ZigBee Alliance與Thread Group發(fā)表聯(lián)合聲明,宣布將在Thread網(wǎng)路架構(gòu)上實現(xiàn)ZigBee的應用層協(xié)議。專為各種應用在智能家居等場合的設備實現(xiàn)協(xié)議標準化。
e絡盟日前宣布其大學路演活動已于五月正式啟動,活動主題圍繞物聯(lián)網(wǎng)相關的應用設計。e絡盟將攜手飛思卡爾、松下、TE Connectivity及是德科技等重要供應商獨家展示一系列面向物聯(lián)網(wǎng)應用的全新技術(shù)與產(chǎn)品,并將在現(xiàn)場進行趣味演示及內(nèi)容詳實的演講。
21ic訊在過去的10年中,智能城市取得了許多突破性的進展。雖然諸如以太網(wǎng)或Wi-Fi® 網(wǎng)絡等典型基礎設施實現(xiàn)了大部分系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間的通信,然而隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高速發(fā)展,各類系統(tǒng)的節(jié)點也隨之持續(xù)增殖。為
21ic訊意法半導體宣布,執(zhí)行副總裁兼大中華與南亞區(qū)總裁Francois Guibert、與執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS及傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將分別在2015臺北國際電腦展高峰論壇(COMPUTEX Taipei 2015 Summit Forum)和
21ic訊 ARM今日宣布推出全新的硬件子系統(tǒng),幫助客戶快速、有效地開發(fā)用于智能聯(lián)網(wǎng)設備的高度定制化芯片。這套專為ARM Cortex-M處理器開發(fā)的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)(IoT subsystem)在針對與ARM最具能效的處理器、射頻技術(shù)、
東芝半導體與存儲產(chǎn)品公司推出了TZ1000應用處理器系列所開發(fā)的軟硬件開發(fā)平臺。該平臺可實現(xiàn)當下可穿戴設備或物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備的活動量,心率或心電測量功能。5月7日起,東芝宣布開始向物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)者們提供該軟硬件開發(fā)平臺,與此同時,東芝今天同時推出開發(fā)套件體驗活動—將含搭載TZ1001MBG的評估板(數(shù)量有限)在內(nèi)的相對應的開發(fā)環(huán)境一并無償提供給開發(fā)者們。
21ic訊,RS公司宣布,將最新的INSYS icom工業(yè)路由器和故障監(jiān)控器納入其工業(yè)網(wǎng)絡產(chǎn)品組合,,從而引入使用PC或移動設備可遠程安全監(jiān)控、管理和維護聯(lián)網(wǎng)設備的高級功能。該新技術(shù)專為工業(yè)4.0時代設計,支持高速連接至
想把物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應用更快地推向市場?別錯過面向藍牙開發(fā)者全球培訓項目
安森美半導體(ON Semiconductor)已加入Thread Group為會員,該行業(yè)組織致力為Thread提供市場培訓和Thread的產(chǎn)品認證。Thread是低功率、無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡協(xié)議,旨在輕松并安全地連接家里數(shù)以百計的設備。此舉突顯公司致力
嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展推動了現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)的興起,越來越多的B2B和B2C企業(yè)正積極將產(chǎn)品設計云端化,而無線技術(shù)在其中起到了至關重要的作用。在現(xiàn)階段的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中,有很多都建立了自己的網(wǎng)關平臺,旨在本地節(jié)點網(wǎng)絡和云端
低功率無線技術(shù)正在大幅降低傳統(tǒng)有線感測系統(tǒng)的成本,并為傳感器網(wǎng)絡提供采用導線完全無法實現(xiàn)的全新可能性。低功率無線傳感器網(wǎng)絡 (WSN) 標準,特別是采用時間同步通道跳頻 (TSCH) 的網(wǎng)格架構(gòu),可使網(wǎng)絡中的每個節(jié)
在選擇無線通信系統(tǒng)、連接傳感器系統(tǒng)網(wǎng)絡方面,需要考慮哪些關鍵參數(shù)?網(wǎng)絡的物理環(huán)境包括多種因素,比如節(jié)點之間的距離、是否有線路電源可用,以及從最遠的終端節(jié)點到中心采集器的距離。傳輸路徑中的任何物體或者疑
可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)是當前最為熱門的兩個詞語。不管是半導體芯片公司如國際大廠英特爾、高通、博通,國內(nèi)廠商北京君正、炬芯等;來自手機、平板等領域的諸多方案公司;終端廠商如三星、LG、華為等;互聯(lián)網(wǎng)廠商如騰訊、360等
21ic訊 Atmel公司與上海慶科信息技術(shù)有限公司(MXCHIP)近日宣布,兩家公司正在聯(lián)合研發(fā)一款能夠通過Wi-Fi安全接入云端的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺,以便讓設計人員能夠?qū)⑺麄兊奈锫?lián)網(wǎng)設備快速推向市場。該聯(lián)合平臺整合
針對物連網(wǎng)應用發(fā)展部分,三星除先前以2億美元收購SmartThings發(fā)展智慧連網(wǎng)家電產(chǎn)品,更將藉由推出ARTIK開發(fā)平臺協(xié)助帶動各類物聯(lián)網(wǎng)應用成長,同時也將配合以SAMI云端架構(gòu)為基礎的SmartThings Open Cloud提供巨量資