2017年全球智能手機市場需求乏善可陳，終端換機、新機需求不如預期，反應在Android手機陣營身上，已先一步下修全年出貨目標;不過，蘋果(Apple)新款iPhone即將問世，在全新的OLED面板、全屏設計、3D感測、無線充電等創(chuàng)新應用推助下，可望取得銷售佳績，再創(chuàng)新猶，接下來Android手機陣營跟進升級手機規(guī)格的動作，將有助于炒熱終端市場買氣，進一步帶動2018年全球智能手機市場換機潮再起，一掃2017年供應鏈出貨停滯不前的陰霾。

國際手機芯片供應商指出，2017年全球智能手機市場出貨成長鋒芒，幾乎全被三星電子(Samsung Electronics)及蘋果搶走，扣除這兩大手機品牌供應商的出貨成長幅度，其他手機品牌業(yè)者大多呈現市占率不進則退的走勢。

面對終端手機市場需求始終盼不到可觀的成長動能及反彈力道下，2017年多數手機品牌業(yè)者一次又一次在新款智能手機發(fā)表會后，陷入雷聲大、雨點小的窘境，甚至是在傳統(tǒng)出貨旺季時分，手機品牌業(yè)者出貨卻呈現不旺情況。從2017年第3季旺季來看，大陸智能手機供應鏈糧草慢動、兵馬徐行的情形，凸顯手機品牌業(yè)者其實還在猜測終端市場需求何時回升。

不過，隨著蘋果新款iPhone可望在近期揭開神秘面紗，引領新一代智能手機主流規(guī)格走向，Android陣營也多有準備，甚至提前開始測試終端市場需求水溫，手機芯片大廠紛押寶深受壓抑的終端市場換機需求，很有可能在2017年底、2018年初正式報到。

隨著智能手機的產品生命周期愈來愈短，消費者既有手機的使用年限已長，加上2017年全球手機市場需求明顯不佳，以及產業(yè)鏈幾乎從上游到下游紛已進行庫存去化，業(yè)者認為對于終端手機市場需求成長的后勢，其實已無需再太過保守及悲觀，采用正面積極迎戰(zhàn)態(tài)度反而是上策。

因此，近期高通(Qualcomm)、聯發(fā)科都開始針對客戶下世代智能手機，發(fā)表新的加值芯片行銷策略，不僅是手機核心芯片的通訊傳輸速度提升，高效能、低功耗混搭設計，以及更多的雙鏡頭、高分辨率等多媒體應用功能，還包括具前瞻性的AR/VR內建功能、3D感測設計的全新輔助應用。

另外，芯片業(yè)者亦針對游戲功能積極提升的畫質需求，甚至為未來5G、汽車電子、AI應用等，提前作一些設計功能上的布局，在2017年全球智能手機市場需求成長明顯失利之際，國內、外手機芯片大廠反而更積極與上、下游供應商及生態(tài)系伙伴討論，尋求新的芯片解決方案加值方向，希望為2018年終端手機市場需求正式開始回溫之前多作努力，進而攜手客戶迎來雙贏的局面。