ARM近期宣布了其即將到來的新產(chǎn)品Neoverse N1平臺和E1 CPU。這引發(fā)了Linux之父Linus Torvalds的關(guān)注,他對ARM服務(wù)器市場持懷疑態(tài)度,當(dāng)然Linus也同時表示ARM確實(shí)比以前有很大的進(jìn)步。
目前網(wǎng)上有網(wǎng)友曝光了一份關(guān)于聯(lián)想筆記本的材料,在這份聯(lián)想筆記本的材料之中,聯(lián)想計劃在2019年6月更新ThinkPad X1家族,預(yù)計將會采用全新的Ice Lake處理器,也就是說比Intel的官方時間提前了大半年,當(dāng)然這不排除是先發(fā)布,然后年底正式發(fā)售。
根據(jù)臺積電財報資料所述,今年1月19日發(fā)現(xiàn)臺灣廠區(qū)部分晶圓因一批光阻材料問題而受到污染,經(jīng)調(diào)查后立即停用不符規(guī)格的材料,目前初估于今年第1季認(rèn)列相關(guān)損失約61億,相關(guān)損失將帳列營業(yè)成本項(xiàng)下。
雖然蘋果公司目前尚未公開表態(tài),但內(nèi)部開發(fā)人員和英特爾高管已私下表示,他們預(yù)計蘋果公司最早明年就會放棄英特爾處理器,轉(zhuǎn)而采用自己的ARM芯片。
全球晶圓代工第二大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)開春負(fù)面消息不斷,繼先前成都廠傳出生產(chǎn)線停擺、工程師爆離職潮后,韓國媒體再度爆料指大股東阿布達(dá)比投資基金旗下的ATIC有意將股份打包出售予三星,此舉一旦成真,全球晶圓代工排名除臺積電(2330)世界第一地位仍難撼動外,2至4名將重新洗牌,三星立即超車聯(lián)電、一躍成為二哥。
制程工藝與性能沒有直接關(guān)系,但是晶體管之間的較小間隙通常意味著在相同面積中會有更多的晶體管,更好的效率就會帶來性能上的提升。蘋果公司在去年的A12上取得了很大的成就,該公司是第一家大規(guī)模使用7nm處理器的公司。
蘋果iPhone今年出貨預(yù)估下滑、比特幣營收歸零和庫存調(diào)整三大因素影響下,今年臺積電營收恐無法成長,獲利或呈現(xiàn)2011年以來首度的下滑。
為符合Arm定義的PSA平臺安全架構(gòu),新唐科技開發(fā)了NuSMP (Nuvoton Secure Microcontroller Platform ) 新平臺技術(shù),此技術(shù)包含安全啟動、數(shù)據(jù)保護(hù)與代碼保護(hù)之軟、硬件技術(shù),可提供客戶完整參考方案,讓客戶輕松地開發(fā)具安全設(shè)計理念的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)裝置。
今年新唐科技將發(fā)表以8051、Cortex-M0 / M4 / M23到ARM9為核心的最新系列微控制器,包含MS51、ML51、M031、M251、NUC029、M2351、NUC980等系列,其中將展示高效能支持雙 USB OTG與以太網(wǎng)的 NuMicro® M480 系列 Arm® Cortex®-M4F 微控制器,該系列提供高達(dá) 192 MHz 的系統(tǒng)工作頻率。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)日前宣布簽署一份協(xié)議,擬收購瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商N(yùn)orstel AB(以下簡稱“Norstel”)的多數(shù)股權(quán)。在此項(xiàng)收購交易完成后,意法半導(dǎo)體將在全球產(chǎn)能受限的情況下掌控部分SiC器件的整個供應(yīng)鏈,為把握一個重大的發(fā)展機(jī)會做好準(zhǔn)備。
英特爾去年年底確認(rèn)了高端桌面處理器i9-9990XE的存在,據(jù)報道這款處理器擁有14核心、最高全核心5.0GHz,TDP達(dá)到了恐怖的255W。
時間過了很久,對于首發(fā)驍龍855一事又被人翻了出來,這個人就是小米創(chuàng)辦人,董事長兼CEO雷軍。
Arm宣布針對其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開發(fā)者簡化軟件開發(fā)流程,并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號處理性能。
新年伊始,全國各省區(qū)市紛紛“曬”出發(fā)展年度“成績單”。福建省GDP首次突破3.5萬億元,更以8.3%的增速連續(xù)第二年“領(lǐng)跑”東部沿海各省區(qū)市。
根據(jù)官方的消息,中芯國際公布截至二零一八年十二月三十一日止三個月未經(jīng)審核業(yè)績,中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官梁孟松博士指出12nm的工藝開發(fā)也取得突破。