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HOLTEK新推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成員BH67F5270，擁有更大的內存資源、抗RF干擾能力強等特點，非常適合需要24-bit A/D高精度量測的應用，例如：秤重、壓力與溫度的量測;是各式電子秤、血壓計、血糖儀、壓力開關與相關量測類產品的最佳選擇。
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HOLTEK新推出BH66F2632 AC體脂秤MCU
Holtek針對AC體脂秤應用新推出系列產品BH66F2632 Flash MCU，整合四電極AC體脂量測與24-bit Delta Sigma A/D電路，適合應用在各種四電極AC體脂秤產品。
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HOLTEK新推出BS45F3235近接感應MCU
Holtek新推出BS45F3235近接感應Flash MCU，整合了主動式IR近接感應專用電路與低電壓馬達驅動器，極適合應用于驅動直流電機或電磁閥控制的產品上，如潔具、衛(wèi)浴、家居、安防等近接感應相關產品。
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HOLTEK新推出HT66F2740高壓大電流MCU
Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成員，與HT66F2730最大差異在于各項資源增加，讓此系列產品更適合應用于小家電電源板上。。
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格芯成都廠停擺，晶圓代工版圖迎劇變
整體來說，全球晶圓代工業(yè)版圖的分配上，未來依舊以臺積電為首，且2019年市占率將有機會持續(xù)提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米強化版制程將于2019年第二季進入量產，且有更多智慧型手機、高效能運算、車用電子等晶片會導入7奈米，而臺積電5奈米制程則于2019年上半年進行風險性試產，意謂即便當前面臨半導體業(yè)景氣出現(xiàn)明顯趨緩態(tài)勢，但2019年臺積電先進制程的推進仍如期進行。
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英特爾CPU再曝全新高危漏洞，會對用戶隱私進行泄密
來到2019年初，英特爾的CPU產品又被爆出一個全新的高危漏洞，同樣會對用戶的隱私數(shù)據(jù)造成泄密。
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晶心科技推出V5系列 最小的RISC-V核心N22瞄準嵌入式協(xié)議處理以及入門級MCU應用
32/64位嵌入式CPU核心領導供貨商晶心科技(TWSE: 6533)，提供一系列高效能、低功耗、小面積核心的CPU 智財，宣布推出32位RISC-V CPU核心N22，瞄準高速通訊和儲存等嵌入式協(xié)議處理應用，并適用于小型物聯(lián)網及穿戴式裝置等入門級MCU應用。
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驍龍660 VS 聯(lián)發(fā)科P70：差距不大
P70與Helio P60相比，AI引擎可提升10%至30%的AI處理能力。它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四個ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU組成，GPU采用ARM Mali-G72，工作頻率高達900 MHz，與Helio P60相比，性能提升了13%。
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新唐全新M031/32微控制器系列隆重登場！
新唐科技推出全新微控制器M031/32 系列 ，采用Arm®Cortex®-M0嵌入式核心，提供16KB 到 512 KB Flash, 20 到 128 引腳的完整豐富的系列產品。
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英特爾：將避免14nm缺貨問題在10nm、7nm上重演
日前，英特爾高層就指出，對于14納米產能的情況，將會盡可能避免在10納米，甚至是未來的7納米產能中再重蹈覆轍。
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董明珠談造芯：芯片，請相信我們一定會繼續(xù)努力做
據(jù)報道，格力電器董事長董明珠在3月2日接受采訪期間，談到制造問題，董明珠稱“芯片，請相信我們一定會繼續(xù)努力做。”面對行業(yè)下行，董明珠也有自己的應對方式，押寶智能制造與芯片，持續(xù)多元化。
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新唐針對工業(yè)控制應用推出全新Cortex －M0 MCU NUC029系列
新一代NUC029系列是針對工業(yè)控制設計的32位微控制器產品，以ARM® Cortex®-M0為核心，寬工作電壓2.5V~ 5.5V設計，具備高可靠性和高抗干擾能力 (ESD高達HBM 7KV / EFT 4.4KV)，超工業(yè)級工作溫度-40°C ~ +105°C范圍，集成快速運算，安全性，連結性， 可靠性等特色于NUC029系列;
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AMD 7nm銳龍3000處理器新加坡售價曝光，最低約750元
此次曝光的一共有10款銳龍3000系列處理器價格，其中Ryzen 3 3300G、Ryzen 5 3600G集成Navi顯卡，而這10款處理器在CES之前就已經曝光了部分產品的美區(qū)售價，美區(qū)的售價最低為99美元(約合人民幣663元)，最高為499美元(愈合人民幣3345元)。這基本上與新加坡零售商公布的售價一致。
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芯片制造行業(yè)“感冒”了，提高“免疫力”才是硬道理！
臺積電、三星、中芯國際三者在芯片制造行業(yè)占據(jù)了近7成的市場份額，幾乎能夠代表整個芯片制造行業(yè)。它們集體出現(xiàn)營收下降等癥狀，似乎預示著芯片制造行業(yè)在換季之時“感冒”了。
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2018年半導體出貨量增長10%，并首次突破1萬億單位
2018年半導體出貨量攀升至10682億單位，預計2019年將增長至11426萬億，相當于增長7%。鑒于半導體行業(yè)周期性和經常波動性，1978-2019年復合年均增長率為9.1%。
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