近期業(yè)界盛傳，蘋果新一代iPad將采用性能更強的A6處理器。但據(jù)《臺灣經(jīng)濟新聞》援引半導體制造行業(yè)知情人士的消息報道稱，A6處理器最早要到明年第二季度才能上市。

知情人士表示，A6處理器被看作是新一代iPad的核心組件?！杜_灣經(jīng)濟新聞》報道稱，臺積電將為蘋果生產(chǎn)A6處理器。路透社上個月曾報道，臺積電已開始對A6處理器進行試生產(chǎn)，但最新報道似乎表明，A6處理器的試生產(chǎn)時至今日仍未開始。

iPad 2目前使用A5處理器，據(jù)傳iPhone 5也將采用這款處理器。A5處理器由三星生產(chǎn)，但有報道稱蘋果正考慮將其處理器生產(chǎn)交由臺積電負責。根據(jù)市場份額計算，臺積電目前是世界第一大半導體廠商。由于蘋果和三星在世界各地卷入越來越多的專利紛爭，蘋果還尋求減少同三星的合作。

據(jù)悉，A6處理器基于AMR芯片架構(gòu)，將采用臺積電28納米工藝和3D堆棧技術制造。由此一來，這款芯片不僅耗電量大大降低，能將使A4和A5處理器的處理能力相形見絀，因為A4和A5處理器均采用分層設計而非3D設計。3D堆棧技術會使多層電路垂直和水平整合到一塊芯片上。

《計算機世界》雜志的喬尼·埃文斯(Jonny Evans)今年7月表示，這種設計會令一款處理器的性能非常強大，從理論上講，這款處理器可以替換下一代MacBook Air筆記本中使用的英特爾處理器，而新版iPad的性能也會得到大幅提升。

《臺灣經(jīng)濟新聞》稱，臺積電和蘋果此前曾討論過合作，但由于臺積電沒有多余的產(chǎn)能給蘋果生產(chǎn)處理器，這種愿望一直沒有實現(xiàn)。由于今年半導體行業(yè)陷入低迷，臺積電如今有多余的產(chǎn)能接受蘋果訂單。