Semtech以新一代LoRa平臺支持物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展
高性能模擬和混合信號半導體產品及先進算法領先供應商Semtech Corporation(Nasdaq:SMTC)近日宣布推出其新一代的LoRa®器件和無線射頻(RF)技術(LoRa技術)芯片組,這些新產品中的先進技術可以支持客戶去開發(fā)更多創(chuàng)新的低功耗廣域網(wǎng)絡(LPWAN)應用范例。通過滿足任何類型無線射頻環(huán)境對高性價比和可靠傳感器到云端連接的各種需求,全新LoRa芯片組的新功能和更高性能將顯著改善物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器應用的性能和功能,從而滿足對超低功耗、更小尺寸和長距離無線連接的需求,并縮短最終產品的開發(fā)周期。
新一代的LoRa射頻技術將Semtech業(yè)界領先的鏈路預算提升了20%,同時將接收器電流(4.5 mA)降低了50%,并提供了一個高功耗的+22 dBm選項。這將使基于LoRa的傳感器實現(xiàn)電池續(xù)航時間延長多達30%,并且能夠去覆蓋放置于室內和室外深處的傳感器;從而將在不同的垂直領域內,通過將LoRa技術集成于其應用中去創(chuàng)造新的市場機會,包括健保和醫(yī)藥、媒體與廣告、物流/貨運、以及資產追蹤等等領域。
此外,新的平臺帶有一個命令接口,使開發(fā)人員僅用10行代碼就可以設置數(shù)據(jù)包的發(fā)送和接收,從而簡化射頻配置和縮短開發(fā)周期,使用戶能夠專注于其應用本身。新的芯片組比現(xiàn)有產品的占位面積縮小了45% ,可以非常靈活地針對采用LoRaWAN全球開放標準的各種應用需求進行配置。這些芯片組也支持FSK調制,以兼容傳統(tǒng)的協(xié)議并提供幫助它們轉向LoRaWAN™開放協(xié)議的方案,從而使其能夠盡享LoRa技術所提供的所有性能優(yōu)勢。
“LPWAN物聯(lián)網(wǎng)應用正形成大規(guī)模的商用轉化,在智慧城市、智能樓宇、醫(yī)療保健、物流和農業(yè)等領域內已經(jīng)從測試轉向了大規(guī)模部署,”Semtech副總裁兼無線與傳感產品事業(yè)部總經(jīng)理Marc Pegulu表示:“隨著Semtech著力推動最后一公里連接上的創(chuàng)新,LoRa技術正在支持層出不窮的物聯(lián)網(wǎng)應用場景,并鞏固了LoRa作為LPWAN事實平臺的地位。”