知情人士透露，三星機(jī)電將向蘋果提供半導(dǎo)體封裝基板，用于這家美國科技巨頭的下一代M2處理器，該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產(chǎn)品所搭載。三星電機(jī)一直在為包括iPhone 12和13在內(nèi)的蘋果智能手機(jī)供應(yīng)RFPCB。業(yè)內(nèi)觀察人士表示，三星電機(jī)與蘋果的最新協(xié)議將加強(qiáng)兩家公司的合作關(guān)系。

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式，也是圖形加速芯片最主要的封裝格式。這種封裝技術(shù)始于1960年代，當(dāng)時(shí)IBM為了大型計(jì)算機(jī)的組裝，而開發(fā)出了所謂的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術(shù)，隨后進(jìn)一步發(fā)展成可以利用熔融凸塊的表面張力來支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術(shù)的發(fā)展方向。

FC-BGA的優(yōu)勢在什么地方呢?首先，它解決了電磁兼容(EMC)與電磁干擾(EMI)問題。一般而言，采用WireBond封裝技術(shù)的芯片，其信號傳遞是透過具有一定長度的金屬線來進(jìn)行，這種方法在高頻的情況下，會產(chǎn)生所謂的阻抗效應(yīng)，形成信號行進(jìn)路線上的一個(gè)障礙;但FC-BGA用小球代替原先采用的針腳來連接處理器，這種封裝共使用了479個(gè)球，但直徑均為0.78毫米，能提供最短的對外連接距離。采用這一封裝不僅提供優(yōu)異的電性效能，同時(shí)可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問題，并承受較高的頻率，突破超頻極限就變成了可能。

三星電機(jī)有限公司(SEMCO)創(chuàng)立于1973年，起初是一個(gè)電子產(chǎn)品核心部件的生產(chǎn)商，現(xiàn)已成長為韓國擁有61.2億美元總收入的電子零部件生產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，并在全球市場中扮演著重要角色。公司由四個(gè)部門構(gòu)成：LCR(電感電容電阻)部門負(fù)責(zé)多層陶瓷貼片電容和鉭電容;ACI (高級電路互連)部門負(fù)責(zé)高密度互連和IC (集成電路)基板的業(yè)務(wù);CDS(電路驅(qū)動(dòng)解決)部門的業(yè)務(wù)括數(shù)字調(diào)諧器、網(wǎng)絡(luò)模塊、能源模塊和其他普通模塊;OMS(光感及機(jī)械電子)部門業(yè)務(wù)包括圖像傳感器模塊及精密馬達(dá)等。三星電機(jī)公司是一家科技型企業(yè)，我們通過Inside Edge項(xiàng)目集中力量開發(fā)世界級水平的技術(shù)和產(chǎn)品。我們擬進(jìn)軍一些前景甚好的新領(lǐng)域，例如能源工業(yè)、生物技術(shù)、電動(dòng)車輛以及傳感網(wǎng)絡(luò)等。隨著高端產(chǎn)品的擴(kuò)大和競爭力成本的提高，我們正在建立更高的利潤基數(shù)。此外，我們還拆資建設(shè)研發(fā)項(xiàng)目和全球性的研發(fā)網(wǎng)絡(luò)。

數(shù)字技術(shù)的擴(kuò)散，由三星電機(jī)的全球網(wǎng)絡(luò)開始 由于目前三星電機(jī)生產(chǎn)產(chǎn)品的80%以上銷售到海外，在美洲、歐洲、日本、中國、東南亞等五大地區(qū)按照當(dāng)?shù)厍闆r設(shè)立生產(chǎn)法人、研發(fā)中心、銷售法人和銷售辦事處。您在世界任何地方都能見到給顧客保障最佳品質(zhì)的全球性供應(yīng)商三星電機(jī)。

三星電機(jī)于2021年12月召開董事會，批準(zhǔn)花費(fèi)1.1萬億韓元用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。三星電機(jī)的投資將在2023年之前分階段實(shí)施，屆時(shí)工廠完工后，三星電機(jī)的FC-BGA基板的生產(chǎn)能力將從每月16,900平方米增加至20,000平方米以上。

據(jù)悉，F(xiàn)C-BGA基板主要用于英特爾、AMD、英偉達(dá)等公司的高性能芯片。然而，近年來FC-BGA基板在電動(dòng)汽車、人工智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的應(yīng)用加劇了供應(yīng)短缺。三星電機(jī)正在積極推進(jìn)FC-BGA業(yè)務(wù)。2021年12月，該公司決定投資9.2億美元(約1.1萬億韓元)，在越南太阮省的工廠建設(shè)FC-BGA基板設(shè)施和基礎(chǔ)設(shè)施。三星電子并表示，為擴(kuò)大FC-BGA基板的生產(chǎn)，將追加投資3200億韓元。

此前，興森科技計(jì)劃投入60億元，擴(kuò)大FC-BGA生產(chǎn)設(shè)施。投資將分兩期進(jìn)行。一期投資規(guī)模為30億元，計(jì)劃從2025年開始投資建設(shè)，產(chǎn)線月產(chǎn)能為1000萬張。二期投資也計(jì)劃投入30億元，月產(chǎn)1000萬張。目標(biāo)是2027年啟動(dòng)。