什么是制程工藝?半導(dǎo)體制造工藝指制造CPU或者GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米。制造工藝越先進(jìn)，CPU與GPU這樣的芯片內(nèi)部就會(huì)集成更多的晶體管，使處理器具有更多的功能與更高的性能;更先進(jìn)的制造工藝會(huì)減少處理器的散熱功耗從而解決處理器頻率提升的障礙。

半導(dǎo)體講求制程微縮，生產(chǎn)的芯片除了有更小體積、更好效能之外，也有更優(yōu)異的耗能表現(xiàn)。而在制程微縮的需求下，微影曝光設(shè)備能提供的效能就更加關(guān)鍵。如何讓微影曝光設(shè)備能提供更加精密的工作效能，全球微影曝光設(shè)備大廠ASML就在官方Facebook公布關(guān)鍵公式：萊利公式(Rayleigh Criterion)，使半導(dǎo)體微影曝光設(shè)備能持續(xù)發(fā)展。

ASML指出，萊利公式為CD=k1 x(λ/NA)，描述了重要參數(shù)間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，CD(Critical Dimension)中文譯作關(guān)鍵尺寸或臨界尺寸，而k1為變因，λ則是曝光機(jī)所用的光源波長(zhǎng)，最后NA(Numerical Aperture)就是代表光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑。

利用此公式，在半導(dǎo)體制程中，希望生產(chǎn)的芯片體積越來(lái)越小、搭載效能越來(lái)越高。也就是說(shuō)，必須將公式中的λ(光源波長(zhǎng))縮小、NA(反射鏡數(shù)值孔徑)提高，讓最后得到的CD越來(lái)越小。雖然有此公式輔助，但同時(shí)還是必須有曝光機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造和工作模式的發(fā)展，這也是提升芯片生產(chǎn)效能和良率的關(guān)鍵要素。

ASML進(jìn)一步表示，透過(guò)萊利公式持續(xù)改善我們的微影設(shè)備，并透過(guò)專業(yè)的微影技術(shù)、與客戶及供應(yīng)商的緊密合作，協(xié)助全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升制造良率和產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)芯片微縮藍(lán)圖，讓終端消費(fèi)者能夠用更合理的價(jià)格買到功能更強(qiáng)、體積更小巧的電子產(chǎn)品，進(jìn)一步提升人類的生活品質(zhì)。

根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖的工程師所提供的白皮書(shū)，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制程微縮預(yù)計(jì)將在2024年以前告終。值得慶幸的是，各種新型的組件、芯片堆棧和系統(tǒng)創(chuàng)新，可望持續(xù)使運(yùn)算性能、功耗和成本受益。

在國(guó)際組件與系統(tǒng)技術(shù)藍(lán)圖最新發(fā)表的一份白皮書(shū)中提到：由于多間距、金屬間距以及單元高度同時(shí)微縮，使得晶粒成本迄今持續(xù)降低。這一趨勢(shì)將持續(xù)到2024年。