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Silicon Labs小型8位微控制器展現(xiàn)高精度模擬性能
近日Silicon Labs(芯科科技有限公司)宣布推出8位市場中最高模擬性能和外設集成度的新型微控制器(MCU)系列產品。
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核戰(zhàn)爭燒到桌面平臺:英特爾10核i7明年見
據外媒報道，最新泄露的英特爾產品路線圖顯示，英特爾將在2016年第二季度推出下一代發(fā)燒平臺Broadwell-E，包含6/8/10核心型號。
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紀念Intel 4004處理器44周年：感謝沒眼光的日本人
Intel的成功始于44年前的4004處理器，這是世界首款商用處理器，原本做存儲器的Intel公司自此踏上了處理器領域，背后的根源則是日本電子公司的短視。
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Atmel—京東智能舉辦的“智能硬件創(chuàng)新設計大賽”火熱報名中
21ic訊 全球微控制器(MCU)及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司 (NASDAQ：ATML)與京東智能(JD Smart)聯(lián)合舉辦的“萬物互聯(lián)，安全無限”智能硬件創(chuàng)新設計大賽正在火熱報名中。由即日起，參賽者可以通過
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ARM核心板在交通信號機中的應用
交叉路口紅綠燈的控制遠比想象的復雜，早期交通信號控制機僅能實現(xiàn)被動的、固定的信號周期控制，而隨著新技術、新方案的應用，紅綠燈控制已逐步“人工智能”化。
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德州儀器（TI）憑借抗噪電容式觸摸MCU引領全新技術革命
州儀器 (TI) 日前宣布推出其采用了CapTIvate 技術的MSP430 FRAM微控制器 (MCU)。作為目前業(yè)界功耗最低的電容式觸摸MCU，采用CapTIvate技術的全新 MSP430FR2633 MCU 可為電子訪問控制、家電、個人電子以及工業(yè)控制面板等處于嘈雜環(huán)境下的各類應用提供全面的硬件和軟件特性，以確保其發(fā)揮最為可靠的性能表現(xiàn)。
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火急火燎：臺積電想要在2018年量產7nm工藝
在14/16nm工藝上落后于三星著實讓臺積電吃了悶虧，雖然三星的14nm工藝并沒有臺積電的16nm FF+工藝強悍，但半年的時間領先已經足夠讓三星去游說很多客戶了。好在蘋果的A9芯片沒有給臺積電丟臉，從各種續(xù)航測試來看的
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高通稱八核處理器無意義 消費者被營銷的騙了?
高通最新發(fā)布的驍龍820是一款四核芯片，這在如今的移動芯片市場似乎顯得少了那么點噱頭。不過高通認為，八核芯片不過是無意義的營銷把戲，他們日后將繼續(xù)致力于更少核心芯片的開發(fā)。驍龍820采用了高通定制的64位Kryo
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TI憑借首款通過IEC 61000-4-6認證的抗噪電容式觸摸MCU引領全新技術革命
21ic訊 德州儀器 (TI) 日前宣布推出其采用了CapTIvate 技術的MSP430 FRAM微控制器 (MCU)。作為目前業(yè)界功耗最低的電容式觸摸MCU，采用CapTIvate技術的全新MSP430FR2633 MCU可為電子訪問控制、家電、
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Ambiq Micro超低功耗MCU突破EEMBC ULPBench限值 翻倍最高分數(shù)記錄
EEMBC ULPBench基準是幫助嵌入式設計人員選擇最低功耗MCU而創(chuàng)建，針對典型低功耗設計工作負荷進行標準化，并測量完成工作負荷所需的實際能量。這種方法對有功電流、睡眠電流、喚醒時間、內核效率，以及緩存效率等MCU運作的許多不同行為特性規(guī)范化，然后將這些數(shù)據合成為開發(fā)人員真正關注的單一數(shù)值，即是完成具體應用所需要的能量。
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ARM未來芯片路線圖泄露 包含10nm處理核心
有媒體日前曝光了一張ARM移動處理器架構路線圖的偷拍照，當中包含了一個強大的處理器核心系列，代號Artemis，由10nm工藝制作。和目前最尖端的14nm芯片工藝相比，10nm預計會帶來更大幅度的能耗和能效比提升。搭載10nm
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英特爾更強 i7-6950X曝光：10核+20線程
Core i7-6950X 這款處理器屬于英特爾的 Broadwell 系列。該系列已經靜默了 1 年多時間，現(xiàn)在終于將重出江湖，不過，依然是采用 14nm 工藝制程。
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那些與高通和ARM樹敵的公司 你們還好嗎？
半導體行業(yè)有幾類企業(yè)，分別是IP供應商、IC設計商(Fabless)、晶圓制造廠(Foundry)和封測廠，還有一種是以英特爾為代表的IDM模式企業(yè)。IDM模式即包攬IC 設計、IC 制造、封裝測試等各環(huán)節(jié)，除了因英特爾還有三星、東
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Linux之父：光提升Linux內核的安全性是沒用的
Linux之父Linus Torvalds在表達針對Linux內核安全性的問題上，總是有自己獨到的見解。在最近的訪問中，他解釋了為什么內核漏洞并不像人們想象得那么糟糕。一般發(fā)現(xiàn)一個Linux內核漏洞之后，進行快速的修復，但伴隨而
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飛思卡爾Kinetis MCU開發(fā)解決方案為新的ARM mbed IoT Device Platform提供全面支持
21ic訊：飛思卡爾半導體攜手ARM mbed設計的、廣受歡迎的FRDM-K64F開發(fā)板現(xiàn)已供貨，為ARM mbed IoT Device Platform技術提供全面的支持，包括ARM新的mbed OS操作系統(tǒng)。今年早些時候，飛思卡爾的FRDM-K64F開發(fā)板被視為
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