半導體硅晶圓價格松動，臺灣打頭陣。因應(yīng)半導體庫存升高，臺灣硅晶圓大廠臺勝科(3532)決定下季率先調(diào)降部分12吋硅晶圓報價，降幅約6%至10%不等，目前各晶圓制程廠也正與日本大廠信越和勝高洽商降價，是否讓步備受市場關(guān)注。

臺勝科是此波反映半導體景氣反轉(zhuǎn)，導致部分客戶拉貨動能減退，以及矽晶圓庫存去化時間拉長后，第一家降價的硅晶圓指標業(yè)者。臺勝科過往采每季報價方式與客戶談妥價格，此次降價后，12吋硅晶圓報價，每片再度跌落100美元之下，均價在95至98美元，是二年來首見硅晶圓廠降價行動。

臺勝科不愿意針對個別客戶調(diào)降價格置評。據(jù)了解，這波降幅主要反映半導體景氣從去年下半年起急轉(zhuǎn)直下，尤其存儲器產(chǎn)業(yè)需求銳減，原本推升硅晶圓報價上漲的動能已減退。

在此之前，硅晶圓現(xiàn)貨報價已在去年第4季下滑，隨主要存儲器大廠首季展望不佳，并減緩增產(chǎn)腳步，加上智慧手機銷售不如預期，數(shù)據(jù)中心建置也踩煞車，導致硅晶圓廠面臨價格修正的壓力。

半導體景氣由高峰反轉(zhuǎn)，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)稍早已對整個半導體產(chǎn)業(yè)示警， 甚至下修全年半導體設(shè)備展望，預估今年恐衰退9%。

SEMI提出示警，主要考量全球經(jīng)濟放緩、 美中貿(mào)易紛爭未解、半導體廠資本支出轉(zhuǎn)為保守，庫存調(diào)整恐延續(xù)到今年中等負面影響。

至于半導體供應(yīng)鏈庫存水位升高，主要原因在于智慧手機市場銷售遲緩，服務(wù)器也在這二季需求急降。整體存儲器、邏輯芯片市況都不好。臺積電先前便預估，今年不含存儲器，全球半導體景氣僅微增1%，若加計存儲器，全球半導體產(chǎn)業(yè)今年應(yīng)會衰退，各大半導體廠資本支出趨保守。

從北美半導體設(shè)備出貨數(shù)字看，1月銷售額月減10.5%，降至18.9億美元，衰退幅度為這幾年來之最。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，主因智慧手機需求放緩，加上下游高庫存削弱資本支出投資力道，其中又以存儲器產(chǎn)業(yè)投資降幅最明顯。

SEMI稍早也預告12吋硅晶圓將面臨價格下修壓力，如今臺廠已率先調(diào)降下季12吋合約價報價，降幅近一成，是否會引發(fā)骨牌效應(yīng)，值得密切關(guān)注。