關(guān)于空調(diào),你知道怎樣使用才能達(dá)到最佳性能值嗎?最近有朋友問(wèn)起,天氣逐漸變熱,發(fā)現(xiàn)空調(diào)很久沒(méi)用之后,突然就不涼快了,怎么辦呢?
既怕沒(méi)游客,又怕游客太多,成了當(dāng)前景區(qū)服務(wù)的一塊“心病”,清明期間黃山景區(qū)開(kāi)園后的“人從眾”狀況,一度引發(fā)了人們對(duì)于景區(qū)如何防疫復(fù)工兩不誤的討論。眼下五一小長(zhǎng)假將至,兼顧疫情防控與有序經(jīng)營(yíng)的新一代“數(shù)字景區(qū)“應(yīng)運(yùn)而生。
小米和紅米發(fā)布的智能手機(jī)的步伐似乎并沒(méi)有停止,最新消息透露紅米K30系列將增加一個(gè)新版本。目前這個(gè)版本正在如火如荼地研發(fā)中。
據(jù)官方消息,海信F50 5G 采用6.52英寸高清水滴屏,機(jī)身背面采用納米級(jí)極光全息紋理,加持高精光學(xué)鏡頭鍍膜工藝,經(jīng)過(guò)三十多道工序,將炫光漸變色彩和3D曲面機(jī)身結(jié)合。
時(shí)隔1個(gè)月, 繼上月交付給??低曇慌_(tái)值近千萬(wàn)元的光刻機(jī)后,福建安芯半導(dǎo)體科技有限公司,再次出貨一臺(tái)價(jià)值近千萬(wàn)元的光刻機(jī),現(xiàn)已交付國(guó)內(nèi)某研究所用于CMOS領(lǐng)域研究。
紫光展銳在2019年2月的MWC2019上發(fā)布旗下首款5G基帶芯片春藤510,標(biāo)志著紫光展銳邁入全球5G芯片陣營(yíng)。不過(guò)缺乏SoC芯片仍然是一個(gè)弱項(xiàng),隨著虎賁T7520的發(fā)布,紫光展銳已補(bǔ)上了這塊短板。集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正地融入芯片之中,從而使得功耗更低,傳輸數(shù)據(jù)的速率更快。
格芯的eMRAM產(chǎn)品旨在替代高容量嵌入式NOR閃存(eFlash),幫助設(shè)計(jì)人員擴(kuò)展現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)和微控制器單元架構(gòu),以實(shí)現(xiàn)28nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的功率和密度優(yōu)勢(shì)。
通常不管你是畫(huà)PCB,還是運(yùn)用單片機(jī)做硬件控制,都會(huì)要了解運(yùn)算放大器。下面我將解釋一個(gè)通用電壓反饋運(yùn)算放大器的基本操作,并請(qǐng)您參閱其他內(nèi)容以了解更多信息。
隨著工程師緊追高速光技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),在新領(lǐng)域中部署相干技術(shù),人們對(duì)OMA系統(tǒng)的關(guān)注度正空前高漲。泰克與Coherent Solutions日前宣布達(dá)成一項(xiàng)獨(dú)家合作協(xié)議,為新老客戶(hù)提供全集成光通信平臺(tái),以滿(mǎn)足電信、數(shù)據(jù)通信、國(guó)防/航空和半導(dǎo)體全球市場(chǎng)對(duì)通信不斷增長(zhǎng)的需求。
近日,金屬所沈陽(yáng)材料科學(xué)國(guó)家研究中心科研人員與國(guó)內(nèi)多家單位合作,在《先進(jìn)材料》(Advanced Materials)在線發(fā)表題為“柔性碳納米管傳感-存儲(chǔ)器件 (A flexible carbon nanotube sen-memory device)”的研究論文。
意法半導(dǎo)體新推出的STM32L4 +微控制器極具性?xún)r(jià)比,集成最低存儲(chǔ)容量512KB的閃存和320KB的 SRAM,提供緊湊的10mm x 10mm 64引腳和7mm x 7mm 48引腳兩種封裝選擇,讓設(shè)計(jì)人員能夠不再為設(shè)計(jì)尺寸受限所擾,例如可穿戴設(shè)備的外觀尺寸。
這些液體材料是光固化的環(huán)氧樹(shù)脂,專(zhuān)為3D打印工業(yè)進(jìn)行了改良。根據(jù)客戶(hù)需要的產(chǎn)品屬性,例如柔韌性,透明度或傳導(dǎo)率,這些專(zhuān)門(mén)定制的材料可以做成品種繁多的產(chǎn)品系列。
在單芯片上集成輸入邏輯界面、電平轉(zhuǎn)換電路、自舉充電電路、柵極驅(qū)動(dòng)器的緩沖電路及配置為半橋器件的輸出氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管,從而實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)LGA封裝、細(xì)小的外形尺寸(3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米)。
相反,Cadence公司的產(chǎn)品管理部門(mén)主管Brad Griffin在Cadence展臺(tái)向觀眾介紹了Sigrity Aurora。DesignCon已經(jīng)成為一個(gè)面向系統(tǒng)的大會(huì)。想想芯片、封裝、PC板和機(jī)箱。
受日本新能源與產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)委托,Socionext參與了以《先進(jìn)的低功耗AI-Edge LSI技術(shù)開(kāi)發(fā)》為課題的項(xiàng)目研究,成功完成了結(jié)合量化DNN技術(shù)的芯片測(cè)試,并確認(rèn)了其運(yùn)行和性能。