每年一成多至兩成的全球半導(dǎo)體產(chǎn)值市場(chǎng)規(guī)模，手機(jī)已然成為半導(dǎo)體業(yè)者最受矚目的應(yīng)用平臺(tái)。尤其手機(jī)芯片的高技術(shù)障礙與緊密供應(yīng)鏈關(guān)系，更使產(chǎn)業(yè)整合、洗牌與專利互控蔚為趨勢(shì)。針對(duì)此一熱門芯片市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)與廠商競(jìng)合情況，臺(tái)灣工研院IEK-ITIS發(fā)表了最新研究報(bào)告深入探討。

工研院IEK-ITIS分析師郭秋鈴表示，從2006年下半年至今，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)并購(gòu)案與專利訴訟案頻傳，如NXP并購(gòu)Silicon Labs手機(jī)移動(dòng)通信部門、Marvell收購(gòu)Intel通信及應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)，以及近期Broadcom并購(gòu)GPS芯片商Global Locate、Broadcom因?yàn)閷＠麢?quán)對(duì)Qualcomm提起訴訟并在2006年六月獲得美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)判決勝訴等均是如此。

以目前時(shí)間點(diǎn)來(lái)看，除Qualcomm及TI、Freescale等IDM業(yè)者早在手機(jī)芯片市場(chǎng)攻城略地外，近年來(lái)隨前幾大IC設(shè)計(jì)公司Broadcom、Marvell以及臺(tái)灣業(yè)者M(jìn)ediaTek持續(xù)深化在手機(jī)芯片市場(chǎng)布局，使得手機(jī)芯片市場(chǎng)版圖產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)版圖也出現(xiàn)微妙變化。

低價(jià)手機(jī)成市場(chǎng)主力 芯片設(shè)計(jì)面臨新挑戰(zhàn)

根據(jù)IEK-ITIS預(yù)計(jì)，2007年至2011年間，全球手機(jī)市場(chǎng)出貨量約維持在10.5億至13億部的規(guī)模，盡管經(jīng)歷過(guò)2000年以前快速成長(zhǎng)期后，手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)已趨緩，但新興市場(chǎng)、超低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)興起以及換機(jī)潮，預(yù)計(jì)仍為手機(jī)市場(chǎng)支撐的主要力道。

郭秋鈴指出，目前手機(jī)市場(chǎng)有兩大發(fā)展趨勢(shì)，其一為通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的快速發(fā)展(Technology Migration)，GSM/GPRS/EDGE等第二代通信技術(shù)在2007年仍占六成比重，但到2011年手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將漸轉(zhuǎn)向主流規(guī)格的3G/3.5G標(biāo)準(zhǔn)。

另一個(gè)矚目的趨勢(shì)則是手機(jī)整合多媒體(Multimedia)和連結(jié)(Connectivity)功能日趨成熟，更多照相、音樂(lè)、藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS、Mobile TV、NFC(Near-field Communication)、Ultra-wideband(UWB)、WiMax等應(yīng)用加入手機(jī)平臺(tái)，使得手機(jī)芯片大廠面臨3G/3.5G技術(shù)發(fā)展、整合手機(jī)功能、低成本和高整合度等挑戰(zhàn)。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)展及手機(jī)BOM Cost持續(xù)下降，手機(jī)功能面除朝往多媒體與無(wú)線連結(jié)性發(fā)展，將市場(chǎng)普及率高的多種功能以系統(tǒng)級(jí)封裝(System-in-package，SiP)或SoC方式整合外，手機(jī)核心芯片的精簡(jiǎn)化、朝往高整合度芯片發(fā)展趨勢(shì)更趨明顯。
就不同的手機(jī)市場(chǎng)區(qū)域而言，郭秋鈴表示，在超低價(jià)手機(jī)部分，技術(shù)挑戰(zhàn)包括持續(xù)采用先進(jìn)制程降低成本、數(shù)字射頻技術(shù)(Digital RF)興起以及單芯片整合等；現(xiàn)階段TI、Infineon、NXP等均已針對(duì)此市場(chǎng)提供整合射頻和基頻電路的單芯片產(chǎn)品。

在入門及中階手機(jī)市場(chǎng)則強(qiáng)調(diào)完整手機(jī)芯片解決方案，并能整合部分多媒體和無(wú)線通信功能；至于高端手機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)調(diào)效能表現(xiàn)，進(jìn)攻此市場(chǎng)的芯片業(yè)者挑戰(zhàn)則以Multi-Mode不同系統(tǒng)間的整合、低耗電設(shè)計(jì)解決方案等為勝出關(guān)鍵。

一線芯片業(yè)者占盡優(yōu)勢(shì) 后進(jìn)廠商競(jìng)爭(zhēng)門檻高

此外，在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，領(lǐng)先廠商仍具備較大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。郭秋鈴表示，綜觀一線手機(jī)芯片業(yè)者不僅在手機(jī)芯片效能、專利、接口相關(guān)專利以及采用先進(jìn)制程、規(guī)模經(jīng)濟(jì)等層面具備優(yōu)勢(shì)外，加上與一線手機(jī)大廠關(guān)系密切(如Nokia與TI、Motorola與Freescale、Qualcomm與CDMA手機(jī)業(yè)者)，對(duì)后進(jìn)業(yè)者確實(shí)構(gòu)筑了相當(dāng)高的進(jìn)入障礙。

以2006年手機(jī)基帶芯片營(yíng)收市場(chǎng)占有率來(lái)看，主要仍由一線業(yè)者TI和Qualcomm以及二線業(yè)者Freescale、NXP、Infineon等最受矚目；不過(guò)，盡管以TI為首的IDM廠及IC設(shè)計(jì)業(yè)者Qualcomm專擅八成以上市場(chǎng)占有率，但2006年手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)已看到Broadcom、Marvell及聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)公司的身影。

郭秋鈴指出，上述業(yè)者在經(jīng)歷多年手機(jī)領(lǐng)域布局及產(chǎn)業(yè)整合洗牌已有初步成果，舉例而言MediaTek藉由大陸市場(chǎng)取得手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)占有率達(dá)7.6%，而Marvell及Broadcom則在Wi-Fi、Bluetooth等無(wú)線通信和應(yīng)用處理器市場(chǎng)嶄露頭角。

而B(niǎo)roadcom、Marvell和MediaTek在手機(jī)芯片市場(chǎng)崛起的原因，一方面是由于原本公司即專擅于混頻(Mixed-signal)、射頻(RF)技術(shù)以及能夠提供整體平臺(tái)解決方案，另一方面則是應(yīng)用并購(gòu)(Mergers & Acquisitions)方式強(qiáng)化了IP及手機(jī)平臺(tái)相關(guān)技術(shù)。

整并風(fēng)潮不斷 手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)熱度不減

郭秋鈴表示，近年來(lái)Broadcom完成數(shù)十件并購(gòu)案，不僅取得不少手機(jī)關(guān)鍵IP，近期又購(gòu)并Global Locate以整合GPS/A-GPS、Wi-Fi及Bluetooth搶進(jìn)手機(jī)等便攜式產(chǎn)品布局；Marvell在2006年下半年并購(gòu)Intel通信部門引人矚目，但這并非Marvell首度在手機(jī)市場(chǎng)布局，先前即以并購(gòu)UTStarcom半導(dǎo)體設(shè)計(jì)部門等取得無(wú)線通信技術(shù)及小靈通(PHS)技術(shù)。過(guò)去幾年聯(lián)發(fā)科也針對(duì)影像處理、射頻、手機(jī)人機(jī)接口軟件(MMI)技術(shù)進(jìn)行數(shù)起并購(gòu)或投資等。

上述IC設(shè)計(jì)公司采取策略包括提供RF端至基帶芯片完整手機(jī)平臺(tái)解決方案、針對(duì)中高端市場(chǎng)強(qiáng)調(diào)多媒體應(yīng)用(Application Processor)、無(wú)線連結(jié)功能以Wi-Fi或Bluetooth無(wú)線技術(shù)切入，或針對(duì)特定新興市場(chǎng)區(qū)域以完整手機(jī)平臺(tái)解決方案取得市場(chǎng)機(jī)會(huì)等。因此，可以預(yù)見(jiàn)IDM業(yè)者與IC設(shè)計(jì)公司兩大陣營(yíng)競(jìng)逐手機(jī)應(yīng)用平臺(tái)將愈演激烈。