ZigBee Alliance與Thread Group發(fā)表聯(lián)合聲明,宣布將在Thread網(wǎng)路架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)ZigBee的應(yīng)用層協(xié)議。專為各種應(yīng)用在智能家居等場(chǎng)合的設(shè)備實(shí)現(xiàn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化。
e絡(luò)盟日前宣布其大學(xué)路演活動(dòng)已于五月正式啟動(dòng),活動(dòng)主題圍繞物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用設(shè)計(jì)。e絡(luò)盟將攜手飛思卡爾、松下、TE Connectivity及是德科技等重要供應(yīng)商獨(dú)家展示一系列面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新技術(shù)與產(chǎn)品,并將在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行趣味演示及內(nèi)容詳實(shí)的演講。
21ic訊在過(guò)去的10年中,智能城市取得了許多突破性的進(jìn)展。雖然諸如以太網(wǎng)或Wi-Fi® 網(wǎng)絡(luò)等典型基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)了大部分系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間的通信,然而隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高速發(fā)展,各類系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)也隨之持續(xù)增殖。為
21ic訊意法半導(dǎo)體宣布,執(zhí)行副總裁兼大中華與南亞區(qū)總裁Francois Guibert、與執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS及傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將分別在2015臺(tái)北國(guó)際電腦展高峰論壇(COMPUTEX Taipei 2015 Summit Forum)和
21ic訊 ARM今日宣布推出全新的硬件子系統(tǒng),幫助客戶快速、有效地開發(fā)用于智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高度定制化芯片。這套專為ARM Cortex-M處理器開發(fā)的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)(IoT subsystem)在針對(duì)與ARM最具能效的處理器、射頻技術(shù)、
東芝半導(dǎo)體與存儲(chǔ)產(chǎn)品公司推出了TZ1000應(yīng)用處理器系列所開發(fā)的軟硬件開發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)當(dāng)下可穿戴設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的活動(dòng)量,心率或心電測(cè)量功能。5月7日起,東芝宣布開始向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)者們提供該軟硬件開發(fā)平臺(tái),與此同時(shí),東芝今天同時(shí)推出開發(fā)套件體驗(yàn)活動(dòng)—將含搭載TZ1001MBG的評(píng)估板(數(shù)量有限)在內(nèi)的相對(duì)應(yīng)的開發(fā)環(huán)境一并無(wú)償提供給開發(fā)者們。
21ic訊,RS公司宣布,將最新的INSYS icom工業(yè)路由器和故障監(jiān)控器納入其工業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合,,從而引入使用PC或移動(dòng)設(shè)備可遠(yuǎn)程安全監(jiān)控、管理和維護(hù)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高級(jí)功能。該新技術(shù)專為工業(yè)4.0時(shí)代設(shè)計(jì),支持高速連接至
想把物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應(yīng)用更快地推向市場(chǎng)?別錯(cuò)過(guò)面向藍(lán)牙開發(fā)者全球培訓(xùn)項(xiàng)目
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)已加入Thread Group為會(huì)員,該行業(yè)組織致力為Thread提供市場(chǎng)培訓(xùn)和Thread的產(chǎn)品認(rèn)證。Thread是低功率、無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,旨在輕松并安全地連接家里數(shù)以百計(jì)的設(shè)備。此舉突顯公司致力
嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展推動(dòng)了現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)的興起,越來(lái)越多的B2B和B2C企業(yè)正積極將產(chǎn)品設(shè)計(jì)云端化,而無(wú)線技術(shù)在其中起到了至關(guān)重要的作用。在現(xiàn)階段的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中,有很多都建立了自己的網(wǎng)關(guān)平臺(tái),旨在本地節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)和云端
低功率無(wú)線技術(shù)正在大幅降低傳統(tǒng)有線感測(cè)系統(tǒng)的成本,并為傳感器網(wǎng)絡(luò)提供采用導(dǎo)線完全無(wú)法實(shí)現(xiàn)的全新可能性。低功率無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò) (WSN) 標(biāo)準(zhǔn),特別是采用時(shí)間同步通道跳頻 (TSCH) 的網(wǎng)格架構(gòu),可使網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)節(jié)
在選擇無(wú)線通信系統(tǒng)、連接傳感器系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)方面,需要考慮哪些關(guān)鍵參數(shù)?網(wǎng)絡(luò)的物理環(huán)境包括多種因素,比如節(jié)點(diǎn)之間的距離、是否有線路電源可用,以及從最遠(yuǎn)的終端節(jié)點(diǎn)到中心采集器的距離。傳輸路徑中的任何物體或者疑
可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)是當(dāng)前最為熱門的兩個(gè)詞語(yǔ)。不管是半導(dǎo)體芯片公司如國(guó)際大廠英特爾、高通、博通,國(guó)內(nèi)廠商北京君正、炬芯等;來(lái)自手機(jī)、平板等領(lǐng)域的諸多方案公司;終端廠商如三星、LG、華為等;互聯(lián)網(wǎng)廠商如騰訊、360等
21ic訊 Atmel公司與上海慶科信息技術(shù)有限公司(MXCHIP)近日宣布,兩家公司正在聯(lián)合研發(fā)一款能夠通過(guò)Wi-Fi安全接入云端的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái),以便讓設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑺麄兊奈锫?lián)網(wǎng)設(shè)備快速推向市場(chǎng)。該聯(lián)合平臺(tái)整合
針對(duì)物連網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展部分,三星除先前以2億美元收購(gòu)SmartThings發(fā)展智慧連網(wǎng)家電產(chǎn)品,更將藉由推出ARTIK開發(fā)平臺(tái)協(xié)助帶動(dòng)各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成長(zhǎng),同時(shí)也將配合以SAMI云端架構(gòu)為基礎(chǔ)的SmartThings Open Cloud提供巨量資