早在2018年末的架構(gòu)日上，英特爾宣布了他們的Foveros 3D封裝技術(shù)，允許芯片以新的方式堆疊在一起，創(chuàng)造出一個完全3D的處理器。在2018年國際消費電子展上，英特爾還公布了該公司首款Foveros 3D處理器Lakefield，現(xiàn)在英特爾在其YouTube頻道上發(fā)布了一個新視頻，更好地解釋了他們的技術(shù)如何運作，一起來看一下吧。

英特爾的Lakefield CPU是英特爾首款“混合處理器”，搭載單個10nm Sunny Cove處理內(nèi)核以及四個較小的10nm CPU內(nèi)核。這種組合使英特爾能夠在低功耗范圍內(nèi)提供大量多線程性能，從而創(chuàng)建一個低功耗處理器。

英特爾的Lakefield處理器設(shè)計尺寸為12mm×12mm，3D封裝，底層是I/O芯片，中間是CPU和GPU，處理器頂部是DRAM。

據(jù)介紹，英特爾將會在今年圣誕假日期間推出10nm的移動端處理器，看樣子驚喜還挺多的。