英特爾春季信息技術(shù)峰會(huì)在北京召開。15日，英特爾半導(dǎo)體有限公司亞洲渠道軟件運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理湯姆.波恩斯(Tom Burns)接受媒體采訪，就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在亞太地區(qū)未來的發(fā)展發(fā)表看法。   
 
　　英特爾半導(dǎo)體有限公司亞洲渠道軟件運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理湯姆.波恩斯接受賽迪網(wǎng)記者采訪 

　　首先波恩斯就英特爾全球半導(dǎo)體加工產(chǎn)業(yè)鏈布局作了總體的說明。在2003年以前，英特爾半導(dǎo)體加工產(chǎn)業(yè)主要集中在菲律賓的馬尼拉、馬來西亞的庫侖以及哥斯達(dá)黎加。 

　　2003年以后，中國(guó)、印度的半導(dǎo)體蓬勃興起，英特爾也觀察到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈亞太遷移的大趨勢(shì)。隨后英特爾也加入到投資中國(guó)、印度IT產(chǎn)業(yè)的行列中，先后在中國(guó)的上海、成都投資設(shè)立芯片封裝測(cè)試工廠，在印度的班加羅爾投資建立半導(dǎo)體研發(fā)中心。 

　　隨著大量半導(dǎo)體流水線的涌入，中印兩國(guó)成為爭(zhēng)奪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亞太龍頭的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?！坝⑻貭柫?xí)慣于耐心地尋找市場(chǎng)機(jī)會(huì)。我們根據(jù)市場(chǎng)的情況，決定下一步采取什么戰(zhàn)略。”換而言之，英特爾的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略沒有固定的投資策略，巨頭追求靈活而且主動(dòng)。 

　　2004年8月，英特爾宣布投資成都，建立大型封裝測(cè)試工廠。此前爭(zhēng)奪該項(xiàng)目呼聲較高的是直轄市重慶，據(jù)說英特爾“棄渝投蓉”，把封裝測(cè)試工廠設(shè)立成都附近，令重慶大為沮喪。 

　　但又有誰了解“成都模式”引資成功背后的故事呢。為了確保成都項(xiàng)目的成功，英特爾組建了人力、物流、電信、建筑、社會(huì)治安、稅收、通關(guān)等專業(yè)調(diào)查組，“輪番轟炸”。這種談判方式被成都方面稱為“窮盡式提問”，也叫“千萬次提問”。 

　　比如物流，成都方面把雙流機(jī)場(chǎng)所有主要進(jìn)出口航班的情況通通列出來，有哪些航空公司、機(jī)場(chǎng)跑道的起降能力、倉儲(chǔ)運(yùn)輸能力、主要貨運(yùn)代理公司，全部高速公路及英特爾成都廠區(qū)通向最近幾個(gè)水運(yùn)港口的路徑，每個(gè)港口的年吞吐能力。詳盡如此，成都給英特爾留下了準(zhǔn)備充分、政府重視、人員專業(yè)的好印象，最后得以勝出。 

　　英特爾成都項(xiàng)目總投資3.75億美元，2004年建成投產(chǎn)后年出口達(dá)到4億美元，拉動(dòng)成都出口額突飛猛進(jìn)的發(fā)展，估計(jì)英特爾項(xiàng)目會(huì)占到成都全年出口總額的30%，成為成都最大的出口企業(yè)。 

　　媒體專訪會(huì)上，英特爾方面人士透露，數(shù)周前英特爾已經(jīng)追加對(duì)成都封裝廠的投資，總投資額增加到4.5億美元。該封裝測(cè)試廠今年極有可能成為中國(guó)西部諸省最大的出口制造企業(yè)。 

　　波恩斯不認(rèn)為英特爾在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亞太競(jìng)爭(zhēng)中施加了經(jīng)濟(jì)利益以外的影響——對(duì)于芯片巨頭而言，商業(yè)就是商業(yè)?！拔覀儠?huì)根據(jù)需求，增加投資，也會(huì)在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)下考慮在上海、成都以外的地點(diǎn)設(shè)立封裝測(cè)試工廠。但是現(xiàn)在我們還沒有新建測(cè)試工廠的需求?！?nbsp;

　　波恩斯認(rèn)為，英特爾投資最大的原則是“扎根新興的大型需求市場(chǎng)”。“我們是企業(yè)，要對(duì)股東負(fù)責(zé)。我們盡力控制成本，考慮當(dāng)?shù)氐谋O(jiān)管因素、市場(chǎng)需求、物流和供應(yīng)鏈，在最靠近客戶的地方投資建廠?！?nbsp;

　　繼成都封裝廠追加投資后，英特爾在上海的測(cè)試廠也完成了新一期擴(kuò)容，計(jì)劃將于5月12日召開正式的新聞發(fā)布會(huì)。波恩斯期待中國(guó)測(cè)試工廠早日封裝測(cè)試英特爾最新的雙核芯片，向市場(chǎng)供應(yīng)本地制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 

　　筆者走訪了上海微電子研究所的部分專業(yè)人士，專家評(píng)論稱，目前印度仍在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域保持領(lǐng)先，于芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域，中國(guó)具有一定優(yōu)勢(shì)?！叭绻嫌伟雽?dǎo)體廠商加大市場(chǎng)潛力、客戶偏好等因素，并在業(yè)內(nèi)形成產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)，那么對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)的未來是非常有利的?！?nbsp;