全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日在2017紐倫堡嵌入式應(yīng)用展覽會暨研討會上發(fā)布了Renesas Synergy™平臺的最新擴(kuò)展，包括：最新的Synergy軟件包(SSP)1.2.0版，其依據(jù)ISO / IEC / IEEE 12207國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的過程，通過提供完整的軟件質(zhì)量保證(SQA)文檔包，確保軟件達(dá)到了前所未有的質(zhì)量水平;新推出的Wi-Fi應(yīng)用框架，用于標(biāo)準(zhǔn)化和簡化嵌入式IoT設(shè)備連接;全新Synergy S5D9微控制器(MCU)產(chǎn)品群，可實現(xiàn)安全制造和安全通信。

瑞薩電子于3月14日到16日在紐倫堡嵌入式應(yīng)用展覽會暨研討會(4號展廳104號展臺)上展出多個演示方案，重點展示Synergy平臺解決方案的更新。

Synergy是一個完整的嵌入式開發(fā)平臺，充分利用圍繞業(yè)界一流的Express Logic X-Ware™所構(gòu)建的完整軟件框架，可以直接從應(yīng)用開發(fā)接口(API)開始系統(tǒng)開發(fā)。此軟件框架-SSP由瑞薩電子授權(quán)、維護(hù)并提供支持和質(zhì)保，能夠?qū)㈤_發(fā)人員從為每個嵌入式項目創(chuàng)建和維護(hù)底層軟件的重復(fù)工作中解放出來。Synergy平臺還包括各種基于ARM® Cortex®-M內(nèi)核的可擴(kuò)展的MCU，可通過軟件API完全訪問MCU的資源。帶有直觀的配置協(xié)助功能的業(yè)界領(lǐng)先的IAR Embedded Workbench®開發(fā)工具鏈，還配有用于開發(fā)和解決方案的硬件套件。

瑞薩電子Synergy物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)務(wù)部副總裁Peter Carbone表示：“自2015年推出Synergy平臺以來，瑞薩電子的目標(biāo)就是為客戶節(jié)省時間和資源，使他們能夠在創(chuàng)新和差異化方面做到最好。通過為SSP提供完整的軟件質(zhì)量保證(SQA)文檔包，我們現(xiàn)在將其提升到一個新的水平。我們的客戶不僅能夠詳細(xì)了解作為一個產(chǎn)品，SSP軟件能達(dá)到的質(zhì)量水平，而且還可以利用我們的SQA軟件包，在其終端產(chǎn)品中驗證軟件質(zhì)量并將其文檔化，從而節(jié)省大量的時間和資源。”

瑞薩電子還將努力引入一種可輕松添加任何Wi-Fi芯片組或模塊進(jìn)行無線連接的方法，從而節(jié)省系統(tǒng)開發(fā)資源。此外，利用新的Synergy MCU產(chǎn)品群，客戶能夠?qū)崿F(xiàn)更加安全的嵌入式應(yīng)用。瑞薩將繼續(xù)努力開發(fā)Synergy平臺，讓它實現(xiàn)有機(jī)成長，并持續(xù)為客戶帶來附加價值。

SSP v1.2.0和有文件證明的軟件質(zhì)量

對于采用嵌入式MCU的任何產(chǎn)品來說，軟件質(zhì)量是其生命周期的關(guān)鍵。為確保SSP具有可供生產(chǎn)使用的可靠質(zhì)量，瑞薩電子根據(jù)文檔化的并通過審計的SQA流程，并遵循成熟的ISO/IEC/IEEE 12207國際標(biāo)準(zhǔn)(涵蓋整個SSP軟件開發(fā)生命周期(SDLC))對SSP進(jìn)行了開發(fā)。

SQA流程包括每天使用8000多個測試用例對SSP進(jìn)行靜態(tài)和動態(tài)測試，以確保：

• 對所有代碼語句、分支和跳轉(zhuǎn)實現(xiàn)100%的測試覆蓋

• 符合瑞薩電子編程規(guī)范和MISRA C:2012強(qiáng)制性要求

• 低代碼復(fù)雜性，實現(xiàn)良好的可讀性、可測試性和可維護(hù)性

• 編程行為符合需求

• 清潔的軟件構(gòu)建，無警告、無錯誤

只有滿足以上所有標(biāo)準(zhǔn)后，才會發(fā)布SSP。瑞薩是MCU行業(yè)中首家在嵌入式平臺級別執(zhí)行此類測試并將其文檔化的公司。

從SSP 1.2.0版開始，每次進(jìn)行SSP小版本發(fā)布時，瑞薩電子都會發(fā)布SQA過程、測試和測試結(jié)果。公開提供的資源包括描述整個SDLC流程的Synergy 軟件質(zhì)量手冊，以及列示認(rèn)證測試結(jié)果的Synergy軟件質(zhì)量摘要報告。如果簽署了《保密協(xié)議》(NDA)，客戶還可以獲得其他詳細(xì)的SQA文檔和測試工件。該文檔將大大減少客戶從質(zhì)量角度認(rèn)證自有流程以及將其文檔化所需的時間和精力。

Synergy Wi-Fi 應(yīng)用框架

將無線連接集成到嵌入式系統(tǒng)極具挑戰(zhàn)性，需要來自多方面的支持和文檔才能成功實現(xiàn)，如Wi-Fi芯片組或模塊制造商、軟件協(xié)議提供商，甚至開發(fā)工具供應(yīng)商。而Synergy Wi-Fi 應(yīng)用框架為應(yīng)用程序開發(fā)人員消除了這些障礙。

Synergy Wi-Fi 應(yīng)用框架通過一組用于通用Wi-Fi功能的統(tǒng)一API提供硬件抽象，與所使用的Wi-Fi硬件無關(guān)。因此，開發(fā)人員可以快速評估和添加來自不同供應(yīng)商的Wi-Fi技術(shù)，而無需根據(jù)不同的API對其應(yīng)用做出調(diào)整。

客戶可以訪問Synergy Wi-Fi 應(yīng)用框架和Synergy Gallery上支持的設(shè)備驅(qū)動程序。目前，該框架支持使用QCA4002芯片組的Longsys GT202 Wi-Fi模塊。在未來幾個月內(nèi)，將陸續(xù)為Synergy Gallery添加額外的Wi-Fi芯片組和模塊支持。

Synergy S5D9MCU產(chǎn)品群

Synergy S5D9 MCU產(chǎn)品群作為Synergy S5系列中的首批產(chǎn)品，可提供嵌入式和IoT應(yīng)用所需的性能、功能和安全特性。通過SSP和瑞薩電子合作伙伴提供的解決方案，開發(fā)人員將能夠在每個MCU上建立唯一信任根，從而實現(xiàn)從制造到接入部署產(chǎn)品的信任鏈。這些MCU的特定功能包括120 MHz ARM® Cortex®-M4 MCU內(nèi)核、高達(dá)2MB的片上閃存和640 KB的SRAM、TFT-LCD控制器、精確模擬采集接口、以太網(wǎng)接口和高速USB。專業(yè)的片上安全特性包括生成和安全存儲對稱和非對稱加密技術(shù)使用的密鑰的能力、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)和特殊的內(nèi)存保護(hù)功能。