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  • 空調(diào)很久沒用突然就不涼快了，怎么辦呢?支招來啦

    關(guān)于空調(diào)，你知道怎樣使用才能達到最佳性能值嗎？最近有朋友問起，天氣逐漸變熱，發(fā)現(xiàn)空調(diào)很久沒用之后，突然就不涼快了，怎么辦呢?

  • 新一代“數(shù)字景區(qū)“應(yīng)運而生：千島湖全程自助

    既怕沒游客，又怕游客太多，成了當前景區(qū)服務(wù)的一塊“心病”，清明期間黃山景區(qū)開園后的“人從眾”狀況，一度引發(fā)了人們對于景區(qū)如何防疫復(fù)工兩不誤的討論。眼下五一小長假將至，兼顧疫情防控與有序經(jīng)營的新一代“數(shù)字景區(qū)“應(yīng)運而生。

  • 紅米K30 5G“閹割版”紅米K30 i即將推出

    小米和紅米發(fā)布的智能手機的步伐似乎并沒有停止，最新消息透露紅米K30系列將增加一個新版本。目前這個版本正在如火如荼地研發(fā)中。

  • 海信采用紫光展銳芯片F(xiàn)50 5G手機發(fā)布

    據(jù)官方消息，海信F50 5G 采用6.52英寸高清水滴屏，機身背面采用納米級極光全息紋理，加持高精光學(xué)鏡頭鍍膜工藝，經(jīng)過三十多道工序，將炫光漸變色彩和3D曲面機身結(jié)合。

  • 福建安芯再次出貨光刻機,國產(chǎn)化已達70%

    時隔1個月, 繼上月交付給海康威視一臺值近千萬元的光刻機后，福建安芯半導(dǎo)體科技有限公司，再次出貨一臺價值近千萬元的光刻機，現(xiàn)已交付國內(nèi)某研究所用于CMOS領(lǐng)域研究。

  • 紫光展銳發(fā)布新一代5G終端芯片

    紫光展銳在2019年2月的MWC2019上發(fā)布旗下首款5G基帶芯片春藤510，標志著紫光展銳邁入全球5G芯片陣營。不過缺乏SoC芯片仍然是一個弱項，隨著虎賁T7520的發(fā)布，紫光展銳已補上了這塊短板。集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正地融入芯片之中，從而使得功耗更低，傳輸數(shù)據(jù)的速率更快。

    單片機
    2020-03-22
    芯片 5G

  • 格芯量產(chǎn)eMRAM，基于22nm FD-SOI平臺

    格芯的eMRAM產(chǎn)品旨在替代高容量嵌入式NOR閃存(eFlash)，幫助設(shè)計人員擴展現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)和微控制器單元架構(gòu)，以實現(xiàn)28nm以下技術(shù)節(jié)點的功率和密度優(yōu)勢。

    單片機
    2020-03-22
    格芯 emram

  • 最全運算放大器的運用指南

    通常不管你是畫PCB,還是運用單片機做硬件控制，都會要了解運算放大器。下面我將解釋一個通用電壓反饋運算放大器的基本操作，并請您參閱其他內(nèi)容以了解更多信息。

  • 泰克與Coherent Solutions共建成光通信平臺

    隨著工程師緊追高速光技術(shù)發(fā)展趨勢，在新領(lǐng)域中部署相干技術(shù)，人們對OMA系統(tǒng)的關(guān)注度正空前高漲。泰克與Coherent Solutions日前宣布達成一項獨家合作協(xié)議，為新老客戶提供全集成光通信平臺，以滿足電信、數(shù)據(jù)通信、國防/航空和半導(dǎo)體全球市場對通信不斷增長的需求。

  • 中科院制備出米管傳感存儲一體化器件

    近日，金屬所沈陽材料科學(xué)國家研究中心科研人員與國內(nèi)多家單位合作，在《先進材料》（Advanced Materials）在線發(fā)表題為“柔性碳納米管傳感-存儲器件 （A flexible carbon nanotube sen-memory device）”的研究論文。

  • STM32L4 +微控制器問市

    意法半導(dǎo)體新推出的STM32L4 +微控制器極具性價比，集成最低存儲容量512KB的閃存和320KB的 SRAM，提供緊湊的10mm x 10mm 64引腳和7mm x 7mm 48引腳兩種封裝選擇，讓設(shè)計人員能夠不再為設(shè)計尺寸受限所擾，例如可穿戴設(shè)備的外觀尺寸。

    單片機
    2020-03-21
    stm32l4

  • DELO提供了功能強大的高性能材料

    這些液體材料是光固化的環(huán)氧樹脂，專為3D打印工業(yè)進行了改良。根據(jù)客戶需要的產(chǎn)品屬性，例如柔韌性，透明度或傳導(dǎo)率，這些專門定制的材料可以做成品種繁多的產(chǎn)品系列。

    單片機
    2020-03-21
    delo

  • EPC推出ePower? 功率級集成電路系列

    在單芯片上集成輸入邏輯界面、電平轉(zhuǎn)換電路、自舉充電電路、柵極驅(qū)動器的緩沖電路及配置為半橋器件的輸出氮化鎵場效應(yīng)晶體管，從而實現(xiàn)芯片級LGA封裝、細小的外形尺寸（3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米）。

    單片機
    2020-03-20
    epc epower

  • 構(gòu)建設(shè)計和分析之間的橋梁

    相反，Cadence公司的產(chǎn)品管理部門主管Brad Griffin在Cadence展臺向觀眾介紹了Sigrity Aurora。DesignCon已經(jīng)成為一個面向系統(tǒng)的大會。想想芯片、封裝、PC板和機箱。

  • Socionext測試低功耗AI芯片

    受日本新能源與產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)（NEDO）委托，Socionext參與了以《先進的低功耗AI-Edge LSI技術(shù)開發(fā)》為課題的項目研究，成功完成了結(jié)合量化DNN技術(shù)的芯片測試，并確認了其運行和性能。

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