華虹集團(tuán)集成電路制造業(yè)務(wù)的2018年度主營(yíng)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入達(dá)16.05億美元,年增長(zhǎng)15.06%,鑒于此,其最新排名情況也許還將上升。作為本土集成電路制造骨干和標(biāo)桿企業(yè),華虹位列全球頭部代工廠的地位得到鞏固,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力繼續(xù)增強(qiáng)。
雖然高通在2018年積極調(diào)整產(chǎn)品策略,但是手機(jī)芯片出貨量的下降依然對(duì)整個(gè)公司的營(yíng)收產(chǎn)生了很大的影響。
新唐科技推出小封裝工業(yè)級(jí) NuMicro® MS51系列微控制器,采用1T 8051嵌入式核心,提供配置8/16/32 KB Flash與1/2KB SRAM,10至32管腳多樣的封裝,工作電壓為2.4V ~ 5.5V,并符合 -40℃至105℃的工業(yè)級(jí)操作溫度。
新唐科技全新微控制器Nuvoton® NuMicro® ML51系列 ,采用1T 8051嵌入式核心,提供完整的產(chǎn)品系列。
英特爾的Lakefield CPU是英特爾首款“混合處理器”,搭載單個(gè)10nm Sunny Cove處理內(nèi)核以及四個(gè)較小的10nm CPU內(nèi)核。這種組合使英特爾能夠在低功耗范圍內(nèi)提供大量多線程性能,從而創(chuàng)建一個(gè)低功耗處理器。
通過(guò)微控制器對(duì)USB Type-C™和Power Delivery(PD) 3.0 認(rèn)證協(xié)議的支持和 STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)新增的工具和功能,意法半導(dǎo)體正在逐步縮短STM32G0 *用戶的學(xué)習(xí)曲線。
意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 利用多年積累的Arm® Cortex®研發(fā)知識(shí)擴(kuò)大STM32 MCU的功能,使這一市場(chǎng)領(lǐng)先的微控制器產(chǎn)品組合覆蓋到處理性能和資源要求更高且需要大型開(kāi)源軟件的應(yīng)用領(lǐng)域。
意法半導(dǎo)體的STM32WBx5 *雙核無(wú)線微控制器(MCU)配備Bluetooth®5、OpenThread和ZigBee®3.0**連接技術(shù),同時(shí)兼?zhèn)涑凸男阅堋?/p>
新唐科技, 微控制器領(lǐng)導(dǎo)廠商今日正式對(duì)外展示通過(guò)了Arm® PSA (Platform Security Architecture) 認(rèn)證計(jì)劃中要求的安全級(jí)別的檢測(cè)成果。
瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布,推出RZ/G系列微處理器(MPU)的第二代產(chǎn)品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU,面向工業(yè)與建筑自動(dòng)化應(yīng)用。這四款新的RZ/G2系列MPU由瑞薩電子RZ/G Linux Platform提供支持,助力其在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用,為任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用以及具有高質(zhì)量要求的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用帶來(lái)更高的性能、可靠性、安全性和長(zhǎng)期的軟件支持。
晶圓代工龍頭臺(tái)積電將于3月開(kāi)始啟動(dòng)極紫外光(EUV)技術(shù)加持的7+ nm制程量產(chǎn)計(jì)劃,全程使用EUV技術(shù)的5nm制程也即將進(jìn)入試產(chǎn)階段。業(yè)界預(yù)期,蘋(píng)果在明年將推出的A14處理器,預(yù)計(jì)會(huì)使用臺(tái)積電的5nm工藝來(lái)生產(chǎn)。
Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布,推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無(wú)線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond™ DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。
半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格松動(dòng),臺(tái)灣打頭陣。因應(yīng)半導(dǎo)體庫(kù)存升高,臺(tái)灣硅晶圓大廠臺(tái)勝科(3532)決定下季率先調(diào)降部分12吋硅晶圓報(bào)價(jià),降幅約6%至10%不等,目前各晶圓制程廠也正與日本大廠信越和勝高洽商降價(jià),是否讓步備受市場(chǎng)關(guān)注。
Mobile Experts認(rèn)為,2022年移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)估值達(dá)到220億美元,其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出貨量超過(guò)400億,在該領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì),可為汽車(chē)、5G連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等各種高增長(zhǎng)應(yīng)用提供更廣泛的射頻產(chǎn)品組合。
根據(jù)五大電子代工廠個(gè)別釋出的規(guī)劃,和碩將增加印尼新廠,緯創(chuàng)加碼印度廠,仁寶鎖定拓展越南廠,英業(yè)達(dá)選定布局臺(tái)灣、馬來(lái)西亞及墨西哥廠,廣達(dá)則以深耕臺(tái)灣市場(chǎng)為主,全力搶訂單。