據路透社報道,高通當地時間周二表示,高通CFO George Davis周二已經從公司離職,他將會出任競爭對手英特爾的CFO。
根據外媒的報道,英特爾未來的Core系列Comet Lake處理器和Atom系列Elkhart Lake處理器將于今年年底發(fā)布。一家嵌入式產品的制造商的路線圖曝光,提到了2020年的第一季度和第二季度的新品安排。
據悉,該公司將推出90種不同版本的至強Xeon處理器,其中最高級的Xeon Platinum 9200將配置56個處理器核心。當地時間周二英特爾在舊金山舉辦了一場展示其新技術和產品的活動。
今日,小米集團組織部發(fā)布組織架構調整郵件,披露為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展,小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組,其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體,并開始獨立融資。
海思雖然過往多優(yōu)先著墨行動裝置處理器平臺,麒麟(Kirin)系列晶片解決方案更是優(yōu)先供應華為旗下P系列高階智慧型手機產品,同時也是近年來臺積電每一代最先進制程技術的頭號鐵粉,幾乎是無役不與,且每每搶先其他手機晶片廠一步。
AMD的下一代Ryzen 3000系列處理器即將在年中推出,現(xiàn)在第一批基準測試開始出現(xiàn)。根據外媒報道,一位Reddit用戶在SiSoftware官方實時排名數據庫中發(fā)現(xiàn)了一款神秘的四核Ryzen 3000系列處理器。該芯片使用微星未發(fā)布的MEG X570 Creation主板進行了測試。
臺灣對外貿易發(fā)展委員會(TAITRA)今天宣布,2019年COMPUTEX國際新聞發(fā)布會將有AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士做主題演講。演講定于5月27日星期一上午10點在臺北臺北國際會議中心(TICC)201室舉行,主題演講為“下一代高性能計算” 。
近日,對于日本半導體大廠瑞薩電子來說可謂喜事連連,不僅正式完成對IDT的收購案,而且由于市場需求高于原本預期,瑞薩電子停工的前端工廠也有望大幅縮短停工時間。
在參數上,i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF相對于有核顯的版本沒有頻率的提升,熱設計功耗也沒有減少,仍然采用釬焊散熱。
i9-9900KF與i9-9900K只有一個核顯之差,主頻都是3.6GHz,單核睿頻5.0GHz,8核16線程,熱設計功耗95W。
2019年3月29日,由全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯(lián)合舉辦的“2019年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。一路伴隨和見證IC產業(yè)的成長與發(fā)展,中國IC設計成就獎是電子業(yè)界最受關注的技術獎項之一。憑借高質量的產品和杰出的市場表現(xiàn),經過中國大陸近萬名工程師在線投票,兆易創(chuàng)新GD32E230系列Cortex®-M23內核MCU榮獲“年度最佳MCU”獎項,GD32 MCU市場推廣團隊榮獲“中國杰出 IC 市場推廣團隊”獎項,GD25WD系列NOR Flash榮獲“年度最佳存儲器”獎項。
上周五三星提交的報告顯示他們投資13億美元的華城生產線已經完成建設工作,三星的7nm EUV現(xiàn)在才算真正進入狀態(tài)了。
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日面向航空航天業(yè),推出首個基于Arm®內核的單片機——SAMV71Q21RT耐輻射單片機和SAMRH71抗輻射單片機,將商用現(xiàn)貨(COTS)技術的低成本和大型生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢與宇航級器件可調節(jié)的防輻射性能相結合。
英特爾公司全球投資機構——英特爾投資,在英特爾投資全球峰會上宣布,向14家科技創(chuàng)業(yè)公司新投資總計1.17億美元。
Holtek AC體脂秤MCU系列新增BH66F2662成員;BH66F2662整合體脂量測與24-bit Delta Sigma A/D電路,增加MCU內部資源,內建LED Driver及UART/SPI通訊接口,特別適用于各種四電極LED藍牙AC體脂秤相關產品。