一周前外媒報(bào)道了用于今年iPhone的A13芯片將繼續(xù)用7nm工藝來(lái)制造。而臺(tái)媒Digitimes今天指出，蘋果在2020年會(huì)有一個(gè)較大的飛躍，該年的iPhone處理器有望采用臺(tái)積電5nm工藝。

制程工藝與性能沒(méi)有直接關(guān)系，但是晶體管之間的較小間隙通常意味著在相同面積中會(huì)有更多的晶體管，更好的效率就會(huì)帶來(lái)性能上的提升。蘋果公司在去年的A12上取得了很大的成就，該公司是第一家大規(guī)模使用7nm處理器的公司。

雖然A13將繼續(xù)使用7nm工藝，但臺(tái)積電將首次采用極紫外光刻(EUV)。EUV可以在芯片上布置更復(fù)雜的微觀圖案，臺(tái)積電將先在最重要的四層芯片上使用EUV。而在今年晚些時(shí)候，它計(jì)劃在多達(dá)14層的芯片上使用EUV。鑒于蘋果供應(yīng)鏈的較大需求和產(chǎn)能爬升，預(yù)計(jì)A13將采用更保守的方法。