Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成員BH67F5270,擁有更大的內(nèi)存資源、抗RF干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn),非常適合需要24-bit A/D高精度量測(cè)的應(yīng)用,例如:秤重、壓力與溫度的量測(cè);是各式電子秤、血壓計(jì)、血糖儀、壓力開關(guān)與相關(guān)量測(cè)類產(chǎn)品的最佳選擇。
Holtek針對(duì)AC體脂秤應(yīng)用新推出系列產(chǎn)品BH66F2632 Flash MCU,整合四電極AC體脂量測(cè)與24-bit Delta Sigma A/D電路,適合應(yīng)用在各種四電極AC體脂秤產(chǎn)品。
Holtek新推出BS45F3235近接感應(yīng)Flash MCU,整合了主動(dòng)式IR近接感應(yīng)專用電路與低電壓馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器,極適合應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)直流電機(jī)或電磁閥控制的產(chǎn)品上,如潔具、衛(wèi)浴、家居、安防等近接感應(yīng)相關(guān)產(chǎn)品。
Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成員,與HT66F2730最大差異在于各項(xiàng)資源增加,讓此系列產(chǎn)品更適合應(yīng)用于小家電電源板上。。
整體來說,全球晶圓代工業(yè)版圖的分配上,未來依舊以臺(tái)積電為首,且2019年市占率將有機(jī)會(huì)持續(xù)提高至58%左右,主要是支援EUV的7奈米強(qiáng)化版制程將于2019年第二季進(jìn)入量產(chǎn),且有更多智慧型手機(jī)、高效能運(yùn)算、車用電子等晶片會(huì)導(dǎo)入7奈米,而臺(tái)積電5奈米制程則于2019年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),意謂即便當(dāng)前面臨半導(dǎo)體業(yè)景氣出現(xiàn)明顯趨緩態(tài)勢(shì),但2019年臺(tái)積電先進(jìn)制程的推進(jìn)仍如期進(jìn)行。
來到2019年初,英特爾的CPU產(chǎn)品又被爆出一個(gè)全新的高危漏洞,同樣會(huì)對(duì)用戶的隱私數(shù)據(jù)造成泄密。
32/64位嵌入式CPU核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商晶心科技(TWSE: 6533),提供一系列高效能、低功耗、小面積核心的CPU 智財(cái),宣布推出32位RISC-V CPU核心N22,瞄準(zhǔn)高速通訊和儲(chǔ)存等嵌入式協(xié)議處理應(yīng)用,并適用于小型物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置等入門級(jí)MCU應(yīng)用。
P70與Helio P60相比,AI引擎可提升10%至30%的AI處理能力。它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四個(gè)ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU組成,GPU采用ARM Mali-G72,工作頻率高達(dá)900 MHz,與Helio P60相比,性能提升了13%。
新唐科技推出全新微控制器M031/32 系列 ,采用Arm®Cortex®-M0嵌入式核心,提供16KB 到 512 KB Flash, 20 到 128 引腳的完整豐富的系列產(chǎn)品。
日前,英特爾高層就指出,對(duì)于14納米產(chǎn)能的情況,將會(huì)盡可能避免在10納米,甚至是未來的7納米產(chǎn)能中再重蹈覆轍。
據(jù)報(bào)道,格力電器董事長(zhǎng)董明珠在3月2日接受采訪期間,談到制造問題,董明珠稱“芯片,請(qǐng)相信我們一定會(huì)繼續(xù)努力做?!泵鎸?duì)行業(yè)下行,董明珠也有自己的應(yīng)對(duì)方式,押寶智能制造與芯片,持續(xù)多元化。
新一代NUC029系列是針對(duì)工業(yè)控制設(shè)計(jì)的32位微控制器產(chǎn)品,以ARM® Cortex®-M0為核心,寬工作電壓2.5V~ 5.5V設(shè)計(jì),具備高可靠性和高抗干擾能力 (ESD高達(dá)HBM 7KV / EFT 4.4KV),超工業(yè)級(jí)工作溫度-40°C ~ +105°C范圍,集成快速運(yùn)算,安全性,連結(jié)性, 可靠性等特色于NUC029系列;
此次曝光的一共有10款銳龍3000系列處理器價(jià)格,其中Ryzen 3 3300G、Ryzen 5 3600G集成Navi顯卡,而這10款處理器在CES之前就已經(jīng)曝光了部分產(chǎn)品的美區(qū)售價(jià),美區(qū)的售價(jià)最低為99美元(約合人民幣663元),最高為499美元(愈合人民幣3345元)。這基本上與新加坡零售商公布的售價(jià)一致。
臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際三者在芯片制造行業(yè)占據(jù)了近7成的市場(chǎng)份額,幾乎能夠代表整個(gè)芯片制造行業(yè)。它們集體出現(xiàn)營(yíng)收下降等癥狀,似乎預(yù)示著芯片制造行業(yè)在換季之時(shí)“感冒”了。
2018年半導(dǎo)體出貨量攀升至10682億單位,預(yù)計(jì)2019年將增長(zhǎng)至11426萬億,相當(dāng)于增長(zhǎng)7%。鑒于半導(dǎo)體行業(yè)周期性和經(jīng)常波動(dòng)性,1978-2019年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為9.1%。