2010年被動元件市場就經(jīng)歷了過山車式的發(fā)展，上半年需求強勁，下半年需求疲軟，讓被動元件廠商體驗冰火兩重天――上半年市場熱死，下半年市場冷死。隨著2011年春天即將到來，被動元件市場走勢也逐漸明朗――受智能手機、平板電腦、新能源、觸控應用拉動，2011年被動元件市場有望增長15～20%!被動元件廠商也有望在2011取得好收成，但是對于整機企業(yè)來說可能要再次經(jīng)歷2010年的供應吃緊和漲價之痛。

　　吃緊誘因一：電子產(chǎn)品升級拉高被動元件需求量

　　進入2011以來，被動元件訂單開始增多，顯示市場已經(jīng)在回暖，雖然PC、筆記本地電腦、DVD播放器產(chǎn)量在減少，但是智能手機、平板電腦等產(chǎn)品需求大漲。IDC認為“以PC為中心的時代結(jié)束了”，2011年智能手機和平板電腦將取代PC的統(tǒng)治地位，智能手機和平板電腦的全球銷量將分別達到3.3億部和4200萬臺!IDC還預計未來18個月內(nèi)，能夠運行應用軟件的非PC設備的銷量將超過PC。同時，iPad在平板電腦領域?qū)⒗^續(xù)保持領先，但低價平板電腦將開始搶占市場份額，尤其是新興市場對平板電腦的需求旺盛。

　　從CES2011參展產(chǎn)品來看，終端電子產(chǎn)品的功能日益豐富，由此導致終端產(chǎn)品對被動元件的需求量也大大增加，以手機為例，傳統(tǒng)上一部手機需要290到350顆MLCC電容和80到150顆片式電阻，但是對智能手機而言，一部手機需要的MLCC數(shù)量會增加到410到510顆左右，而片式電阻的需求量也擴大到210到250左右，隨著2011年智能手機需求暴漲，由此自然會拉動被動元件需求大漲。

　　吃緊誘因二：新興應用拉高被動元件需求量

　　一些新興應用也會拉高被動元件需求，“就行業(yè)來說，我們認為2011年LED可以在照明、顯示器背光和汽車等方面施展拳腳。目前我們已經(jīng)看到LED在歐美國家多個行業(yè)受到青睞，相信亞洲市場不久也會跟上。”連接器供應商恩尼(ERNI)亞洲公司總裁兼首席執(zhí)行官ChrisBruhwiler博士指出，“另一方面，在過去數(shù)年中升級系統(tǒng)投入較低的企業(yè)會更傾向于擴大投入。隨著經(jīng)濟形勢的轉(zhuǎn)好，客戶開始要求更高的帶寬和更快的速度。因此，電信和IT行業(yè)也必須升級系統(tǒng)以滿足要求。我們相信這兩個行業(yè)將會出現(xiàn)較高的增長勢頭。”

　　雖然目前在LED照明中被動元件的數(shù)量不多，但是，LED燈具的需求量非常巨大，目前中國年產(chǎn)30億只白熾燈占據(jù)全球80%燈具產(chǎn)量，未來，隨著各國逐漸開始禁用白熾燈，LED燈需求會大大增加，以每個燈具需要10個被動元件來計算，就可以產(chǎn)生上百億被動元件的需求量。

　　除了LED照明，智能電視、電子書閱讀器、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療電子等都會成為被動元件新的需求增長點，尤其是物聯(lián)網(wǎng)被視作世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次革命，物聯(lián)網(wǎng)將很快被應用到交通、醫(yī)療、安防、物流以及逐步融入人們的生活，預計這一技術將會發(fā)展成為一個上萬億元規(guī)模的高科技市場。對于被動元件制造商來說，這將是一片亟待開發(fā)的新藍海。

　　吃緊誘因三：大起大落后的謹慎心態(tài)和漲價可能性

　　對于很多整機用戶來說，2010年被動元件漲價和交期延長是兩大夢魘，雖然，2010年3季度后，隨著市場需求走弱，交期趨于正常，但是2011年，這兩大夢魘也許會繼續(xù)困擾整機用戶。一個原因是經(jīng)歷2010年的大起大落之后，被動元件廠商對產(chǎn)業(yè)未來心有余悸，不敢大幅度擴大產(chǎn)能，“總的來說，相比2009年的衰退，2010年還是取得了可喜的進步。但是，這一進步很可能在2011年不會繼續(xù)。各公司都從衰退中學到了經(jīng)驗，因此對支出相當小心，投入都十分謹慎。在各國政府做出緊急援助后，許多國家都深陷高失業(yè)率和巨額財政赤字的泥淖。此外，人們對緊縮的擔憂也在增加。因此，我們對2011年的預期不高。”恩尼的ChrisBruhwiler博士指出。

      另個原因是以銅為代表的金屬材料價格自去年下半年就開始走高，拉高了被動元件成本，為消除材料漲價帶來的壓力，被動元件廠商可能會采取漲價措施。

　　如何把握被動元件的技術風向標?

　　被動元件是電子產(chǎn)品不可或缺的部件，雖然它沒有集成電路那樣耀眼的光環(huán)，但是被動元件對于電子產(chǎn)品的發(fā)展有舉足輕重的作用，一顆小小的被動元件的缺失可能會讓你的產(chǎn)品難以下線，甚至影響產(chǎn)品的全線銷售，所以，準確把握被動元件的技術走勢非常關鍵。

　　“小型化是趨勢，恩尼認為其影響遠遠不止連接器的小型化——背板、機架的小型化機器更高的性能將是下一個趨勢。”恩尼的Chris Bruhwiler博士強調(diào)。所以，小型、輕薄已經(jīng)不僅是被動元件的發(fā)展趨勢更成為電子產(chǎn)品發(fā)展的主流，由此，被動元件的發(fā)展將繼續(xù)延續(xù)以往的四化發(fā)展路線――小型化、輕薄化、智能化和節(jié)能化。

　　2011年3月15日到17日，第十屆慕尼黑上海電子展將在上海新國際展覽中心E1、E2館召開，屆時，大批被動元件廠商將在現(xiàn)場展示其最新的被動元件產(chǎn)品。Tyco Electronics、TDK-EPC、Vishay、Panasonic、Molex、Phoenix Contact、Weidmuller、Harting、Omron、ERNI、LEMO等國際頂尖廠商，和國內(nèi)集團軍如上海君耀、廈門宏發(fā)、廈門法拉、寧波高正、上海松川、潮州三環(huán)、浙江亞洲龍、佛山英爾電子、海門銀燕電子等悉數(shù)出席。