由于具有低功耗、高耐壓、高耐溫、高可靠性等優(yōu)點，SiC功率器件被廣泛應用于電動汽車/混合動力車中的逆變器、轉(zhuǎn)換器、PFC電路等領(lǐng)域、傳統(tǒng)工業(yè)（尤其是軍工）中的功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域以及太陽能、風能等新能源中的整流、逆變等領(lǐng)域，很多半導體廠商都看好SiC技術(shù)的未來，并積極投身其中，在08年收購生產(chǎn)SiC晶圓的德國SiCrystal公司之后，羅姆半導體（ROHM）已經(jīng)在SiC領(lǐng)域形成了從晶圓制造、前期工序、后期工序再到功率模塊的一條龍生產(chǎn)體系，并率先市場SiC器件的量產(chǎn)，羅姆要將SiC器件應用于哪些新興領(lǐng)域？如何發(fā)揮其優(yōu)勢？2012年慕尼黑上海電子展參展商羅姆半導體分享了其發(fā)展策略。

1、 您預測2012年熱點應用器件是哪種？主要領(lǐng)域是哪些？為什么？

羅姆半導體：我們認為，SiC器件應用會在2012年走熱，這是因為，一、新能源解決方案的熱門技術(shù)是SiC器件。預計2012年會出現(xiàn)新的參與廠家。一直以來，羅姆積極推進溝槽型SiC-MOSFET等產(chǎn)品的研究開發(fā)，通過將其量產(chǎn)化，早于其他公司率先推出領(lǐng)先一步的SiC元器件。二、在電動汽車、混合動力汽車領(lǐng)域，也是SiC可以發(fā)揮的領(lǐng)域，對于新能源汽車來說，在控制方面電氣不可或缺。羅姆將以最新電子技術(shù)應對未來挑戰(zhàn)。伴隨HV、EV進程，在汽車的整體電子化方面，羅姆將發(fā)揮在日本的電子設(shè)備中積累起來的高可靠性技術(shù)，應對這一趨勢。

2、 針對SiC的優(yōu)勢，羅姆半導體如何制定發(fā)展策略的？

羅姆半導體：在羅姆未來發(fā)展4大戰(zhàn)略中，其中之一是“功率元器件”戰(zhàn)略。羅姆將致力于以SiC元器件為首的功率元器件的開發(fā)和銷售。通過使用這些元器件，能夠?qū)⑻柲堋L力等自然能源有效地轉(zhuǎn)換為電能。這是利用新能源解決方案不可或缺的元器件。而且，羅姆于2010年4月開始SiC-SBD的量產(chǎn)，2010年12月世界首家開始SiC-MOSFET的量產(chǎn)。由此，羅姆SiC元器件不斷向世界領(lǐng)先水平推進，并努力拓展使用了SiC元器件的模塊產(chǎn)品。我們以使用了SiC材料的元器件量產(chǎn)為首，推進GaN元器件的開發(fā)。在SiC方面，確立了由晶圓開始的“一條龍”生產(chǎn)體制，更加迅速地開發(fā)高可靠性產(chǎn)品的策略。

3、隨著電子產(chǎn)品日益小型化、超薄化，這給被器件帶來了巨大的挑戰(zhàn)，請問貴司如何應對這些挑戰(zhàn)？

羅姆半導體：伴隨電子產(chǎn)品的小型化、薄型化，羅姆正在推進所用元器件的小型化、薄型化。此次開發(fā)了世界最小的03015尺寸電阻器。不僅是這款電阻器，晶體管、二極管、鉭電容器、LED等全部產(chǎn)品都備有各種小型、薄型產(chǎn)品。羅姆不僅擁有小型、薄型產(chǎn)品，還有小型大功率產(chǎn)品以及功率元器件產(chǎn)品。

4、 除了新能源和汽車電子，還有哪些領(lǐng)域是SiC發(fā)揮優(yōu)勢的地方？

羅姆半導體：LED照明，在LED照明電源電路方面，羅姆擁有耐高壓MOSFET、FRD以及SiC器件等提高電源效率的器件。并且，正在開發(fā)能夠應用在今后的EV、產(chǎn)業(yè)設(shè)備上的、可高溫工作的模塊等SiC器件。

5、 目前的經(jīng)濟寒冬是否會導致元器件市場造成巨大波動或者衰退，為什么？貴司會采取什么策略來應對？

羅姆半導體：歐債危機的確為經(jīng)濟帶來了影響，但是預計面向今年急速普及的智能手機、新能源解決方案的功率器件需求將會增長。我們認為會有發(fā)展，沒有衰退。為了追求環(huán)保、舒適性、提高安全性，汽車電子市場還在不斷進步。其中來自半導體的力量必不可少，羅姆設(shè)立了專門開發(fā)組，致力于汽車電子相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。

6、 貴司通過哪些策略和技術(shù)鞏固自己在元器件方面的領(lǐng)先性？

羅姆半導體：羅姆將繼續(xù)圍繞“功率器件”、“傳感器”、“LED”、“相乘戰(zhàn)略”這4大發(fā)展戰(zhàn)略展開業(yè)務(wù)，特別致力于汽車、新能源、醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)設(shè)備市場。在中國市場，將繼續(xù)加強與新老本土客戶的合作，立志成為真正的國際化企業(yè)。

7、 圍繞汽車舒適性、安全性和互連性，未來貴司的發(fā)展策略是什么？會在哪些方面進行重點研發(fā)？

羅姆半導體：在推進以低功耗技術(shù)為主的環(huán)保產(chǎn)品的同時，促進面向HEV車、EV車的SiC器件、功率器件以及各種傳感器的開發(fā)研究。

8、 未來開發(fā)元器件的指導方針是什么？

羅姆半導體：我們的策略是以產(chǎn)品的小型化、耐高壓化、低功耗開發(fā)為中心，開發(fā)有線、無線的高速通信元器件、各種傳感器等。羅姆將繼續(xù)高可靠性產(chǎn)品的開發(fā)、推進低功耗、環(huán)保技術(shù)。

9、 在2012慕尼黑上海電子展上貴司展示哪些新的被動元器件產(chǎn)品？

羅姆半導體：羅姆將帶來以在新能源解決方案中占據(jù)重要位置的SiC元器件為首的功率元器件。而且，將展示小型元器件等獨具特色的產(chǎn)品。另外，羅姆還將帶來以面向電動汽車的SiC器件等最新汽車電子方案。

在2012年3月的慕尼黑上海電子展上，村田Murata、松下電工Panasonic、TDK、羅姆Rohm、歐姆龍Ormon、基美Kemet等眾多元器件國際廠商將集體亮相，并展示他們在各熱門應用領(lǐng)域的新產(chǎn)品與解決方案，值得大家期待！