LED散熱基板的分類及發(fā)展趨勢如何？
目前常見的LED散熱基板種類有：硬式印刷電路板、高熱導系數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料。-
世界先進則是與設備材料、硅基板廠攜手合作，開發(fā) 8 寸新基板材料
...基板氮化鎵技術平臺，已于去年完成并進一步強化，支持多元應用，開發(fā)中的第二代硅基板GaN技術平臺預計今年內(nèi)完成。此外，聯(lián)電以轉投資聯(lián)穎光電投入第三代半導體。據(jù)分析，聯(lián)電集團和臺...
2022-10-15 13:45:02 -
基于 AI 的基板校準工具可準確預測故障
...基板模型，將人工智能和機器學習與固態(tài)物理學相結合。該公司表示，這解決了行業(yè)需要快速準確的早期故障預測，這在汽車/航空航天以及電源管理、醫(yī)療和國防應用中至關重要。這款名為ID-...
2022-10-15 12:35:02 -
Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品
...基板設計初創(chuàng)公司Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于Chipletz即將發(fā)布的SmartSubstrate?產(chǎn)品設計，使能異構集成的多芯片封裝...
2022-09-21 11:11:35 -
Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品
...基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設計，使能異構集成...
2022-09-21 09:59:59 -
Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品
...基板設計初創(chuàng)公司Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于Chipletz即將發(fā)布的SmartSubstrate?產(chǎn)品設計，使能異構集成的多芯片封裝...
2022-09-21 09:17:50 -
傳臺積電公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題
...基板端問題，預計CoWoS-L技術將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。對于全球性的芯片短缺，晶圓代工巨頭臺積電正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠以解燃眉之急。據(jù)悉，雖然本計...
2022-05-31 09:20:01 -
新型 SiC 基板提升功率器件
...基板層面開始的技術創(chuàng)新。過去一年，對SiC基半導體材料的需求一直在上升。Bonnin援引YoleDeveloppement的統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，SiC功率器件市場將從今天的5.6億美...
2022-05-09 14:50:01 -
三星蘋果合作，三星電機將為蘋果M2處理器提供FC-BGA基板
...基板，用于這家美國科技巨頭的下一代M2處理器，該處理器將被其新一代MacBook、MacBookPro、Macmini、iMac和iPadPro等產(chǎn)品所搭載。三星電機一直在為...
2022-04-26 13:00:01 -
基板概述
...基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate，CCL)上，有選擇地進行...
2021-12-09 09:06:34 -
為什么選擇鋁基板PCB？
...基板太貴和易碎。普通玻璃纖維PCB散熱性不好，陶瓷PCB比較穩(wěn)定，高溫高濕環(huán)境下不易變形，但是價格比較貴，常用在高端產(chǎn)品上。如果我的產(chǎn)品不是那么高端，比如大面積大功率的LED...
2021-08-19 16:38:54 -
2020中國芯片封裝有機基板產(chǎn)業(yè)概況
...基板的產(chǎn)業(yè)概況和各企業(yè)工藝能力、網(wǎng)址、聯(lián)系方式等信息，可供讀者參考。在SiP及先進封裝中最常用到的基板包含3類：有機基板、陶瓷基板、硅基板。有機基板由于具有介電常數(shù)低、質(zhì)量密...
2021-08-19 15:10:01 -
Vishay新型SMD HI-TMP 液鉭電容器可節(jié)省基板空間并提高可靠性
...基板空間，提高石油勘探以及國防和航空航天雷達應用的可靠性。日前發(fā)布的電容器外形尺寸為9mmx7.1mmx7.4mm，采用鉭金屬外殼與玻璃-鉭密封。器件適用于時鐘、濾波、能量保...
2021-06-28 18:41:23 -
珠海中京半導體科技有限公司集成電路（IC）封裝基板及高密度互連剛撓結合板建設項目環(huán)境影響報告表報批前全文公示
...基板及高密度互連剛撓結合板建設項目位于珠海高欄港經(jīng)濟區(qū)裝備制造區(qū)崇達路東南側，地理坐標為：21°59'28.94"北、113°9'41.10"東。本項目總投資約20億元人民幣...
2021-04-19 16:12:25 -
華進半導體：已實現(xiàn)FCBGA基板小批量量產(chǎn)，填補國內(nèi)空白
...基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經(jīng)形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領域空白。FCBGA（Fli...
2021-04-07 09:08:20 -
華進半導體：已實現(xiàn)FCBGA基板小批量量產(chǎn)，填補國內(nèi)空白
...基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經(jīng)形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領域空白。FCBGA（Fli...
2021-04-06 09:30:52 -
關于PCB板和玻璃基板的區(qū)別，你知道誰更適合LED直顯嗎？
...基板和PCB板一直保持“明顯不同”的局面，在不同場合都發(fā)揮了自己的優(yōu)勢。其中，玻璃基板主要由液晶面板公司使用，通常用于面板工藝中。PCB板用于所有集成電路電子設備。相反，與玻...
2021-01-19 20:20:20 -
TriLumina推出全球首款無需基板的表面貼裝倒片封裝背面發(fā)光VCSEL陣列
...基板或鍵合線的表面貼裝倒片封裝背面發(fā)光VCSEL陣列，與使用近紅外發(fā)光二極管或LED的現(xiàn)有3D傳感設計相比，成本更低、性能更出色?！拔覀兒芨吲d推出這款顛覆性的裝置，”TriL...
2020-12-28 10:12:56 -
瑞薩電子I3C總線擴展和SPD集線器產(chǎn)品通過ASPEED AST2600基板管理控制器認證
...基板管理控制器(BMC)。瑞薩電子作為ASPEEDAST2600BMC批準供應商清單(AVL)中的首個I3C合作伙伴，為客戶提供了一條輕松的遷移路徑，使他們的DDR5平臺和板...
2020-09-30 15:47:20 -
陶瓷基板封裝介紹
...基板封裝技術的LED模組，其特點有：1：與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效。2：陶瓷具有高可靠性，長壽命等特點。3：陶瓷的熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境...
2020-09-07 19:33:01 -
陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析
...基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。1、塑料和陶瓷材料的比較塑料尤其是...
2020-09-07 18:45:01 -
LED散熱基板匯總介紹及技術發(fā)展趨勢
...基板上（SubstrateofLEDDie）而形成一LED晶片（chip），而后再將LED晶片固定于系統(tǒng)的電路板上（Systemcircuitboard）。因此，LED可能的...
2020-09-07 18:03:02 -
LED加速采用PSS基板
...基板成為最快的方式。法人表示，PSS基板約可較一般藍寶石基板增加約30%的亮度，預期明年PSS基板市場滲透率將超過50%，包括基板廠鑫晶鉆、兆遠（4944）及設備廠志圣（24...
2020-09-07 16:30:01 -
硅基板LED前景展望：1-2年間或?qū)⒘慨a(chǎn)
...基板技術日漸成熟，由于成本以及電性考量，大廠開始嘗試使用非藍寶石基板技術來打造LED，其中，包括日前才宣布量產(chǎn)的臺積電固態(tài)照明（TSMCSSL），以及美國Bridgelux與...
2020-09-07 14:48:02 -
LED發(fā)展新契機：成本改善旨在基板
...基板方案（non-sapphiresubstratesoluTIon）的新技術方向，引起了LED市場的震撼。由于成本以及電性考量，許多大廠開始嘗試使用非藍寶石基板技術來打造L...
2020-09-07 14:21:01 -
闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展
...基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。1、塑膠和陶瓷材料的比較塑膠尤其是...
2020-09-05 08:48:02 -
淺談LED金屬封裝基板的應用優(yōu)勢
...基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LE...
2020-09-04 17:39:01 -
CeraPad? 集成ESD保護功能的超薄基板
...基板CeraPad™，其采用多層結構設計，并在其中集成了ESD保護功能，無需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護...
2020-08-12 10:39:01 -
國產(chǎn)大型紫外3D直寫光刻設備下線，可用于大基板3D光刻
...基板上的微納結構形貌的3D光刻，是新穎材料、先進光電子器件的設計、研發(fā)和制造的全新平臺。iGrapher3000此次安裝在維業(yè)達科技有限公司黃光車間，首個工業(yè)應用項目是大尺寸...
2020-07-31 11:06:59 -
臺工研院展示出全球第一個直接將Micro LED芯片轉移至PCB基板上的Micro LED顯示模塊
...基板上的MicroLED顯示模塊。這也意味著未來該顯示模塊具有很大降低成本的潛力，并且能夠透過拼接的方式應用于電視墻（videowall）、室內(nèi)顯示屏（indoorsigna...
2020-07-29 18:36:01 -
淺析鋁基板和PCB板的區(qū)別
...基板這個名詞，那么鋁基板和PCB板究竟有什么區(qū)別，今天就和大家簡單的解釋下：一般我們碰到的鋁基板都是單層的鋁基PCB板，是PCB板中的一種，疑問鋁基板有良好的導熱性，故專門運...
2020-07-23 07:01:23