半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格松動(dòng)，臺(tái)灣打頭陣。因應(yīng)半導(dǎo)體庫存升高，臺(tái)灣硅晶圓大廠臺(tái)勝科(3532)決定下季率先調(diào)降部分12吋硅晶圓報(bào)價(jià)，降幅約6%至10%不等，目前各晶圓制程廠也正與日本大廠信越和勝高洽商降價(jià)，是否讓步備受市場(chǎng)關(guān)注。

臺(tái)勝科是此波反映半導(dǎo)體景氣反轉(zhuǎn)，導(dǎo)致部分客戶拉貨動(dòng)能減退，以及矽晶圓庫存去化時(shí)間拉長后，第一家降價(jià)的硅晶圓指標(biāo)業(yè)者。臺(tái)勝科過往采每季報(bào)價(jià)方式與客戶談妥價(jià)格，此次降價(jià)后，12吋硅晶圓報(bào)價(jià)，每片再度跌落100美元之下，均價(jià)在95至98美元，是二年來首見硅晶圓廠降價(jià)行動(dòng)。

臺(tái)勝科不愿意針對(duì)個(gè)別客戶調(diào)降價(jià)格置評(píng)。據(jù)了解，這波降幅主要反映半導(dǎo)體景氣從去年下半年起急轉(zhuǎn)直下，尤其存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)需求銳減，原本推升硅晶圓報(bào)價(jià)上漲的動(dòng)能已減退。

在此之前，硅晶圓現(xiàn)貨報(bào)價(jià)已在去年第4季下滑，隨主要存儲(chǔ)器大廠首季展望不佳，并減緩增產(chǎn)腳步，加上智慧手機(jī)銷售不如預(yù)期，數(shù)據(jù)中心建置也踩煞車，導(dǎo)致硅晶圓廠面臨價(jià)格修正的壓力。

半導(dǎo)體景氣由高峰反轉(zhuǎn)，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)稍早已對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)示警， 甚至下修全年半導(dǎo)體設(shè)備展望，預(yù)估今年恐衰退9%。

SEMI提出示警，主要考量全球經(jīng)濟(jì)放緩、 美中貿(mào)易紛爭(zhēng)未解、半導(dǎo)體廠資本支出轉(zhuǎn)為保守，庫存調(diào)整恐延續(xù)到今年中等負(fù)面影響。

至于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存水位升高，主要原因在于智慧手機(jī)市場(chǎng)銷售遲緩，服務(wù)器也在這二季需求急降。整體存儲(chǔ)器、邏輯芯片市況都不好。臺(tái)積電先前便預(yù)估，今年不含存儲(chǔ)器，全球半導(dǎo)體景氣僅微增1%，若加計(jì)存儲(chǔ)器，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年應(yīng)會(huì)衰退，各大半導(dǎo)體廠資本支出趨保守。

從北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨數(shù)字看，1月銷售額月減10.5%，降至18.9億美元，衰退幅度為這幾年來之最。SEMI全球行銷長暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，主因智慧手機(jī)需求放緩，加上下游高庫存削弱資本支出投資力道，其中又以存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)投資降幅最明顯。

SEMI稍早也預(yù)告12吋硅晶圓將面臨價(jià)格下修壓力，如今臺(tái)廠已率先調(diào)降下季12吋合約價(jià)報(bào)價(jià)，降幅近一成，是否會(huì)引發(fā)骨牌效應(yīng)，值得密切關(guān)注。