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[導讀]多家手機廠商春季的新品發(fā)布即將襲來,作為上游芯片廠商,聯(lián)發(fā)科于3月16日發(fā)布了其新款芯片曦力X20。“Helio”品牌是聯(lián)發(fā)科在2015年高調推出的新品牌,中文品牌名

多家手機廠商春季的新品發(fā)布即將襲來,作為上游芯片廠商,聯(lián)發(fā)科于3月16日發(fā)布了其新款芯片曦力X20。

“Helio”品牌是聯(lián)發(fā)科在2015年高調推出的新品牌,中文品牌名“曦力”花費100元萬征集確立,意在挺進長期為高通、三星等公司占領的高端智能手機芯片市場。“曦力”分為P系列和X系列,其中P系列定位中高端,X系列定位高端。然而,曦力X10被小米用在其定價799元的紅米手機上,讓“曦力”的高端形象近乎摧毀。

3月16日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新曦力X20芯片,再沖高端市場。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經理兼聯(lián)席CEO朱尚祖告訴記者,聯(lián)發(fā)科不會太關注客戶價格,樂見更多人使用。“X10有些用在高價機種,有些用在低價,我覺得這還是會持續(xù)發(fā)生”。在品牌和收入上,聯(lián)發(fā)科選擇了后者。

在競爭激烈的智能手機芯片紅海中,后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數據顯示,2015年,安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據30.64%%和29.35%的市場份額。

從CD-ROM芯片起家,一路轉進DVD、TV芯片市場到手機通訊芯片,長期耕耘于中低端市場的聯(lián)發(fā)科,也在不斷完善移動端中高端芯片布局。曦力X10應用于包括曾經定價高達4999元的HTC M9+、1799元的魅族年度旗艦機MX5、1499元的樂視手機1等機型,雖然與其高端目標還有一定距離,但還是一步步朝著聯(lián)發(fā)科期望的方向演進。

然而,799元紅米Note2將聯(lián)發(fā)科又打回到千元機原型。紅米Note 2首發(fā),聯(lián)發(fā)科股價大跌,臺灣媒體將矛頭直指小米,稱其“將臺灣最新的高科技芯片當地攤貨賤賣”。

新發(fā)布的曦力X20依然承載著聯(lián)發(fā)科的高端心。易觀智庫分析師朱大林分析,當前手機芯片市場的主要競爭者在技術競爭上各家都能夠支撐,要沖擊高端市場,一方面是品牌的影響力,另一方面是價格把控。“芯片只是當前低利潤硬件生態(tài)的一個環(huán)節(jié),單沖擊高端市場會面臨很大壓力。廠商要結合自身條件,選擇未來的發(fā)展方向。”

酷派董事長郭德英告訴21世紀經濟報道記者,從眼前來看,VR開始流行,FHD的顆粒感很強,現有的很多硬件計算能力不足,不能很好支持VR。另一方面,功耗仍是手機處理器的痛點。從這個層面上看,曦力X20在這些問題上都進行了很好的改良。但朱大林認為,從市場來看,廠商和消費者的消費心理并不容易改變,聯(lián)發(fā)科定位中低端、高通定位中高端的品牌形象相對固化,沖擊高端市場依然困難。

2015年,聯(lián)發(fā)科營收2132.55億元新臺幣(約為421.61億元人民幣),同比增長近0.1%。幾乎停滯的收入增長,使聯(lián)發(fā)科在品牌和收入上,不得不選擇收入。

朱大林稱,面臨智能手機增長乏力,除了在下行市場環(huán)境中審慎維護營收,在新興市場尋找新的增長點是芯片廠商的普遍選擇。“物聯(lián)網市場的芯片廠商也屈指可數,很多硬件廠商由手機轉型過來,聯(lián)發(fā)科會有一定的市場份額,但沖高依然困難”。

聯(lián)發(fā)科芯片未來技術布局的趨勢主要圍繞深度學習、虛擬現實和5G三個方面。朱尚祖介紹,X20芯片目前具備通過聲音和圖像認知來進行身份識別的深度學習功能。他認為,未來智能手機演化方向是全能手機,VR產品會逐漸提升性能并普及。

“接下來的產品不管是手機還是其他,都會提升圖形處理和軟件的優(yōu)化來符合下一代VR的需求,我們會持續(xù)投入”。在5G方面,朱尚祖表示目前已經和日本電信運營商NTT DOCOMO合作,爭取并在5G商用時第一時間推出相關產品。

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