Androidheadlines.com、eTeknix 25日引述韓國(guó)日?qǐng)?bào)(Hankook Ilbo)報(bào)導(dǎo)，三星電子正在考慮是否要并購(gòu)超微AMD，希望能借此提高處理器的相關(guān)科技。倘若真是事實(shí)，對(duì)三星來(lái)說(shuō)將大為有利，應(yīng)能借此改善自家的半導(dǎo)體產(chǎn)品。AMD與多家PC領(lǐng)導(dǎo)品牌都建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星希望把AMD與旗下一家子公司合并，借此拿到超微的CPU、GPU專(zhuān)利，進(jìn)而對(duì)英特爾(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc.)形成重大威脅。假如三星真的并購(gòu)了AMD，那么該公司的半導(dǎo)體科技將與英特爾、高​​通并駕齊驅(qū)，還能大幅改善產(chǎn)品、爭(zhēng)取到更廣的客戶(hù)層，成為處 理器的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商。

除了能夠取得超微的科技之外，三星還能拿到新武器，在和Nvidia的繪圖技術(shù)專(zhuān) 利官司中得到贏(yíng)面。由于超微處理器通常都會(huì)使用源自ATI的繪圖處理技術(shù)，而且早在Nvidia冒出頭之前就已經(jīng)是業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者，因此從并購(gòu)超微得來(lái)的專(zhuān)利 肯定能在法庭上讓Nvidia不敢輕舉妄動(dòng)。

三星副董事長(zhǎng)李在镕(Lee Jae-yong)之前就曾傳出親自下令，要求三星提升半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力，相關(guān)計(jì)畫(huà)已開(kāi)始著手進(jìn)行。

韓媒體BusinessKorea 3月18日?qǐng)?bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)是行動(dòng)裝置與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)的重要基礎(chǔ)，而李在镕相當(dāng)希望能提升三星在這方面的技術(shù)能力。業(yè)界消息顯示，三星旗下的系統(tǒng)LSI (System LSI)部門(mén)最近開(kāi)始研發(fā)自家的行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)核心技術(shù)，最快有望在明(2016)年第1季看到成果。

蘋(píng)果(Apple)、高通都自行改造了行動(dòng)處理器的核心科技，但三星目前尚未跟進(jìn)。另外，三星也在研發(fā)整合行動(dòng)應(yīng)用處理器、數(shù)據(jù)機(jī)的智慧型手機(jī)處理器，目前該公司仍需仰賴(lài)高通提供數(shù)據(jù)機(jī)。

韓媒etnews 3月19日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通要害。

三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評(píng)，該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門(mén)的競(jìng)爭(zhēng)力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片(SoC)領(lǐng)域，將結(jié)合應(yīng)用處理器和Modem，發(fā)布功能更強(qiáng)大的晶片。據(jù)悉三星去年已推出適用于低階智慧機(jī)的二合一晶片，如今要朝高階機(jī)種邁進(jìn)。