隨著智能手機的發(fā)展，處理器成為其中非常關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)。在處理器行業(yè)高通一直都是處于領(lǐng)導性廠商地位。不過最近日本最大的運營商NTT Docomo宣布聯(lián)合六家公司共同研發(fā)智能手機芯片，挑戰(zhàn)高通的霸主地位。

Docomo牽頭六大日韓企業(yè)研發(fā)芯片挑戰(zhàn)高通

在NTT Docomo的新聞稿當中提到另外五家公司分別是三星、松下、富士通、富士通半導體、NEC。目前這六家企業(yè)已經(jīng)達成一項基本協(xié)議將會在2012年3月份建立合資公司用以開發(fā)移動設備芯片。新的公司將會重點研發(fā)移動通信芯片，同時結(jié)合六大企業(yè)的技術(shù)實力開發(fā)小尺寸、低功耗的調(diào)制解調(diào)器功能的半導體產(chǎn)品。而且公司將專注于開發(fā)符合LTE和LTE-Advanced移動通信標準的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將銷往全球各地的市場。

隨著智能手機銷量的上漲，未來手機芯片成為兵家必奪之地，不過最終誰能勝出短時間內(nèi)還很難看出來。此次日韓系六大廠商實力還是不容小覷，看來明年的智能手機市場將會有新鮮血液注入。