1月24日息，華為在京召開(kāi)5G發(fā)布會(huì)。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，性能比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應(yīng)的頻譜可達(dá)200M。并且可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級(jí)5G，并將基站重量減少一半。華為高管還在會(huì)上表示，該公司已出貨超過(guò)25000個(gè)5G基站。