日前，長電科技公告宣布，其非公開發(fā)行新增股份已完成登記手續(xù)，募集資金總額為36.19億元，發(fā)行后國家大基金成為第一大股東、中芯國際成為第二大股東。

2017年9月，長電科技發(fā)布非公開發(fā)行股票方案，擬向產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體、金投領(lǐng)航、中江長電定增1號基金、興銀投資非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過45.5億元。

隨后經(jīng)過調(diào)整后，興銀投資、中江長電先后退出這次非公開發(fā)行，長電科技再次與大基金等就方案調(diào)整及認(rèn)購股份數(shù)量上限等進(jìn)行約定。

歷經(jīng)近一年時(shí)間，長電科技這次非公開發(fā)行股票終于完成。

大基金成第一大股東

根據(jù)公告，長電科技這次以14.89元/股的價(jià)格共發(fā)行243030552股，募集資金總額為36.19億元，其中大基金以26.02億元認(rèn)購174754771股，芯電半導(dǎo)體以5.17億元認(rèn)購34696198股，金投領(lǐng)航以5億元認(rèn)購33579583股。

大基金相信大家均十分熟悉了，芯電半導(dǎo)體則為中芯國際全資子公司，兩者與長電科技早有淵源。

2015年兩者攜手投資長電科技，助力其收購星科金朋。隨后長電科技向芯電半導(dǎo)體非公開發(fā)行股份，芯電半導(dǎo)體成為長電科技第一大股東。

由于芯電半導(dǎo)體、江蘇新潮集團(tuán)、大基金三家主要股東持股比例接近，并同時(shí)向長電科技提名了兩位非獨(dú)立董事，三者任何一方均不能單獨(dú)控制長電科技。

自此，長電科技由之前的江蘇新潮集團(tuán)控股變更為無控股股東，實(shí)際控制人由王新潮變更為無實(shí)際控制人。

這次非公開發(fā)行使得長電科技的股權(quán)結(jié)構(gòu)再次發(fā)生變化。

本次發(fā)行前，長電科技前三大股東為芯電半導(dǎo)體、江蘇新潮集團(tuán)、大基金，分別持股14.28%、13.03%、9.54%;本次發(fā)行后，大基金成為長電科技的第一大股東，持股19.00%，芯電半導(dǎo)體、江蘇新潮集團(tuán)、金投領(lǐng)航分別持股14.28%、10.42%、2.09%。

長電科技表示，公司仍無控股股東、無實(shí)際控制人。

拓展主業(yè)、減輕債務(wù)

公告稱，這次發(fā)行募集資金將用于公司主營業(yè)務(wù)以及償還銀行貸款。

根據(jù)此前公告，募集資金總額在扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及銀行貸款。

其中，年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目擬投資約17.35億元，建設(shè)期為3年，由長電科技實(shí)施。該項(xiàng)目建成后，將形成FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP模組、通訊模塊-LGA、高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產(chǎn)品年產(chǎn)20億塊的生產(chǎn)能力。

通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投資23.5億元，建設(shè)期為3年，由長電科技全資子公司長電先進(jìn)實(shí)施。該項(xiàng)目建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝年產(chǎn)82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產(chǎn)能力。

這兩大項(xiàng)目將為長電科技的長遠(yuǎn)布局及進(jìn)一步提升中高端封測技術(shù)生產(chǎn)能力打下基礎(chǔ)。此外，長電科技目前債務(wù)負(fù)擔(dān)較重，這次非公開發(fā)行的部分資金將用于償還銀行貸款，有利于其降低資產(chǎn)負(fù)債率、改善財(cái)務(wù)狀況。

更為重要的是，如今國家大基金變身第一大股東，長電科技成為國家隊(duì)的重要成員，未來將有望在國家支持下進(jìn)一步發(fā)展壯大;中芯國際間接成為第二大股東，長電科技與大陸最大的晶圓代工廠中芯國際的關(guān)系也更加密切，這家大陸第一、全球第三的封測企業(yè)將迎發(fā)展新機(jī)遇。