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AMD“推土機(jī)” APU A6-7480悄然上架：雙核3.5GHz，售價259元
A6-7480 采用了雙核心設(shè)計，主頻3.5GHz，可提升至3.8GHz。FM2+接口，搭配DDR 3內(nèi)存，支持原生Windows 7和 Windows 10系統(tǒng)。
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AMD銳龍7 2700/5 2600X新版上市，搭載Wraith Max RGB散熱器
據(jù)日媒PCWatch報道，AMD銳龍7 2700/5 2600X推出了新版，搭載Wraith Max RGB散熱器。
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擊敗三星，英特爾將很快坐上半導(dǎo)體頭把交椅
在數(shù)十年來穩(wěn)坐半導(dǎo)體市場頭號廠商之后，英特爾在2017年被三星反超，丟掉了這個昔日的霸主地位。不過市場研究公司IC Insights在一份新報告中認(rèn)為，英特爾很快就重新坐上頭把交椅。
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8nm工藝，三星Exynos 9820首個內(nèi)核照公布！
日前，chiprebel公布了Exynos 9820的首個內(nèi)核照片，chiprebel公布的數(shù)據(jù)顯示，三星Exynos 9820內(nèi)核的長度為11.581毫米，寬度為10.962毫米，總面積為127平方毫米，比如前一代的Exynos 9810 122平方毫米增大了約4%。
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斥資70多億美元，英偉達(dá)將收購服務(wù)器芯片制造商Mellanox
知情人士稱，英偉達(dá)在競購Mellanox過程中的出價超出英特爾公司，最快將在周一宣布這筆交易。英特爾、Mellanox尚未置評。英偉達(dá)不予置評。財經(jīng)新聞網(wǎng)站Calcalist在周日稍早時候報道稱，英偉達(dá)對Mellanox的出價超過了英特爾。
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臺積電2月營收創(chuàng)22個月新低，未來或從瑞薩停工中受益！
近日市場傳，瑞薩將關(guān)閉14 座廠區(qū)中的13 座，最高停工時間恐長達(dá)2 個月，雖然瑞薩出面否認(rèn)，但市場解讀，IDM 廠的產(chǎn)能龐大，面臨景氣休正期時，營運(yùn)壓力不小，未來瑞薩擴(kuò)大外包的趨勢將加大，有助臺積電以及后段封測廠商相關(guān)營運(yùn)表現(xiàn)。
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產(chǎn)能10萬片/月，常州再簽8-12英寸集成電路級硅片項目
此次簽約項目包括8-12英寸集成電路級硅片項目，該項目由江蘇睿芯晶半導(dǎo)體科技有限公司投資，項目首期總投資約3億美金，建設(shè)300毫米半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能10萬片/月
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賽普拉斯推出支持低功耗藍(lán)牙連接的MCU，為智能手機(jī)的全方位連接構(gòu)建Mesh網(wǎng)絡(luò)
賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布，推出兩款低功耗雙模藍(lán)牙5.0和低功耗藍(lán)牙(BLE)MCU樣片，以支持構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)中的藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)。
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英特爾就CPU高危漏洞做出回應(yīng)：通過應(yīng)用側(cè)信道安全軟件開發(fā)可免受影響
英特爾今日就此前“CPU再現(xiàn)高危漏洞”進(jìn)行回應(yīng)，其表示，目前已收到了此項研究報告，英特爾認(rèn)為通過應(yīng)用側(cè)信道安全軟件開發(fā)措施，可以保護(hù)軟件免受此類問題的影響。
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英特爾 i9-9900T 現(xiàn)身：14nm ++工藝，8核16線程
根據(jù)之前的報道，英特爾酷睿i9-9900T預(yù)計將采用英特爾14nm ++工藝生產(chǎn)，擁有和Core i9-9900K相同的8核，16線程和16MB L3緩存。然而，作為T系列芯片，它的主頻大大降低，以滿足35W TDP(熱設(shè)計功率)。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低迷期，長期前景依舊充滿希望
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會總裁兼CEO John Neuffer 上個月曾表示，中美貿(mào)易戰(zhàn)、存儲芯片價格下滑以及中國經(jīng)濟(jì)成長放緩，這些可能導(dǎo)致芯片銷售邁入成長緩降期，甚至是萎縮期。
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恩智浦成香餑餑，高通收購失敗后三星想試試？
高通對恩智浦發(fā)起收購，這次收購整整持續(xù)了兩年多時間，最終高通方面單方面宣布放棄收購。在上月，有韓國分析機(jī)構(gòu)稱，三星正在考慮收購恩智浦、英飛凌和賽靈思。
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AMD 7nm 3000系列處理器確認(rèn)年中推出，Zen 2架構(gòu)線程撕裂者年內(nèi)發(fā)布
AMD已經(jīng)在路線圖中確認(rèn)基于7nm的3000系銳龍?zhí)幚砥鲗诮衲昴曛姓酵瞥觯l(fā)布這款處理器的時間很有可能是5月底6月初舉辦的臺北電腦展，同時AMD也確認(rèn)了Zen 2架構(gòu)的線程撕裂者將會在今年正式發(fā)布。
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搭載高通QM215平臺的設(shè)備首曝光：跑分比驍龍210強(qiáng)不少！
德國媒體Winfuture.de的爆料達(dá)人Roland Quandt先前爆料稱，高通正在打造一個名為QM215的新ARM移動平臺?，F(xiàn)在，搭載這一新平臺的新設(shè)備首次遭到曝光。
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HOLTEK新推出BP45FH6N移動電源MCU
Holtek新推出移動電源專用微控制器BP45FH6N，整合快充移動電源所需的功能，如高分辨率PWM、高壓驅(qū)動口、LDO與各項保護(hù)機(jī)制，適用1~3串鋰電池應(yīng)用
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