晶圓代工廠今年上半年產(chǎn)能吃緊，進(jìn)入下半年后供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機(jī)驅(qū)動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅(qū)動IC出貨量，使得驅(qū)動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設(shè)計廠傳出對大尺寸面板驅(qū)動IC調(diào)1成。 法人看好，聯(lián)詠(3034)、奇景等驅(qū)動IC廠將可望因反映成本，挹注本季業(yè)績向上成長。

今年以來零組件端紛紛吹起缺貨帶動漲價風(fēng)，目前這股漲價風(fēng)已經(jīng)吹向大尺寸面板驅(qū)動IC市場。 供應(yīng)鏈指出，由于驅(qū)動IC目前主要以8吋晶圓為投片主力，但從今年上半年起聯(lián)電、世界先進(jìn)等8吋晶圓產(chǎn)能就相當(dāng)吃緊，進(jìn)入下半年后國際IDM廠釋出的車用、電源管理IC訂單等高毛利訂單就成為晶圓代工廠的首選。

因此，毛利率相對低的驅(qū)動IC在爭取產(chǎn)能上，自然會比較吃虧，再加上智能手機(jī)的驅(qū)動IC開始大量導(dǎo)入整合觸控暨驅(qū)動IC(TDDI)，大尺寸面板驅(qū)動IC產(chǎn)能又受到排擠，面板廠進(jìn)入拉貨旺季后，面臨有面板，但沒有驅(qū)動IC的缺貨窘境。

另外在封測端，驅(qū)動IC封測下半年受惠于智能手機(jī)拉貨效應(yīng)，使得薄膜覆晶(COF)封裝、TDDI供不應(yīng)求，且第三季起就進(jìn)入出貨高峰，產(chǎn)能可望一路滿到年底，因此封測廠也全面調(diào)整驅(qū)動IC封測報價， 大尺寸面板驅(qū)動IC自然也在漲價范圍內(nèi)，代表晶圓代工、封測端皆已對大尺寸面板驅(qū)動IC上調(diào)價格。

由于半導(dǎo)體制造端接連調(diào)整大尺寸面板驅(qū)動IC報價，加上缺貨效應(yīng)，市場傳出，驅(qū)動IC廠已經(jīng)向客戶通知為反映成本1必須調(diào)漲大尺寸面板驅(qū)動IC報價，漲幅達(dá)到1成左右。 法人看好，布局大尺寸面板驅(qū)動IC的聯(lián)詠、奇景將可望因此受惠。

聯(lián)詠受惠于TDDI出貨沖刺，帶動今年上半年歸屬母公司稅后凈利年增約22%至25.87億元。 今年第三季起聯(lián)詠TDDI出貨將可望更加暢旺，加上大尺寸面板驅(qū)動IC拉貨旺季，法人看好，聯(lián)詠下半年業(yè)績將可望逐季成長，全年將可望賺回近一個股本。 聯(lián)詠不評論法人預(yù)估財務(wù)數(shù)字。