隨著智能手機(jī)的發(fā)展，處理器成為其中非常關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)。在處理器行業(yè)高通一直都是處于領(lǐng)導(dǎo)性廠商地位。不過最近日本最大的運(yùn)營商N(yùn)TT Docomo宣布聯(lián)合六家公司共同研發(fā)智能手機(jī)芯片，挑戰(zhàn)高通的霸主地位。

Docomo牽頭六大日韓企業(yè)研發(fā)芯片挑戰(zhàn)高通

在NTT Docomo的新聞稿當(dāng)中提到另外五家公司分別是三星、松下、富士通、富士通半導(dǎo)體、NEC。目前這六家企業(yè)已經(jīng)達(dá)成一項(xiàng)基本協(xié)議將會(huì)在2012年3月份建立合資公司用以開發(fā)移動(dòng)設(shè)備芯片。新的公司將會(huì)重點(diǎn)研發(fā)移動(dòng)通信芯片，同時(shí)結(jié)合六大企業(yè)的技術(shù)實(shí)力開發(fā)小尺寸、低功耗的調(diào)制解調(diào)器功能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。而且公司將專注于開發(fā)符合LTE和LTE-Advanced移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將銷往全球各地的市場。

隨著智能手機(jī)銷量的上漲，未來手機(jī)芯片成為兵家必奪之地，不過最終誰能勝出短時(shí)間內(nèi)還很難看出來。此次日韓系六大廠商實(shí)力還是不容小覷，看來明年的智能手機(jī)市場將會(huì)有新鮮血液注入。