智能手機洗牌加速的同時，產(chǎn)業(yè)鏈的變化也明顯加快。作為智能手機的“心臟”，芯片商的生存開始面臨前所未有的挑戰(zhàn)?？梢灶A見的是，在這一輪競爭中行業(yè)寡頭格局將被打破，相互滲透趨勢愈加明顯，而轉折點將在中國市場。

討論手機芯片不提美國高通公司自然說不過去，而隨著反壟斷、智能手機市場趨于飽和、競爭對手尤其是終端廠商在自研芯片上的持續(xù)發(fā)力，高通的霸主地位受到巨大挑戰(zhàn)。

據(jù)高通最新的財報顯示，芯片銷售略有回升，但難掩公司在專利授權費用方面所面臨的巨大隱患，尤其是中國的手機公司自年初中國反壟斷案后開始“拖延”專利授權的簽署。受此影響，高通市值一天縮水190億美元至800億元美元，曾短暫超過英特爾市值的高通，如今不到其市值一半。

眾所周知，高通的收入主要來自手機芯片和眾多無線通訊專利的授權費。近年來高通接連丟掉了蘋果和三星兩個最大買家的訂單，可謂元氣大傷。但是專利費仍然長期支撐著高通公司利潤的半壁江山，因為現(xiàn)在幾乎所有的智能手機都還在使用高通開發(fā)的無線通訊專利技術，尤其在中國市場，專利授權費比例從2014年就超過 50%。

來自外媒的分析之前稱，收不到來自中國的專利費，倒不單純因為這些廠商不愿繳費，而是因為中國市場的手機銷售下滑。不管什么原因?qū)е麓死Ь常绻咄ú荒鼙M快解決，將為其公司的發(fā)展前景蒙上一層陰影。

根據(jù)工信部的最新數(shù)據(jù)顯示，相比2014年中國智能手機出貨量同比下滑8.2%，2015年國內(nèi)手機出貨量5.18億部，同比增長14.6%，其中國產(chǎn)品牌在國內(nèi)市場的出貨量達到4.29億部，同比增長21.1%，看起來并不差。顯然，讓高通感到壓力的并非萎縮的市場。

它們讓芯片巨頭倍感壓力

在手機芯片領域，臺灣的聯(lián)發(fā)科僅次于高通，雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標簽，但不可否認的是，過去幾年其在中低端市場份額一步步攀升，觸角甚至伸向了高通盤踞的中高端市場。

不過，迷戀于“堆核心”戰(zhàn)略的聯(lián)發(fā)科在中高端市場上并不如意，其多款芯片產(chǎn)品都被手機廠商拿來在中低端市場角力。例如，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場寄予厚望的Helio X10，被小米之前推出的紅米 note 2以1299元的價格徹底打亂。

可以說，這么多年來，聯(lián)發(fā)科對高通的挑戰(zhàn)始終未對其市場地位造成太大影響。相反，由于聯(lián)發(fā)科在技術上嚴重依賴于ARM，商業(yè)上的成功難以遮掩技術底蘊上的單薄。近日，聯(lián)發(fā)科方面確認，部分采用聯(lián)發(fā)科處理器的Android手機，在處理器軟件中存在一些安全性的問題。

另一芯片巨頭英特爾仍期盼著在移動領域續(xù)寫PC的輝煌，無奈迄今建樹甚微已呈乏力之勢。原因在于，起步晚不說，當4G在全球已大行其道，5G都提上日程之下，英熱爾才將支持3G網(wǎng)絡的基帶集成到移動芯片中，而集成LTE基帶的芯片更是推遲到2016年上半年，完全沒有跟上節(jié)奏。

對此，英特爾CFO斯泰西史密斯(Stacy Smith)也表示遺憾，聲稱英特爾今年有很多計劃中的目標，但都未能達成，盡管有所發(fā)展，但更希望看到還是自家的LTE能夠大行其道，結果今年也沒能達成。

現(xiàn)在，在移動領域的乏力正逐漸讓英特爾的管理層失去信心，以至于討論未來增長戰(zhàn)略時，英特爾甚至沒有提及移動計算。英特爾未來增長戰(zhàn)略的重心是數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和非揮發(fā)性內(nèi)存業(yè)務，以彌補客戶端計算業(yè)務(包括PC和移動芯片)的疲軟。

于是，面對聯(lián)發(fā)科、英特爾兩家的現(xiàn)狀，業(yè)界頗具創(chuàng)造性的提出建議，英特爾應該收購聯(lián)發(fā)科。這樣對于英特爾，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品能力要遠大于英特爾的移動業(yè)務，可彌補英特爾在移動芯片市場的不足;對于聯(lián)發(fā)科而言，借助英特爾的精湛制造工藝，可彌補技術上的缺陷。若真合并對高通的影響則是致命的。

與此同時，讓高通、英特爾、MTK等芯片巨頭擔心的是像三星、華為等自研芯片的終端巨頭持續(xù)發(fā)力。

目前，三星Galaxy、華為mate的最新旗艦機型均采用自家芯片。尤其是三星憑借自主處理器+基帶平臺方案在市場上獲得成功之后，高通開始坐立不安，不僅是因為新對手，也因為三星的這種做法或?qū)_擊到高通的商業(yè)模式，這也一度被認為是高通的轉折點，再加上可能因壟斷而面臨韓國公平貿(mào)易委員會的重罰，所以高通也有意降低授權費挽留三星。

不過，三星的芯片受制于半導體業(yè)務進退兩難的現(xiàn)狀短期也無法脫離高通。因為三星還要給高通芯片代工，受iPhone需求下滑以及削減訂單的影響，三星半導體業(yè)務在最新季度財報中受到的沖擊最明顯，在這樣的情況下，保持高速的增長，三星需要新的合作伙伴和訂單，而高通自然是不二之選。所以，即將亮相的 Galaxy S7旗艦部分將重新采用高通方案，配驍龍820處理器。

正在崛起的華為手機也影響著高通的市場份額。華為自研芯片海思這幾年發(fā)展可謂迅猛。據(jù)外界稱，華為今年要把手機芯片的自給率從30%提升到70%，按照1.3億臺的出貨目標來計算，今年海思芯片的出貨量就要超過9000萬顆。

作為全球出貨量前三品牌的三星、華為已在逐步棄用高通的芯片，這樣的“打擊”對高通而言是致命的。還有另一家出貨量不小的小米手機也正在聯(lián)合另一家國產(chǎn)芯片商聯(lián)芯科技探尋自研之路。這些都將給高通未來的發(fā)展帶來不小影響。

此外，中興旗下的中星微電子雖然一直以來也有自研手機芯片，但大部分是對外合作的形式，自己手機尚未采用。不過，今年中興在手機芯片更加高調(diào)了一些。中興通訊終端事業(yè)部CEO曾學忠透露明年一定會推出Pre-5G手機芯片。

除了終端廠商的圍攻，國產(chǎn)芯片也在快速成長。近日，展訊通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游對騰訊科技表示，展訊已連續(xù)3年增長20%，2016年將推出14/16納米產(chǎn)品，在4G、5G時代快速拉近與高通、聯(lián)發(fā)科的距離。

據(jù)了解，2014年展訊與銳迪科整合后，合計出貨量達到5.5億顆，芯片出貨量居世界前三。2015年第一季度，展訊超越聯(lián)發(fā)科，在全球3G基帶市場份額中，躍居世界第二，預計2015年出貨量將達到6.5億顆。

有分析認為，2016年高通在全球中、高端智能手機芯片市場的份額一定會受到?jīng)_擊并出現(xiàn)萎縮。展訊則由低端往中、高端手機邁進，與聯(lián)發(fā)科火力交錯的市場勢必炮火猛烈，亦將使得手機芯片報價持續(xù)下跌，并沖擊高通的市場。英特爾將轉移移動市場至物聯(lián)網(wǎng)領域。[!--empirenews.page--]

中國市場是轉折點

最近3年，高通在中國大陸的業(yè)績占到其總收入分別是2013年49%、2014年50%、2015年53%，儼然中國已成為其最重要的戰(zhàn)區(qū)和基地。上月，高通和貴州省政府成立貴州華芯通半導體技術有限公司，主要致力于面向中國市場的服務器芯片設計研發(fā)。其中貴州政府出資18.5億人民幣占股55%，高通以技術入股占45%。

緊隨其后，英特爾也宣布與清華大學、瀾起科技聯(lián)手研發(fā)融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新型通用處理器(主要面向服務器芯片市場)。根據(jù)IDC的統(tǒng)計，2015年中國數(shù)據(jù)中心服務器CPU芯片的市場規(guī)模為370萬片，到2020年，這一規(guī)模將達到860萬片，年增長率為18%。高通要憑ARM服務器打入這個市場。

不難看出，中國潛在的巨大市場需求已成為芯片巨頭未來布局的重要環(huán)節(jié)。其次，2015年1380億元的國家大基金以及接近1400億元的地方基金在中國集成電路產(chǎn)業(yè)放映著資本盛宴。

在國家政策和千億元資金的扶持下，無論是芯片商、還是手機廠商都是受益者。從去年下半年開始，中芯國際和高通、華為以及IMEC陸續(xù)展開合作，均顯示出中國市場的重要性。

在外界眼里，芯片巨頭加碼中國市場，會逐步改善中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才、科技、運營的環(huán)境，立足中國的本土企業(yè)也將因此受益。其中，自研芯片的占比將繼續(xù)擴大，獨立芯片企業(yè)之間的競爭將更加白熱化。

上述人士認為，手機芯片市場競爭已經(jīng)白熱化，技術門檻過高，如果沒有打算長時間的資金、人力和研發(fā)的投入，博噱頭容易但難成氣候。聯(lián)想集團移動業(yè)務總裁陳旭東日前對媒體明確表示，聯(lián)想目前并沒有自制芯片的打算，先要保證銷量和利潤。