2019年12月6日，記者從Redmi官方獲悉，Redmi的Redmi 30系列手機將首發(fā)索尼IMX686傳感器。除此之外，Redmi官方還公布了一些Redmi K30的樣張。

作為Redmi首款5G旗艦手機，Redmi K30采用了很多強悍的配置，同時在拍照上也下了一番功夫，這次Redmi K30將會搭載前后六攝組合，后置四攝，前置為雙鏡頭挖孔設計。

索尼IMX686是索尼下一代旗艦傳感器，相比IMX586，IMX686的像素提升為6400萬像素，能拍出更加清晰的圖片。除了主攝的升級，與Redmi上一代旗艦相比，增加了獨立微距鏡頭，具備2cm的微距對焦。與今年的旗艦機一樣，這次Redmi 的鏡頭模組也采用了圓環(huán)形的設計。

Redmi K30系列將會搭載6.67英寸的挖孔屏，采用了目前成熟的第二代挖孔屏技術，孔徑大小僅為4.38mm，采用了前置雙攝模組，挖孔屏區(qū)域位于手機的右上方，除了驍龍765G以外，Redmi K30還將采用側(cè)邊指紋識別和后置四攝、手機內(nèi)置12組天線，根據(jù)小米官方此前的透露，Redmi K30還將搭載高達30W功率的快充，而Redmi K30 Pro則支持66W功率的快充。

Redmi K30系列手機將會在12月10日正式發(fā)布，同時發(fā)布會上亮相的還有Redmi 小愛音箱Play，路由器和全面屏筆記本等產(chǎn)品，未來Redmi產(chǎn)品線將向小米靠攏。