信號和一個1MV的增益表示100V/V的操作放大器 O .偏移信號直接增加輸入信號,引入2.22%的誤差.您可以通過選擇具有更好的偏移規(guī)格的操作放大器,或者通過實現(xiàn)校準過程來減少這個錯誤。
聲壓、聲強和聲強是三種不同的聲音量化方法。該常見問題調查表首先定義每一種測量方法,研究可用于量化這些方法的各種測量技術,提出一系列測量聲音的國際測試標準,審視測量聲壓和聲強的儀器,最后簡要介紹人類聽覺的非線性特征。
現(xiàn)代智能手機是驚人的工程功績,將許多先進的部件包裝成細長的小型設計。這些設備的核心是印刷電路板,它連接和支持所有電子元件。高性能印刷電路板的制造和裝配是至關重要的,因為它們直接影響智能手機的工作質量、可靠性和整體性能。本文討論了為什么高質量的PCB板制造和組裝在智能手機行業(yè)如此重要,重點是推動這一重要過程的關鍵因素和新進展。
類似的原理也可以應用于任何使用差動信號的高速接口技術。事實上,隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的加快,需要增加對這些項目的關注。隨著數(shù)據(jù)速率進入Gbps范圍,過程和板幾何形狀變得更小,在短得多的傳輸距離時,串擾等不必要的影響會成為一個問題。
在模擬數(shù)字轉換器(ADC)空間,目前主要有三種類型的數(shù)字輸出使用的ADC制造商。如本文之前部分所述,這三種輸出是互補金屬氧化物半導體(CMOS)、低壓差動信令(LVDS)和電流模式邏輯(CML)。
目前,已經有兩個標準已經編寫來定義LVDS接口。最常用的ANSI/TIA/EIA-644規(guī)范,題為"低壓差動信令(LVDS)接口電路的電氣特性。另一種是題為"用于可伸縮相干接口的低壓差動信號(LVDS)標準"的IEEE標準159.3。"
由于設計者可以選擇許多類似數(shù)字轉換器,在選擇過程中需要考慮的一個重要參數(shù)是包括的數(shù)字數(shù)據(jù)輸出類型。目前,高速轉換器使用的三種最常見的數(shù)字輸出類型是互補金屬氧化物半導體(CMOS)、低壓微分信號(LVDS)和電流模式邏輯(CML)。
制定了PCB設計指南,作為電路設計工程師達到行業(yè)標準的基準。遵循這些準則將確保更好的可制造性和穩(wěn)健的產品性能。改進產品可測試性和可制造性的設計準則。他們的特色建議,以提高信號完整性和電磁兼容性(EMC)的印刷電路板,從而提高一個產品的整體性能。本文將概述各種PCB設計指南,以提高PCB的信號完整性。遵循這些指導方針將有助于工程師?PCB制造 .
RISC-V指令集作為一種開源的指令集架構(ISA),自推出以來便受到了廣泛的關注和應用。其優(yōu)點和缺點具體如下:
RISC-V,這一源自伯克利大學的指令集架構(ISA),自2010年萌芽,至2014年正式面世,以其簡潔性、一致性、可擴展性和高編譯效率,迅速吸引了全球范圍內的企業(yè)、高校及研究機構的目光。在ARM與Intel x86兩大巨頭長期主導的微處理器指令集架構市場中,RISC-V如同一股清流,為處理器IP的“自主可控”提供了前所未有的發(fā)展機遇,特別是在消費類電子、物聯(lián)網(IoT)等嵌入式應用領域,RISC-V更是被視為打破壟斷、引領創(chuàng)新的“曙光”。
隨著智能設備、物聯(lián)網和智能家居技術的飛速發(fā)展,室內定位技術已經成為研究和應用的熱門領域。其中,基于超寬帶(Ultra-Wide Band,UWB)技術的室內定位系統(tǒng)因其高精度、低功耗和強抗干擾能力而備受關注。本文將探討UWB室內無線同步的定位基站系統(tǒng)的設計原理、關鍵技術和應用場景。
在電子制造業(yè)中,PCB(印刷電路板)作為電子設備的核心組件,其質量和可靠性至關重要。然而,PCB焊盤脫落作為一種常見的質量問題,不僅影響產品的功能性和使用壽命,還可能給生產帶來不必要的成本增加和延誤。本文將對PCB焊盤脫落的常見原因進行深入分析,并提出相應的應對策略,以期為相關從業(yè)者提供有價值的參考。
在現(xiàn)代電子制造領域,PCB(印刷電路板)作為電子設備的基礎支撐,其設計與制造技術的優(yōu)劣直接關系到產品的性能、可靠性和成本。隨著信號傳輸速率的不斷提升,PCB設計中的信號完整性問題日益凸顯,背鉆技術應運而生,成為解決高頻信號傳輸中信號完整性問題的有效手段。本文將深入探討PCB背鉆的原理、工藝及其在實際應用中的重要性。