飛思卡爾半導(dǎo)體向其廣受歡迎的Kinetis系列微控制器添加了無線、多協(xié)議產(chǎn)品成員,使支持并促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的MCU平臺(tái)兼容最新的連接標(biāo)準(zhǔn)。作為MCU創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,飛思卡爾推出了Kinetis KW40Z無線MCU系列,適用
美國(guó)德州儀器在采用Cortex-A9的工業(yè)用微處理器“Sitara AM437x”中,追加了低端產(chǎn)品“AM4376”。量產(chǎn)時(shí)的芯片單價(jià)(參考價(jià)格)只有7美元。新產(chǎn)品AM4376與已經(jīng)提供的“AM4377”、&ldquo
數(shù)碼設(shè)備廣泛使用的當(dāng)下,為滿足隨身設(shè)備在隔天正常使用通常需要進(jìn)行充電,那么有什么方法能夠讓設(shè)備的充電周期不那么頻繁哪?有沒有數(shù)碼設(shè)備完整充電之后能夠持續(xù)使用10年時(shí)間?這也許聽上去像是天方夜譚,不過Amtel正
日前,德州儀器(TI)在其首款LaunchPad開發(fā)套件問世五周年紀(jì)念日上宣布推出低成本的C2000™ Delfino™ F28377S微控制器(MCU)LaunchPad開發(fā)套件,這是首款應(yīng)用于Delfino系列MCU的LaunchPad?;赥I C2000 D
聯(lián)電(UMC)日前宣布,與 ARM合作、基于聯(lián)電14奈米FinFET制程生產(chǎn)的PQV測(cè)試晶片已經(jīng)投片(tape out),代表ARM Cortex-A系列處理器核心通過聯(lián)電高階晶圓制程驗(yàn)證;同時(shí)聯(lián)電也宣布與新思科技(Synopsys) 拓展合作關(guān)系,于
看門狗分硬件看門狗和 軟件看門狗。硬件看門狗是利用一個(gè)定時(shí)器電路,其定時(shí)輸出連接到電路的復(fù)位端,程序在一定時(shí)間范圍內(nèi)對(duì)定時(shí)器清零(俗稱“喂狗”),因此程序正常工作時(shí), 定時(shí)器總不能溢出,也就不能
21ic訊 新唐科技強(qiáng)力推出高抗干擾NuMicro® M451全新系列產(chǎn)品,全系列以ARM® Cortex®-M4F為核心,規(guī)格上采用領(lǐng)先業(yè)界寬電壓2.5V~ 5.5V供電及5V I/O規(guī)格,大幅增強(qiáng)系統(tǒng)可靠度,提供工業(yè)規(guī)格操作溫度,最低
21ic訊網(wǎng)絡(luò)越來越虛擬化,智能正逐漸接近網(wǎng)絡(luò)邊緣,訪問個(gè)人數(shù)據(jù)變得更加迅捷、安全和有效。借助硬件/軟件處理資源的合理組合和數(shù)據(jù)路徑分流,可實(shí)現(xiàn)實(shí)施靈活性和性能便捷性,對(duì)于幫助服務(wù)提供商和原始設(shè)備制造商交付
21ic訊 飛思卡爾半導(dǎo)體向其廣受歡迎的Kinetis系列微控制器添加了無線、多協(xié)議產(chǎn)品成員,使支持并促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的MCU平臺(tái)兼容最新的連接標(biāo)準(zhǔn)。作為MCU創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,飛思卡爾推出了Kinetis KW40Z無線MCU系列
21ic訊 飛思卡爾在2015年飛思卡爾技術(shù)論壇中推出了i.MX 7系列應(yīng)用處理器,此系列產(chǎn)品基于其成功和廣泛部署的 i.MX平臺(tái),是新一代節(jié)能和功能全面的應(yīng)用處理器。i.MX 7系列實(shí)現(xiàn)了15.7 DMIPS/mW的世界級(jí)內(nèi)核功效,僅消耗
在航空電子設(shè)備、測(cè)試測(cè)量設(shè)備和醫(yī)療影像設(shè)備當(dāng)中,高速、實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)采集與處理處于核心地位。過去,在模擬前端(AFE)和處理器之間,我們需要一塊FPGA或ASIC 來實(shí)現(xiàn)數(shù)字轉(zhuǎn)換和數(shù)字濾波功能
CN3001 是PWM 降壓模式單節(jié)鋰電池充電管理集成電路,獨(dú)立對(duì)單節(jié)鋰電池充電進(jìn)行管理,具有封裝外形小,外圍元器件少和使用簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。
我年幼的孩子們十分喜歡擺弄禮品盒和包裝紙,從中得到的樂趣與他們從包裹的玩具中得到的樂趣一樣多。我可以告訴你其中的原因。封裝是十分有趣的,特別是在微控制器領(lǐng)域中是這樣
互聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展促生了物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0,整個(gè)世界仿佛在頃刻之間變得互通互聯(lián)。數(shù)萬億的感應(yīng)器被裝配在數(shù)十億的控制器和數(shù)百萬的網(wǎng)關(guān)之上,通過互聯(lián)網(wǎng)將數(shù)據(jù)傳送至地球的各個(gè)角落。這樣的趨勢(shì)凸顯了傳統(tǒng)工業(yè)系統(tǒng)的
數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(時(shí)鐘性能超過100MHZ)和高速先進(jìn)外圍設(shè)備,通過CMOS處理技術(shù),DSP芯片的功耗越來越低。這些巨大的進(jìn)步增加了DSP電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,并且同簡(jiǎn)單的數(shù)字電路設(shè)計(jì)相比較,面臨更