A6-7480 采用了雙核心設計,主頻3.5GHz,可提升至3.8GHz。FM2+接口,搭配DDR 3內(nèi)存,支持原生Windows 7和 Windows 10系統(tǒng)。
據(jù)日媒PCWatch報道,AMD銳龍7 2700/5 2600X推出了新版,搭載Wraith Max RGB散熱器。
在數(shù)十年來穩(wěn)坐半導體市場頭號廠商之后,英特爾在2017年被三星反超,丟掉了這個昔日的霸主地位。不過市場研究公司IC Insights在一份新報告中認為,英特爾很快就重新坐上頭把交椅。
日前,chiprebel公布了Exynos 9820的首個內(nèi)核照片,chiprebel公布的數(shù)據(jù)顯示,三星Exynos 9820內(nèi)核的長度為11.581毫米,寬度為10.962毫米,總面積為127平方毫米,比如前一代的Exynos 9810 122平方毫米增大了約4%。
知情人士稱,英偉達在競購Mellanox過程中的出價超出英特爾公司,最快將在周一宣布這筆交易。英特爾、Mellanox尚未置評。英偉達不予置評。財經(jīng)新聞網(wǎng)站Calcalist在周日稍早時候報道稱,英偉達對Mellanox的出價超過了英特爾。
近日市場傳,瑞薩將關閉14 座廠區(qū)中的13 座,最高停工時間恐長達2 個月,雖然瑞薩出面否認,但市場解讀,IDM 廠的產(chǎn)能龐大,面臨景氣休正期時,營運壓力不小,未來瑞薩擴大外包的趨勢將加大,有助臺積電以及后段封測廠商相關營運表現(xiàn)。
此次簽約項目包括8-12英寸集成電路級硅片項目,該項目由江蘇睿芯晶半導體科技有限公司投資,項目首期總投資約3億美金,建設300毫米半導體硅片產(chǎn)能10萬片/月
賽普拉斯半導體公司近日宣布,推出兩款低功耗雙模藍牙5.0和低功耗藍牙(BLE)MCU樣片,以支持構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)中的藍牙Mesh網(wǎng)絡。
英特爾今日就此前“CPU再現(xiàn)高危漏洞”進行回應,其表示,目前已收到了此項研究報告,英特爾認為通過應用側(cè)信道安全軟件開發(fā)措施,可以保護軟件免受此類問題的影響。
根據(jù)之前的報道,英特爾酷睿i9-9900T預計將采用英特爾14nm ++工藝生產(chǎn),擁有和Core i9-9900K相同的8核,16線程和16MB L3緩存。然而,作為T系列芯片,它的主頻大大降低,以滿足35W TDP(熱設計功率)。
半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會總裁兼CEO John Neuffer 上個月曾表示,中美貿(mào)易戰(zhàn)、存儲芯片價格下滑以及中國經(jīng)濟成長放緩,這些可能導致芯片銷售邁入成長緩降期,甚至是萎縮期。
高通對恩智浦發(fā)起收購,這次收購整整持續(xù)了兩年多時間,最終高通方面單方面宣布放棄收購。在上月,有韓國分析機構(gòu)稱,三星正在考慮收購恩智浦、英飛凌和賽靈思。
AMD已經(jīng)在路線圖中確認基于7nm的3000系銳龍?zhí)幚砥鲗诮衲昴曛姓酵瞥?,發(fā)布這款處理器的時間很有可能是5月底6月初舉辦的臺北電腦展,同時AMD也確認了Zen 2架構(gòu)的線程撕裂者將會在今年正式發(fā)布。
德國媒體Winfuture.de的爆料達人Roland Quandt先前爆料稱,高通正在打造一個名為QM215的新ARM移動平臺?,F(xiàn)在,搭載這一新平臺的新設備首次遭到曝光。
Holtek新推出移動電源專用微控制器BP45FH6N,整合快充移動電源所需的功能,如高分辨率PWM、高壓驅(qū)動口、LDO與各項保護機制,適用1~3串鋰電池應用