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和Intel正面杠，AMD有望將3D堆疊SRAM和DRAM用于其CPU和GPU！

Intel的老對(duì)手AMD當(dāng)然也不甘落后，AMD在最近的活動(dòng)中透露，他們正致力于在其處理器之上使用3D堆疊DRAM和SRAM的新設(shè)計(jì)來提高性能。

單片機(jī)
2019-03-18

AMD CPU GPU Intel 3d堆疊sram
芯片散熱問題重大突破，復(fù)旦大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)的“無縫生長”技術(shù)獲重要進(jìn)展

近日，復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系、聚合物分子工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員魏大程團(tuán)隊(duì)經(jīng)過三年努力，在場效應(yīng)晶體管介電基底的界面修飾領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。該項(xiàng)工作將有望為解決芯片散熱問題提供一種介電基底修飾的新技術(shù)。

單片機(jī)
2019-03-18

復(fù)旦大學(xué) 芯片散熱
AMD 7nm銳龍性能超過i9-9900k，其實(shí)還被限制了30%-40%功耗

AMD在CES 2019上展示了一款7nm工藝的銳龍3代處理器，性能超過了i9-9900k，而且在功耗表現(xiàn)上也很優(yōu)秀?，F(xiàn)在，外媒報(bào)道稱，AMD當(dāng)時(shí)展示的這顆CPU的功耗還被限制了30%-40%。

單片機(jī)
2019-03-17

i9-9900k 7nm工藝 AMD
冬去春來？服務(wù)器芯片訂單變化透露了啥？

近期通路訂單已無下修，且指標(biāo)廠商已獲美大客戶訂單追加，今年上半年云端半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)有望筑底。

單片機(jī)
2019-03-15

半導(dǎo)體亞馬遜服務(wù)器芯片
伍爾特電子與Microchip將攜手在2019 慕尼黑上海電子展中免費(fèi)提供實(shí)踐工作坊

伍爾特電子(WE)Microchip 將攜手在2019 慕尼黑上海電子展中免費(fèi)提供實(shí)踐工作坊。該工作坊將于3月21日下午1點(diǎn)至5點(diǎn)在上海新國際博覽中心E5號(hào)展廳M29號(hào)房間舉行。

單片機(jī)
2019-03-15

電感器伍爾特電子模擬控制器
蘋果律師：高通起訴蘋果和專利無關(guān)，而是對(duì)iPhone使用Intel基帶耿耿于懷！

在蘋果的結(jié)案陳詞中，其律師稱這場訴訟根本與專利無關(guān)。她表示，高通訴訟的真正動(dòng)機(jī)是對(duì)蘋果在2016年開始在iPhone中使用英特爾芯片耿耿于懷。

單片機(jī)
2019-03-14

蘋果基帶 iPhone
Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數(shù)字信號(hào)控制器系列

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出全新雙核和單核dsPIC33C數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)，能夠滿足不斷變化的應(yīng)用需求，在存儲(chǔ)器、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。

單片機(jī)
2019-03-14

Microchip 數(shù)字信號(hào)控制器 dspic33c
應(yīng)對(duì)AMD 銳龍3000系列，英特爾10核CPU年中發(fā)布！

根據(jù)外媒報(bào)道，英特爾Linux DRM內(nèi)核驅(qū)動(dòng)程序和coreboot(以前稱為LinuxBIOS)的最新更新揭示了英特爾即將推出的Comet Lake(CML)處理器的信息。

單片機(jī)
2019-03-14

英特爾 AMD CPU
英特爾與谷歌、阿里等公司結(jié)盟，以提供突破性的數(shù)據(jù)中心性能

新的“計(jì)算快速鏈接”(CXL)將為快速增長的數(shù)據(jù)工作負(fù)載提速，涵蓋人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、富媒體服務(wù)、高性能計(jì)算和云應(yīng)用程序。

單片機(jī)
2019-03-13

英特爾谷歌數(shù)據(jù)中心阿里
三星Galaxy Fold將舍棄自家處理器，投向高通驍龍 855 ?

根據(jù)韓國媒體的報(bào)導(dǎo)，這款即將在 2019 年 5 月開賣的折疊式手機(jī)，因?yàn)榇钆湫袆?dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 855 處理器才能完全展現(xiàn)出效能，因此決定舍棄自家的 Exynos 處理器，改用高通的處理器。

單片機(jī)
2019-03-13

處理器高通驍龍855 三星galaxy fold
ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體公司開發(fā)出具備安全功能的16位通用微控制器“ML62Q1300/1500/1700系列”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體公司，面向生活電器、白色家電、報(bào)警設(shè)備及安防設(shè)備等工業(yè)設(shè)備，開發(fā)出配備藍(lán)碧石獨(dú)有的16位CPU內(nèi)核的通用微控制器“ML62Q1300/1500/1700系列”，現(xiàn)已開始量產(chǎn)出貨及配套開發(fā)工具的網(wǎng)售。

單片機(jī)
2019-03-13

rohm 藍(lán)碧石半導(dǎo)體 16位通用微控制器
英特爾：2018年京東成為Intel全球PC最大零售渠道

根據(jù)英特爾公布的數(shù)據(jù)顯示，基于長期的合作，京東在2018年成為英特爾全球PC最大零售渠道。同時(shí)，雙方針對(duì)2019年進(jìn)一步深度戰(zhàn)略合作也達(dá)成了一致。

單片機(jī)
2019-03-12

英特爾京東 pc
我國IC產(chǎn)業(yè)密集落地，競爭壓力加大

產(chǎn)線密集投產(chǎn)后，中國企業(yè)將在產(chǎn)品、技術(shù)、人才和供應(yīng)鏈等多方面與全球領(lǐng)先的公司展開更為激烈的競爭，期間必然伴隨諸多新的考驗(yàn)。

單片機(jī)
2019-03-12

中芯國際集成電路 ic產(chǎn)業(yè)
2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長兩，進(jìn)口額首次超過3000億美元

2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6531.4億元，同比增20.69%。受2018年第四季度全球半導(dǎo)體市場下滑影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2018年第四季同比增幅僅17.26%，較比前三季度略有下降;2018年第二季的增幅超過26%。

單片機(jī)
2019-03-12

集成電路存儲(chǔ)器 CPU
英特爾CPU短缺在Q2惡化，AMD機(jī)會(huì)來了！

英特爾的短缺將迫使更多的PC制造商轉(zhuǎn)向基于AMD的解決方案，該公司最近宣布的Chromebook CPU在2019年成為該公司的潛在增長載體，因?yàn)橛⑻貭柕牡统杀拘酒?yīng)受到限制。

單片機(jī)
2019-03-12

英特爾 AMD CPU

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單片機(jī)

和Intel正面杠，AMD有望將3D堆疊SRAM和DRAM用于其CPU和GPU！

芯片散熱問題重大突破，復(fù)旦大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)的“無縫生長”技術(shù)獲重要進(jìn)展

AMD 7nm銳龍性能超過i9-9900k，其實(shí)還被限制了30%-40%功耗

冬去春來？服務(wù)器芯片訂單變化透露了啥？

伍爾特電子與Microchip將攜手在2019 慕尼黑上海電子展中免費(fèi)提供實(shí)踐工作坊

蘋果律師：高通起訴蘋果和專利無關(guān)，而是對(duì)iPhone使用Intel基帶耿耿于懷！

Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數(shù)字信號(hào)控制器系列

應(yīng)對(duì)AMD 銳龍3000系列，英特爾10核CPU年中發(fā)布！

英特爾與谷歌、阿里等公司結(jié)盟，以提供突破性的數(shù)據(jù)中心性能

三星Galaxy Fold將舍棄自家處理器，投向高通驍龍 855 ?

ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體公司開發(fā)出具備安全功能的16位通用微控制器“ML62Q1300/1500/1700系列”

英特爾：2018年京東成為Intel全球PC最大零售渠道

我國IC產(chǎn)業(yè)密集落地，競爭壓力加大

2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長兩，進(jìn)口額首次超過3000億美元

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