實際上，推動某項或幾項技術發(fā)展方向的真正動力是市場與技術的綜合因素，技術本身或內在的發(fā)展慣性并不是最重要的，或者說并非唯一決定性因素。

    在無線通信基礎設施、汽車電子、智能視頻監(jiān)控、工業(yè)自動化控制和航空航天等嵌入式應用領域，目前的市場需求是：以更低成本、更低功耗、更小尺寸處理日益復雜的功能。這些市場需求正推動著FPGA、CPU、DSP等不同技術走向融合。

    對FPGA技術來說，早期研發(fā)在5年前就已開始嘗試采用多核和硬件協(xié)處理加速技術朝系統(tǒng)并行化方向發(fā)展。在實際設計中，F(xiàn)PGA已經(jīng)成為CPU的硬件協(xié)加速器，很多芯片廠商采用了硬核或軟核CPU+FPGA的模式，今后這一趨勢也將繼續(xù)下去。

    CPU+FPGA模式的興起

    賽靈思根據(jù)市場需求，率先于2010年4月28日發(fā)布了集成ARM Cortex-A9CPU和28nmFPGA的可擴展式處理平臺(Extensible Processing Platform)架構。

    該公司全球市場營銷及業(yè)務開發(fā)高級副總裁VinRatford曾在不同場合強調：“該架構顛覆了以前以FPGA為中心，CPU為輔的理念。現(xiàn)在以CPU為主，F(xiàn)PGA為輔。CPU可單獨啟動。這個架構針對的是嵌入式軟件開發(fā)工程師，而不是FPGA工程師。”

    時隔不到一年，賽靈思于2011年3月4日又推出了可擴展處理平臺Zynq-7000系列，把FPGA+ASIC+ASSP優(yōu)勢集成在一起，形成了對傳統(tǒng)ASIC和ASSP市場的進一步滲透。雖然不會取代后兩者，但對它們的現(xiàn)有地位構成了強勁挑戰(zhàn)（參見本站報道“‘不是單純的FPGA’——賽靈思推出可擴展處理平臺Zynq-7000系列”）。

    英特爾在2010秋季IDF上發(fā)布的凌動E600C可配置處理器SoC封裝中，也集成了Altera的FPGA。后者看上的是凌動的處理性能和業(yè)內最先進的芯片工藝。

    不過，一位FPGA廠商的高層人士指出：“這款可配置處理器采用開放的標準PCIe作為處理器與芯片的接口，雖然提高了設計靈活性，降低了開發(fā)難度，但是接口帶寬還是略顯局促。另外，在價格和功耗方面也需較大的改進。”   

    英特爾對此回應表示，該SoC的性能完全可以滿足我們目前所涉及的市場領域客戶的設計需求。當然，針對未來的需求，還會進一步完善。

    Altera也根據(jù)大批客戶的反饋和要求，于2010年10月13日公布了自己的嵌入式計劃，與ARM、MIPS及Intel等主要嵌入式處理器伙伴合作，提供集成了CPU+FPGA的多種技術方案。

    美高森美(Microsemi)的SoC產(chǎn)品部(原Actel公司)于2010年11月17日發(fā)布了65nm嵌入式閃存工藝的FPGA平臺，采用了ARMCortex-M3微處理器架構及DSP模塊。

    當然，還有一直在可編程SoC（PSoC）領域深耕不輟的賽普拉斯（Cypress），其較早前也推出了集成PLD、ARMCortex-M3處理器的PSoC5。

    除英特爾采用自己的凌動可配置處理器外，上述幾家廠商均選擇了ARM處理器架構。賽靈思的VinRatford及Altera產(chǎn)品和企業(yè)市場副總裁VinceHu一致給出了如下幾點理由：ARM處理器架構在全球范圍內具有成熟的互聯(lián)社區(qū)生態(tài)環(huán)境，200多家芯片合作伙伴以及500多家許可證持有者；完善的操作系統(tǒng)支持；豐富的IP庫。