高通大中華區(qū)總裁孟樸在接受網(wǎng)易科技專(zhuān)訪時(shí)表示，高通的第一顆的LTE工程芯片將在9月份正式推出，按照過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)，一個(gè)芯片從開(kāi)始研發(fā)到商用通常要18到24個(gè)月的時(shí)間，客觀的說(shuō)，LTE的正式商用還需要一段時(shí)間。

“首先推出的是工程樣片，然后才會(huì)是商用芯片，再之后才是消費(fèi)者能見(jiàn)到的商用終端，比如手機(jī)和數(shù)據(jù)卡，這樣一步步的走下來(lái)，基本上LTE的商用不會(huì)說(shuō)是明年就商用那么快，起碼還需要等待相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間”，孟樸表示，“與此同時(shí)，高通還在不斷改進(jìn)和優(yōu)化現(xiàn)有芯片的射頻和電源管理模塊，同時(shí)采用了最新的45納米制造工藝?！?/p>

今年6月的臺(tái)北電腦展上，高通聯(lián)合了華碩、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等多家廠商共同展示了基于Snapdragon平臺(tái)的上網(wǎng)本產(chǎn)品，展示的樣機(jī)均使用了Linux操作系統(tǒng)，其中華碩的EeePC上網(wǎng)本使用了谷歌Android操作系統(tǒng)，重量只有900克，保持了低功耗的同時(shí)待機(jī)時(shí)間也超過(guò)了8個(gè)小時(shí)。

孟樸表示，“除了手機(jī)和Smartbook上網(wǎng)本，還有MID和游戲等等其他無(wú)線(xiàn)終端，高通希望能和業(yè)界一起推動(dòng)無(wú)線(xiàn)終端的發(fā)展，更多的終端選擇對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)也是一件好事。”

目前，高通已經(jīng)與全球15家制造廠商共同研制超過(guò)30款Snapdragon平臺(tái)的手機(jī)和上網(wǎng)本產(chǎn)品。今年2月，在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC2009世界移動(dòng)通信大會(huì)上，日本廠商?hào)|芝發(fā)布了基于1G赫茲主頻Snapdragon平臺(tái)的4.1英寸手機(jī)TG01，該款手機(jī)目前已在日本上市。高通此前曾表示，Snapdragon平臺(tái)是為4寸到12寸屏幕的移動(dòng)通信終端設(shè)計(jì)的。

孟樸還表示，“除了終端和芯片，高通還在系統(tǒng)演進(jìn)上積極配合運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)和優(yōu)化，中國(guó)電信已經(jīng)宣布了明年將會(huì)在幾個(gè)大城市優(yōu)先將現(xiàn)有的CDMARev.A網(wǎng)絡(luò)升級(jí)到Rev.A版本，升級(jí)后CDMA的理論最快網(wǎng)絡(luò)下載速度可以達(dá)到9.3Mbps?！?/p>