21ic訊  CEVA公司和Alango Technologies公司共同宣布，針對(duì)CEVA市場(chǎng)領(lǐng)先的CEVA-TeakLite-III™DSP系列產(chǎn)品推出最新的Alango語(yǔ)音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿足手機(jī)設(shè)計(jì)對(duì)更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內(nèi)核中集成無(wú)線基帶處理功能與Alango提供的移動(dòng)音頻、語(yǔ)音和前端語(yǔ)音增強(qiáng)處理功能。

消費(fèi)者和運(yùn)營(yíng)商要求在嘈雜環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更清晰、失真更小的語(yǔ)音傳輸，因此催生出多種針對(duì)無(wú)線和有線通信設(shè)備的麥克風(fēng)、波束成形(beam-forming)及噪聲降低技術(shù)。Alango開(kāi)發(fā)的前端語(yǔ)音增強(qiáng)技術(shù)Voice Communication Package包含正在申請(qǐng)專利的自適應(yīng)雙麥克風(fēng)™ (Adaptive Dual Microphone™, ADM)降噪算法，通過(guò)使用兩個(gè)全向麥克風(fēng)來(lái)大幅減小不斷變化環(huán)境中的背景噪聲、風(fēng)聲及其它干擾，同時(shí)完全保證信號(hào)質(zhì)量，建立了噪聲衰減的全新標(biāo)準(zhǔn)。

Alango公司首席執(zhí)行官Alexander Goldin博士表示：“CEVA-TeakLite-III DSP專為高質(zhì)音頻及語(yǔ)音處理而構(gòu)建，非常適合于執(zhí)行我們的前端處理技術(shù)Voice Communication Package。這款DSP具有高性能、低功耗特性，以及功能強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)環(huán)境，可讓客戶利用我們市場(chǎng)領(lǐng)先的語(yǔ)音和音頻增強(qiáng)軟件來(lái)無(wú)縫增強(qiáng)其基于CEVA的處理器設(shè)計(jì)，并以有效的成本來(lái)充分發(fā)揮這種結(jié)合優(yōu)勢(shì)。”

CEVA 公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman 稱：“Alango擁有一些非常創(chuàng)新且實(shí)用的解決方案，能夠應(yīng)對(duì)我們?cè)S多客戶所面臨的語(yǔ)音和音頻難題。Alango的雙麥克風(fēng)波束成形技術(shù)已獲驗(yàn)證能夠顯著提高質(zhì)量，擴(kuò)展語(yǔ)音和音頻產(chǎn)品的處理能力和效用。Voice Communication Package正是面向手機(jī)及汽車(chē)電子市場(chǎng)高端語(yǔ)音和音頻應(yīng)用的CEVA-TeakLite-III DSP系列的完美補(bǔ)充。”

可用于CEVA-TeakLite-III DSP的Alango產(chǎn)品包還具有其它語(yǔ)音和音頻增強(qiáng)功能，包括用于回聲消除及反饋減小、自動(dòng)隨噪揚(yáng)聲器音量及均衡、風(fēng)噪聲降低、動(dòng)態(tài)范圍壓縮、單聲道噪聲抑制、可實(shí)時(shí)減慢語(yǔ)速的EasyListen™技術(shù)，以及數(shù)據(jù)包丟失消隱等多個(gè)軟件模塊。這款產(chǎn)品包還支持高清(HD)語(yǔ)音，可以無(wú)縫轉(zhuǎn)移到具有HD語(yǔ)音功能的手機(jī)及其它通信設(shè)備。

CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)被一份行業(yè)報(bào)告譽(yù)為“業(yè)界最佳音頻處理器” (注)，它能為客戶提供多種配置，包括最近發(fā)布的CEVA-TL3211。這是一款32位音頻DSP，若采用40nm工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)制造，工作頻率可達(dá)1GHz，而芯片占位面積僅0.2平方毫米。該架構(gòu)可以有效集成基帶處理和所需的應(yīng)用處理技術(shù)，如Alango公司提供的產(chǎn)品。