聯(lián)發(fā)科新芯片 瞄準中移動
中國大陸智能手機市場增速放緩,芯片廠聯(lián)發(fā)科仍積極擴增市場,除靠支持Cat6的新芯片打進中國移動補貼范圍,也擴大在印度市場布局。
由于大陸三大電信營運商不再全面性補貼,今年智能手機內(nèi)需市場陷入衰退危機。
不過,三大電信營運商不是全面取消補貼,如中國移動就是僅補貼高階機種,因此聯(lián)發(fā)科積極推出支援傳輸速度更快的Cat6產(chǎn)品,方便客戶端打進中國移動補貼范圍。
手機芯片供應(yīng)鏈指出,今年中國移動、中國電信積極發(fā)展4G+計畫,就是多載波聚合,以提高上網(wǎng)速度,手機芯片具不具備Cat6就是指標之一。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品規(guī)畫,第3季量產(chǎn)出貨的高階芯片“HelioP10”,就是首款支援Cat6的芯片,預(yù)定明年第1季量產(chǎn)更高階的“HeiooX20” 也支援Cat6;也就是可開始打進中國移動補貼范圍內(nèi)。聯(lián)發(fā)科也看好東南亞、非洲等新興市場,尤其將于2017年成為全球第三大4G國家的印度,聯(lián)發(fā)科積極與當?shù)厥謾C品牌廠合作,當?shù)厥謾C龍頭Micromax就是策略合作夥伴。