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[導讀]傳蘋果A6芯片將由臺積電代工

據國外媒體報道,最近有市場傳言稱,明年從A6芯片開始,蘋果將減少與三星的合作,屆時將把其定制的ARM芯片代工業(yè)務交給一家新的芯片制造商。

美國科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的話說,2012年,蘋果可能會把其下一代A6芯片的代工業(yè)務交給臺積電。該博客作者克里斯·福斯曼(Chris Foresman)稱,有關蘋果與臺積電達成協議的傳言不絕于耳。博客指出:“蘋果似乎正在從其供應鏈中削減三星部件所占比例。”

之前,有報道稱,臺積電可能會成為蘋果計劃2012年推出的A6芯片的生產商。

目前,iPad 2上配置的A5處理器是由三星采用45納米工藝流程生產的,據傳,蘋果和臺積電將采用28納米工藝流程生產下一代A6 ARM CPU。

蘋果不希望再與三星合作,主要是由于兩家公司目前都在互相指責,牽涉到一系列的訴訟官司中。蘋果指控三星模仿iPhone、iPad以及iOS移動操作系統(tǒng),而三星指控蘋果侵犯了其專利。愈演愈烈的法律糾紛使得兩家公司的關系日趨緊張,iPhone和iPad的成功已經使得蘋果成為三星的最大客戶,預計蘋果今年將從三星采購價值78億美元的部件。

市場早就有傳言稱蘋果將與臺積電開展合作。今年3月,有傳言稱,蘋果將讓臺積電生產iPad 2以及預期中的第五代iPhone中配置的A5芯片,更早的傳言稱,蘋果和臺積電已經達成了一項代工協議。不過,周一的報道認為,此類協議目前還沒有簽署。相關報道均指出,蘋果有意與臺積電合作,部分是由于目前除三星外,蘋果選擇系統(tǒng)芯片代工廠商的余地非常有限。

今年5月,有傳言稱,英特爾有興趣為蘋果生產像A5這樣的芯片

 

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